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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司(Microsemi)与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组(HSM)、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片(SoC)现场可程式设计逻辑器件(FPGA)和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定,便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造,以避免数百万美元的收益损失
Thales Security Solution Seminar (2004.12.08)
亲爱的伙伴, - 您的系统是否受到周详的保护,以免除任何可能的攻击? - 您是否已获悉市场上最新、最先进的资安科技讯息? - 您是否觉得好奇,为何Thales信息安全解决方案能够如此成功地打入台湾市场? 请参与我们的盛会,在会中我们将分享Thales信息安全解决方案在台湾的成功案例


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