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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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艾迈斯欧司朗与极??共创智慧汽车驾乘新体验 (2024.06.17)
在竞争日益激烈的电动汽车市场，各家车厂不断加码智慧化和个性化配置，以满足使用者不断提升的需求。艾迈斯欧司朗（AMS）今（17）日宣布协助极??汽车打造智慧驾乘体验，并在日前举办的北京国际车展展出多款车型，其中基於浩瀚M架构打造的首款家用车型极??MIX倍受瞩目 |
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艾迈斯欧司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED适用於机器视觉和舞台照明 (2023.12.11)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，使得机器视觉系统或舞台照明设备制造商可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
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科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研发宣布，随着 2022 年环境、社会和公司治理（ESG）报告的发布，公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。
科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说：「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色，但更大的机会也意味着更大的责任 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布，推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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安立知实现 5G UE 毫米波 3D EIS 扫描测试时间最隹化 (2022.12.07)
安立知（Anritu）为其无线通讯综合测试平台MT8000A推出「使用机器学习的 EIS-CDF 最隹化」MX800010A-026 全新软体选项，透过机器学习实现最隹化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS扫描（EIS-CDF）测试时间 |
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成大两节式混合火箭发射成功 台湾自制航太零件再进一步 (2022.11.08)
成功大学於屏东县牡丹乡旭海村的短期科研火箭发射场域，今日上午6时47分，成功发射1,500公斤推力等级及300公斤推力等级之两节式混合火箭。这是台湾学术单位首次发射此两级推力的两节式混合火箭，并成功完成气动力脱节与高空点火关键技术测试 |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验，不仅造成供应链瓶颈，上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。 |
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E Ink荣获列入亚太区气候领袖 落实2040净零碳排目标 (2022.06.16)
E Ink元太科技今16日宣布，荣获国际权威媒体Financial Times（英国金融时报）、Nikkei Asia（日本经济新闻）与国际研究调查机构Statista合作评选列入亚太区气候领袖企业（Asia-Pacific Climate Leaders）之一 |
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恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
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勤业众信：自我调节与开创能力 成企业永续发展关键 (2022.05.18)
为了加速迈向净零碳排路径，供应链也应强化韧性与ESG数位治理。勤业众信风险管理谘询公司今（17）日举办「低碳视界━供应链韧性与ESG数位治理」线上研讨会，便邀请产业专家从多方视角，共同探讨永续时代崛起，企业应透过积极导入「XaaS 2.0（Everything as a Sustainability Service）」新思维，监别ESG风险，推动供应链永续管理 |
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E Ink元太签署《气候宣言》 致力2040年净零碳排目标 (2022.03.16)
E Ink元太科技今日宣布，成为台湾首家签署《气候宣言》（The Climate Pledge，TCP）的企业，同时已加入SBTi科学基础减量目标倡议，致力实践2040年净零碳排目标。
《气候宣言》由亚马逊（Amazon）号召成立，推动叁与企业组织承诺於2040年达到净零碳（Net Zero Carbon） |
