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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。 这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能
热门自由软体介绍 (2003.11.01)
目前有许多的自由软体让使用者自由下载，不过使用者在使用的过程中，并不了解这些自由软体的来龙去脉，在这里将会介绍三款热门的自由软体，以及它们发展史的简介，让读者了解这些自由软体的发展目的以及宗旨
凌群计算机推出免费Linux数据库试用方案 (2002.04.25)
有鉴于Linux技术日益成熟，随着用户愈多，对于数据库的需求愈形殷切，由凌群计算机自行研发的数据库产品DBMaker继2000年推出【DBMaker Linux Commercial Free】后，再度针对台湾地区用户，推出【DBMaker Linux Development Free】不限时数的免费数据库试用优惠，以激发Linux软件人才的创意及潜能


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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