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可组态IP解决方案引领潮流 (2008.03.03)
ARC大中华区业务总监邵芳雯强调，在Web2.0网路平台为基础的消费电子时代，可支援不同多媒体音效视讯格式、多样性周边设备及多重编解码能力的弹性化可组态晶片设计及IP服务，才能够与主流市场应用需求紧密结合
ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
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