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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来,已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家,快速扩增到目前的 70 多家
u-blox协助SolidRun推出新款IoT边缘闸道器 (2019.03.13)
u-blox和SolidRun共同宣布针对一系列的新款IoT连网产品展开合作,包括室内和室外用的统包式IoT边缘闸道器(Edge Gateways)、单板电脑(SBCs, Single-Board Computers)和系统模组(SOMs, System-on-Modules)
微软宣布扩展Windows 10 IoT服务 提供10年支援 (2018.03.30)
对制造物联网 (IoT) 装置设备的公司来说,期待能拥有符合规格需求的软硬体。微软致力於为长期在严峻环境下的装置设备公司提供高品质及可信赖的物联网解决方案,几十年来,微软一直为嵌入式和物联网市场的客户提供服务,并持续增加对这块市场的投资和承诺
Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板 (2018.02.06)
Marvell和技术合作夥伴SolidRun推出两款全新的MACCHIATObin产品,来取代之前的版本。这些新产品分别是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。 Marvell和SolidRun继成功发布MACCHIATObin开发平台之後,现在又宣布该硬体产品的最新进展


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
4 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
5 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
10 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组

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