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数位部访视全球传动 见证5G专网结合智慧储运管理成 (2024.04.23)
为推动通讯传播创新应用政策，数位发展部自2023年起携手公协会，建立各产业对5G专频专网应用的发展蓝图，以凝聚产业共识。并於今（23）日由数位部次长李怀仁率数位产业署??署长胡贝蒂及辅导团队 |
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2024.4月(第101期)工具机深化数位转型 (2024.04.02)
工业电脑（IPC）迎来眼前人工智慧（AI）话题热潮，
厂商开始分别在云端及边缘AI应用投入发展；
另一方面，为了尽快达成2050年净零碳排目标，
也积极投入智慧节能科技等基础建设发展 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
台湾机械工业同业公会今（21）日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会，包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场，见证选出第30届理监事，以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长 |
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台湾机械业宣示2035年目标：产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27)
面对国内外政经情势快速演变，台湾机械公会也在今（27）日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」，由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书，并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕，SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势，一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术；二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色 |
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无人机乘载创新应用起飞 (2023.11.26)
近年来受到俄乌战火燎原，加上中美科技战仍然持续，改变陆系大厂的垅断局面，正加速台湾无人机产业聚落成型，并支援多元创新应用商机。 |
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关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24)
三菱电机（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牵头起草2023年国际电工委员会（IEC）题为《能源智慧社会的功率半导体》，IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书，为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议 |
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Transphorm最新技术白皮书： 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今（19）日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化??平台固有的优势 |
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工具机公会加速落实ESG 吁政府争取降关税、开放大陆商务人士来台 (2023.10.19)
面对国内外总体经济环境不隹的严峻情势下，工具机暨零组件公会（TMBA）於昨（18）日办理第6届第2次会员大会及志工联盟颁奖活动，除了邀请台湾各大公协会与学研单位代表与会 |
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SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书，以《透明、明确目标、合作：推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题 |
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Tesla赞助趋势科技Pwn2Own Automotive 首届汽车骇客大赛开放报名 (2023.09.04)
为了鼓励越来越多资安人员投入电动车市场，并延续Pwn2Own为趋势科技ZDI旗下的重要活动，自2007年至今已颁发超过3,000万美元奖金，来奖励研究人员发掘各类科技产品的漏洞 |
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SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场，今（29）日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动，并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会（TSMC Charity Foundation）及104人力银行，举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
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制药代工市场前景看好 洛克威尔自动化携手Cytiva增进厂房数位韧性 (2023.07.27)
根据经济部《2022 生技产业白皮书》， 2021 年台湾生技医药产业受疫情影响与政策推动，成长率达10.9%创近十年来新高；许多科技厂商积极布局智慧医疗市场，延伸自身技术优势并拓展创新商机 |
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施耐德电机白皮书聚焦减排新框架 发表资料中心首创免费碳排放计算器 (2023.07.27)
全球2050年净零排放目标似远实近，法商施耐德电机（Schneider Electric）为此，在今（27）日发布的白皮书中发表「资料中心温室气体减排新框架」，期??帮助企业掌握价值链中产生的所有碳排与环境影响 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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工研院启动台英双边合作 共创半导体产业双赢契机 (2023.06.05)
继英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业之後，同时新成立「英国科学创新和技术部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）发表国家半导体战略，将侧重英国在矽智财（Semiconductor Intellectual Property）设计能力，以及加强供应链韧性 |
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友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31)
友通资讯，近年致力於开发AI边缘运算产品，更率先整合微型嵌入式产品与英特尔（Intel）的显示晶片处理器，共同推动内显SR-IOV虚拟化技术，将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源，也能提供高灵活性与扩充性平台，以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构 |
