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川升采用安立知模组化网路分析仪 实现高动态范围OTA测试 (2022.06.09)
安立知(Anritsu)与川升(BWant)共同宣布,双方将合作针对用於量测相控阵列天线波束成形 (beam forming) 系统的性能进行验证。这些测试使用 安立知ME7868A 模组化网路分析仪,并在 BWant 川升的 MW6 OTA (Over-The-Air) 暗室平台上完成验证,此平台可应用在低轨卫星 (Low-Earth Orbit)、基地台、手机、Wi-Fi 6E及UWB天线系统性能相关测试
BWant采用Anritsu ME7868A模组化网路分析仪 实现OTA性能测试 (2022.06.08)
Anritsu安立知与川升股份有限公司(BWant)共同宣布,双方将合作针对用於量测相控阵列天线波束成形(beam forming)系统的性能进行验证。 这些测试使用Anritsu安立知ME7868A模组化网路分析仪并在BWant川升的MW6 OTA(Over-The-Air)暗室平台上完成验证,此平台可应用在低轨卫星(Low-Earth Orbit)、基地台、手机、Wi-Fi 6E及UWB天线系统性能相关测试
深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代,电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景,对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域,一些设备装置
ADI联手MDA开发卫星星系波束成型晶片 提升全球连网能力 (2021.04.08)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与MDA联手提供波束成型IC(BFIC),这些晶片将用於MDA的精密相位阵列天线,以组建Telesat Lightspeed的低轨道卫星(LED)卫星星系。Telesat Lightspeed初期将布建298颗次世代卫星,预计於2023年下半年发射,带给商务、政府、以及国防等市场在全球宽频连结上的革命性剧变
3秒完测AiP模组! 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技(TMYTEK)日前(20日)在欢厌公司成立6周年的同时,盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam,为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
德州仪器整合四通道与双通道射频采样收发器实现多天线宽频系统 (2019.03.14)
德州仪器(TI)近日推出两款新型射频采样(RF-sampling)收发器,整合四个类比转数位转换器(ADC)和四个数位类比转换器(DAC)於单晶片上的收发器。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器具备业界最广的频率范围与最高的瞬间频宽 (instantaneous bandwidth)
Energous远距无线充电技术通过FCC认证 加速Dialog布建系统晶片市场 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣布由於Energous Mid Field WattUp传输器叁考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证,Dialog生产就绪(production ready)的完整端对端WattUp 晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速
工研院携手联发科技 发表5G关键技术LWA (2017.12.18)
工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成,在经济部技术处科技专案的支持下,双方从2015年开始合作,结合创新技术研发能力与全球晶片设计领导力的优势,从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破
意法半导体推出智慧建筑方案及物联网开发生态系统 (2015.12.02)
不久的将来,我们将迎向万物互联、智慧互动的物联网(IoT)社会,?迎合这一趋势,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出业界资源丰富的物联网开发生态系统,以及使用该生态系统所开发的智慧建筑(smart-building)解决方案,同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案
意法半导体发布​​开发生态系统及内建DNS控制器的微控制器已投入量产 (2015.11.13)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布功能丰富的开发生态系统(包括对电路板和软体的支援),而整合MIPI-DSI控制器的高性能微控制器STM32F469/479亦已开始量产。 STM32F469/479拥有ARM Cortex-M4处理器性能
由5G世代愿景探索通讯网络技术发展 (2014.10.02)
随着通讯网络的硬件技术迈向顶峰, 预期更多的愿景将逐一被实现, 5G高标准的硬件规格, 让我们有更雄厚的基础去追求过去认为不可思议的梦想。
11ac测试难题迎刃而解! (2014.01.24)
摆脱传统仪器繁杂昂贵的沉痾, 新一代仪器带来更低成本与更高效能的量测优势。 即使面对11ac如此复杂的测试挑战,一样能轻松过关。
Wolfson推出新Ez2软件方案 (2013.08.05)
专为消费性电子产品设计开发混合讯号半导体组件与音频方案的全球领先厂商Wolfson Microelectronics新推出Ez2软件功能集的Ez2 grouptalk和Ez2 facetalk方案,它能与Wolfson WM5110高传真音频中枢(HD Audio Hub) 搭配作业
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi芯片 (2013.06.06)
具备超高可靠度的全住家Wi-Fi网络传输影音的领导厂商Quantenna Communications, Inc.,今日推出QSR1000系列产品,这是第一个商用4x4 MU-MIMO 802.11ac芯片,并重新定义了无线通信的效能和质量
[Tech Point]非常“聪明”的智能天线 (2012.12.07)
大家走在路上,看到路上的那些天线,有没有有过疑问他们是做什么,又是什么怎么工作的呢,其实天线的学问很多会涉及到通信中的电磁场的高深学问,以下将介绍天线中最为热门的研究——智能天线的介绍
安捷伦推出方法来加速大型主动天线的校验与测试 (2012.10.22)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)为Agilent M9703A AXIe 8信道高速数字转换器,推出最高带宽的实时数字降频器(DDC)选项,新的DDC功能可在多信道应用中,提供更快、更弹性的量测
NXP于CES展使用安捷伦测试产品展示射频IC (2012.02.03)
安捷伦科技(Agilent)日前宣布在1月10-13日于美国拉斯韦加斯登场的国际消费性电子展中,NXP Semiconductors N.V使用安捷伦的电子测试设备,来展示该公司适用于新一代通讯与雷达产品的波束成形技术
意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体(STMicroelectronics)进一步扩大传感器産品组合,昨(3)日推出,新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装,让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验
你能触控的不只屏幕 (2011.09.09)
在当前投射式电容技术之外开发出新的技术、创造更不同的触控体验。以色列公司EPOS所开发出的超音波触控笔,就是着眼于日常触控需求而发表,令人期待的商品。


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