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ST公布2011年第四季及全年财报 (2012.01.31)
意法半导体(ST)近日公布截至2011年12月31日的第四季及全年财报 。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,2011年半导体市场总体成长大幅放缓的情况,ST的全资企业全年业务仍稳定发展,收入达82亿美元,营业利润率11.4%
三星半导体总裁:不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今(22)日在台举办第六届行动解决方案论坛,事业部总裁权五铉博士(Dr. Oh-Hyun Kwon)难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时,权五铉特别强调,尽管全球半导体产业尚未全面复苏,三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力,绝对不会朝向轻晶圆厂(fab-lite)的方向发展
Avaya联盟成员将对全球提供新一代通信应用 (2009.02.02)
Strategic Products and Services(SPS)、Datapoint和Jebsen & Jessen Communications等三家Avaya BusinessPartner计划的白金成员日前共同宣布,将合作发展满足跨国公司通信需求的技术,以提供统一性的设计和标准,创造更好的跨国通信质量
横看ST产品与市场策略 (2008.12.03)
在全球经济不景气的情况下,ST仍活跃地推出不同种类的产品,除了产品线齐全、技术领先而能适时推出市场需求的产品外,在区域经营、策略联盟与配合产业环境调整定位的商业模式,也是相当值得参考的地方
宏达电在欧洲推出新款触控屏幕3G智能型手机 (2008.05.08)
根据国外媒体报导,台湾手机代工大厂宏达电(HTC)公布触摸屏、内建Microsoft Windows Mobile 6.1专业版操作系统的3G智能型手机。 这个新推出的Diamond 系列3G手机,已经抢先升级到高速3G网络,HTC表示,新的触摸屏Diamond智能型手机,今年6月份首先将于欧洲市场上市,随后在亚洲和中东地区销售,今年下半年将在南、北美洲问世


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8 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
10 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能

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