账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 1 곧
企业e化更简便 软硬件结合 (2001.06.01)
为使企业更容易进入e化的大门，目前许多硬厂商与软件厂合作，共同提供e化的解决方案给客户。 过去企业e化的方案，大多是硬件与软件分开销售，企业在购买相关软件之后，仍必须再聘请MIS人员，规画硬件的建置与维护，增加e化的过程的复杂度与成本，令许多中小企业对此望之却步


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
4 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
5 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
7 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
8 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
9 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
10 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw