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Tegal同意并购Alcatel 3D封装与MEMS装置之产权 (2008.09.03)
电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权 |
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景气低迷半导体设备商客户满意度下滑 (2003.06.21)
研究机构VLSI最新报告指出，由于全球半导体设备供应商因应景气低迷所执行的撙节成本动作，使得半导体设备商的客户服务满意度呈现下跌现象；以VLSI所调查的服务满意度满分10点计算，2003年全球半导体设备供应商所得评分，平均较2002年下跌0.21点 |
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半导体设备是否复苏业者、分析师看法不一 (2003.01.08)
据Silicon Strategies报导，尽管整体IC产业可望在2003年缓慢复苏，但在产业策略研讨会（Industry Strategy Symposium；ISS）中，晶圆设备业、产业分析机构对于2003的景气变化看法仍然不一致 |
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经济部促成晶研TEGAL签订策略联盟 (2000.05.11)
我国生产电浆设备的晶研科技公司与全球前十大半导体蚀刻设备业者TEGAL公司共同签订策略联盟合作协议，未来两家公司将在研究发展与市场开发上进行合作。据促成两家公司合作的经济部精密机械推动小组指出，TEGAL公司愿意来台寻找策略联盟伙伴，主要是看好台湾光电及通讯等业的业者对于电子组件蚀刻设备的需求 |
