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2024大尺寸显示面板出货微幅成长 差异化趋势更加明显 (2024.06.16)
根据IDC（国际数据资讯）最新报告显示，2024年04月各类大尺寸显示面板月出货量均明显衰退，电视显示面板(TV Panel)月减-6.9%、显示器显示面板(Monitor Panel)月减-3.6%、笔记本电脑显示面板(Notebook Panel)月减-14.6%以及平板电脑显示面板(Tablet Panel)月出货月减-9.8% |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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经济部颁奖国际供应链夥伴 电子资讯采购突破2,000亿美元 (2023.11.22)
因应全球供应链不断重组、深化趋势，从最近台湾举行的「2023经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony）现况也可见一斑，既新增关键供应链夥伴、调整市场扩大夥伴奖项 |
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IDC：2023年第三季大尺寸显示面板出货有??微幅成长 (2023.09.05)
根据IDC（国际数据资讯）最新全球专业代工与显示产业研究团队最新的全球大尺寸显示面板出货研究报告显示，2023年7月大尺寸显示面板月出货量衰退-11.3%，其中仅显示器显示面板(Monitor Panel)月出货则微幅成长1 |
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PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式，取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习，本文将详细说明操作的概念。 |
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Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测 (2023.06.30)
学习AI需要一个好的教练指导开发AI的每个步骤和细节，不然就得换一套方便的工具，让我们能专心在开发应用程式而不需要了解太多AI的数学和原理... |
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PyANSYS的开发环境配置 (2023.05.19)
本文着重探讨如何配置PyANSYS的开发环境，通过有效配置PyANSYS的开发环境，让开发者能够更轻松地创建和调试脚本，进一步提高工作效率。 |
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戴尔全新设计商用PC系列 兼顾智能、效能与永续 (2023.04.14)
企业不断探索该如何因应弹性工作的需求，事实上，61%的IT决策者（ITDM）认同更具回应性的技术可以提升工作体验。此外，74%的决策者同意他们可以提供更多技术来满足个人需求和偏好 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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宏致集团进军2022 Electronica 聚焦工控领域与电动车及自驾系统 (2022.11.15)
因应全球新冠疫情趋缓，全球最大规模的电子零组件双年展━Electronica继2020年线上虚拟展後睽违四年回到实体展场，将於2022年11月15日至18日於德国慕尼黑展览馆盛大举行 |
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IDC：10月笔记型电脑与显示器面板价格跌势收敛 (2022.10.26)
根据IDC（国际数据资讯）的全球大尺寸液晶显示面板价格研究报告显示，2022年10月笔记型电脑与显示器液晶显示面板供需状态持续宽松，然受惠於面板厂生产策略改变以及第四季电视面板价格上涨影响，笔记型电脑与显示器液晶显示面板跌幅将比九月跌幅更加收敛 |
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Oracle携手NVIDIA扩大部署企业采用OCI加速运算与AI技术 (2022.10.19)
Oracle（甲骨文）与NVIDIA（辉达）今日宣布扩大双方长期的结盟关系，共同进行一项为期数年的合作计画，利用加速运算与人工智慧（AI）协助客户应对商业上的各项挑战。本次合作旨在将完整NVIDIA加速运算堆叠导入Oracle Cloud Infrastructure（OCI），包括GPU、系统与软体 |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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E Ink元太 MeeNote电子纸笔记本 荣获竹科创新产品奖 (2020.12.16)
E Ink元太科技今(16)日宣布，旗下自主开发之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 应用荣获新竹科学园区优良厂商创新产品奖。
E Ink MeeNote是一套便利、利於档案分享管理的电子纸笔记本系统 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
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长庚大学导入丽台GDMS GPU AI资源管理系统 (2020.08.12)
GPU的AI加速运算能力在各大研究上扮演关键角色。丽台科技突破传统限制，率先发表GPU资源分配与管理系统 (GDMS)，并首由长庚大学资工系导入使用。
丽台GDMS提供多人使用单一张GPU，以及一人使用多GPU两种资源分配模式，适用於NVIDIA 全系列绘图卡，支援不同规模的工作负载，达到资源运用最大化 |
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进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及，高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s，高阶处理器往高速、高效能已成趋势，迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体 |
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Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增，物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法，但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
