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XMOS推出第二代事件驱动处理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驱动处理器 XS1-L系列，并以低于5美元之价格锁定大众化电子市场。XS1-L系列为嵌入式软件开发业者提供一高能源效益、可扩展的多核心解决方案，其能协助建构一项能全然结合接口、DSP和控制于软件中的完整系统 |
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XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择 |
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CEATEC Japan 2008展会报导 (2008.10.31)
具有展望来年消费性电子设计趋势的CEATEC JAPAN 2008，9月30日至10月4日在日本千叶幕张（Messe）国际展示场盛大举办。这个展的国际地位举足轻重，不论是前瞻性和技术深度，皆不会较美国消费性电子展（CES）逊色 |
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XMOS之SDS开发工具包可加速电子设计 (2008.08.05)
软件化的芯片(SDS, Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor发表一项开发工具包，其可提供以XS1-G4可编程组件来开发广泛应用之所有必须要项。对于正透过C-based软件开发流程的设计而言，亦将大幅缩短建置电子产品及系统所需的时间 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
