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宜世摩集团推出新型BIB上/下料机适用於半导体产业 (2023.06.19)
德国创新和先进工程服务系统整合商宜世摩集团（esmo）推出最新产品lykos，这是一个模组化的老化板（BIB）上料盒下料系统，它可以避免人工放置和定位的错误。 随着对微晶片的高度需求，半导体产业需要一种有效地方法来管理晶片老化期间的数量和周转时间，这是一个检测半导体设备早期故障的过程
资源整合注入新能量 5G优化远距医疗成效 (2022.03.01)
远距医疗打破医疗服务地点与距离的限制，不同场域与使用者需求的变化将快速驱动着医疗照护型态转变。而在迈向远距医疗的目标之际，也会让健康照护领域出现更加蓬勃而多元的发展


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