账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台,以22%的年复合增长率(CAGR)长。这一预测包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和软体SIM
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
Arm与Vodafone合力简化物联网部署 (2019.03.04)
Arm宣布与Vodafone达成一项策略合作协议,协助企业大幅降低建置物联网解决方案的复杂度及成本。延续双方先前在iSIM(integrated SIM)技术的合作,这项合作将促成Vodafone与Arm的物联网软体以及网路服务,能为企业提供可编程的连网系统单晶片设计,不必再使用传统SIM卡
Arm推出整合式SIM身份识别 保护蜂巢式物联网装置 (2018.02.26)
Arm宣布推出Arm Kigen产品系列,提供符合Arm平台安全架构的整合式SIM身份识别,驱动未来蜂巢式物联网装置应用。 Arm的愿景是在2035年实现1兆台连网装置的目标,而每台装置都将需要自己的安全身分识别
Intersil 推出最灵活运算放大器设计工具 (2012.04.23)
Intersil日前宣布,推出 iSim 4.1版,此为Intersil在线非反相与反相运算放大器设计工具的升级版。这些工具延续先前所推出的主动式滤波器设计套件 (Active Filter Designer) ,并以 Intersil 的交互式在线设计工具进一步扩充解决方法的组合
Intersil新一代iSim V4在线设计工具减轻开发工作并加速上市时程 (2012.03.02)
全球高效能模拟暨电源管理半导体领先设计与制造商Intersil Corporation(NASDAQ Global Select: ISIL)宣布推出最新版本的web-based电源管理产品设计工具。 强调简单易用的iSim V4交换式稳压器设计工具承袭整合FET的iSim V3,并增加新的先进功能,供选择、仿真和优化单相PWM控制器以及外部FET,协助用户在数分钟内完成设计
Intersil全新在线设计工具 解决三大严苛设计挑战 (2010.04.13)
Intersil今(13)日发表全新iSim Active Filter Designer设计工具,支持设计以运算放大器(operational amplifier)为基础的主动滤波器(active filter)。这套工具是Intersil日益扩充的在线设计解决方案系列中最新的成果
模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月,又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年,2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末,本刊编辑走访一趟硅谷进行参访,藉以了解这些硅谷的科技厂商,如何在经济谷底之时储存能量,待景气复苏再重新出发
AAA在IIS的应用 (2007.12.12)
所谓的AAA在网际网路上的使用上相当的广泛,从以前的拨接上网到目前的拨接式ADSL,大家印象最深的是使用网路以前,必须先行输入帐号密码之后,才能登录到网路。甚至于使用预购或月结的储值点数作线上算命、英文教学等都会使用到这项技术
IP多媒体子系统架构要点与市场前景 (2007.08.20)
电信业者希望能在一个共通的平台上,架构可跨越有线网络、固网、行动等电信通讯,同时能提供多维声音与影像服务的技术,IMS是一项提供服务的架构平台,它以同一个IMS网络堆栈为基础,可同时使用多个相同或不同的应用,架构简单、更能利用计算资源
提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造 (2000.09.01)
在IC设计的过程中,对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性,但是半导体设计业界一直到了最近两三年间,才开始正视并研讨出相关的组件模型标准


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw