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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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英飞凌推出Matter 1.0标准认证产品 加速智慧家居与永续发展 (2022.10.25)
智慧家居解决方案可以让消费者的生活更加便利，同时还能减少能源消耗，降低消费者的碳足迹。然而，现今市面上各种不同的装置生态系统、产品和协议，使得要实现真正连网又安全的智慧家庭变得困难 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布，Cadence优化的数位全流程，已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证，以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术，协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求 |
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力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。
鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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台湾半导体未来挑战！ ANSYS：3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展，昨（28）日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会，针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案 |
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应用于无线充电技术的类三角测量法 (2019.08.12)
荷兰爱美科（imec）射频能量撷取(RF harvesting)和无线电力传输(wireless power transfer)的资深研究员Huib Visser，说明了其窥探此技术后观察到的现状和未来发展。 |
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儒卓力供应Redpine的无线MCU解决方案 (2019.01.28)
RS13100无线MCU是一款支援蓝牙5和802.15.4技术并且能够运行ZigBee或Thread协定的超低功耗双模式SoC器件，可为音讯、资料传输、定位和控制应用提供必要的连接选项和处理能力，是穿戴式设备、家庭自动化、工业自动化、照明和家用电器市场的理想解决方案 |
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CEVA授权许可InPlay Technologies部署蓝牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣布InPlay Technologies Inc.已获得授权许可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙低功耗IP。
这款SoC器件将以低功耗无线应用的各种终端市场为目标，其中包括穿戴式设备、医疗保健、工业、VR/AR和物联网 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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Nordic发布可量产蓝牙5开发解决方案可用於建构蓝牙认证产品 (2017.08.14)
(挪威奥斯陆讯) 超低功耗(ULP) RF专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布立即提供配合 nRF52832 SoC的可量产蓝牙5软体解决方案S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0，让开发人员使用nRF52832 SoC元件设计出支援蓝牙5的高性能产品 |
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穿戴式装置助你健康 (2017.08.07)
未来，医疗级穿戴式装置将更加小型且可携化，让病患在家中也可使用，并检测身体状况，资料也可透过云端回传至院中提供医护人员了解患者身体状况。 |
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Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例 (2017.06.02)
Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例
超低功耗(ULP) RF 专家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、单板且相容于蓝牙5 的低功耗蓝牙开发套件，支援智慧型手机之应用程式和云端的「开箱即用」无线配置 |
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Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能 (2017.05.10)
[挪威奥斯陆讯] Nordic Semiconductor 宣布其nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)获得台湾希恩体感科技(CyweeMotion)的青睐，将应用在其VRRM01虚拟实境(VR)遥控模组之中，此一模组可为Android智慧手机和PC的VR应用简化无线控制器的开发工作 |
