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开关与多工器设计考量：ESD–静电放电 (2012.07.20)
本文介绍把类比开关与多工器设计成使用于严苛环境中之模组时，工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件。 |
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开关与多工器设计考量：闭锁 (2012.07.20)
本文介绍把类比开关与多工器设计成使用于严苛环境中之模组时，工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件。 |
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开关与多工器设计考量：过电压 (2012.07.20)
本文介绍把类比开关与多工器设计成使用于严苛环境中之模组时，工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件。 |
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严苛环境下的开关与多任务器设计考虑 (2012.07.20)
本文介绍把模拟开关与多任务器设计成使用于严苛环境中之模块时，工程师要面对的挑战，并针对一般性的解决方案提供建议，让电路设计者可以用来保护其脆弱的零件。 |
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Maxim推出QAM调变器芯片组，支持下一代家庭网络 (2012.06.08)
Maxim日前推出高密度、宽带且可扩充的QAM调变器芯片组：MAX5880数字变频器(DUC)和MAX5882 RF数/模转换器(RF DAC)。
MAX5880/MAX5882在每个RF埠提供比传统模拟变频器多32倍的宽带电缆容量，每个QAM (正交幅度调制)信道功耗降低93% |
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摩托罗拉新层级 推最轻薄数字无线电手机 (2012.05.23)
Motorola Solutions为其MOTOTRB系列推出最新的SL Serie可携式数字行动无线电手机，SL Serie不仅拥有全世界最轻薄的体积，也强化其专业层级和隐密性，符合饭店、服务业、保全和航空业从业人员与高阶主管的通讯需求 |
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Linear四组 μModule 模拟至数字转换器内建讯号处理 (2012.05.02)
凌力尔特 (Linear)日前发表款四组 14位、125Msps μModule模拟-数字转换器（ADC）LTM9012，此组件内建固定增益驱动器、被动滤波和旁路电容。内建的μModule转换器可针对各式医疗成像系统和MIMO（多重输入输出）4G基地台等多信道数应用大幅缩减板面空间 |
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Molex推出8极M12圆形混合技术连接器 (2012.04.30)
Molex扩展其创新Brad Micro-Change M12圆形混合技术(Circular Hybrid Technology，CHT)连接器系统，增添具有两对Cat5e双绞数据线和四条能够承载高达6.0 A电流之电源线的新型8极(4+4)连接器产品 |
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Maxim超摆幅多任务器和开关系列有效简化高电压信号要求 (2012.03.27)
Maxim日前推出，±25V以上和以下摆幅模拟多任务器(MAX14778)和模拟开关(MAX14759–MAX14764)，能够让您切换/多任务较宽的信号范围从标准3V至5.5V供应。设计人员无需多个开关/多任务器即可切换高压和低压信号 |
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德州仪器推动创新合作计划 (2012.03.22)
德州仪器 (TI) 昨日宣布，启动模拟与混合讯号电子创新研究中心 TI 硅谷实验室 (TI Silicon Valley Labs)。该实验室成立的目的为招募顶尖人才、与大专院校及客户密切合作，进行模拟与混合讯号电路技术进阶研发 |
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德州仪器推出可配置 NDIR 气体感测及 pH 值感测 AFE (2012.03.15)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出两款可配置模拟前端 (AFE)，为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多重非分布式红外线 (NDIR) 气体传感器及 pH 值传感器平台中使用单颗 AFE，无需设计复杂的离散式解决方案，可大幅缩短开发时间 |
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Wolfson发表最高音量，最小尺寸的音频中枢 (2012.03.06)
Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣布推出该公司迄今最高音量，最小尺寸的音频中枢(Audio Hub) – WM1811，这是一款超低功耗立体音响音频中枢，特别设计来提供更长的电池寿命和更丰富的音频质量 |
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富士通推出内建内存编解码器 支持H.264转码 (2011.12.05)
富士通台湾分公司近日宣布推出三款内建内存的第二代编解码器－MB86M01、MB86M02和MB86M03。该系列产品为双向H.264/MPEG-2编解码器，不但能转换影像和语音数据，还可进行full HD高画质转换（1920 x 1080） |
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MIPS任命Gideon Intrater为公司的新任营销副总裁 (2011.11.22)
美普思（MIPS）昨（21）日宣布，已任命Gideon Intrater为公司的新任营销副总裁，将直接向总裁暨执行长Sandeep Vij报告。Intrater先生拥有超过20年的半导体产业经验，在接任新职前，原是MIPS公司产品营销和应用副总裁 |
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ADI封装技术可实现最小8mm沿面距离 (2011.10.11)
美商亚德诺（ADI）近日发表，使用于数字隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离（creepage distance），藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全 |
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Linear推出新款可设定频率的返驰控制器 (2011.06.02)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出高可靠性（MP等级）版本的LTC3805/-5，其为一款可设定频率的返驰控制器，可操作于-55°C至150°C接面温度范围。高效能并联稳压输入电压PWM（脉宽调变）控制器能用于从5V至脱机应用的宽广输入电压范围，是需要为48V和24V标称输入系统提供电源之用户的理想选择 |
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IR推出首款8-引脚SO-8封装PFC和镇流器控制IC (2011.05.23)
国际整流器公司（International Rectifier，IR）近日宣布，推出首个把功率因子校正（PFC）和镇流器控制整合到单一精密8引脚SO-8封装的IC—IRS2580DS Combo8 IC。新IC除了能够简化设计，更可以减少整体组件数量，从而加快节能照明应用的设计过程 |
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TI推出数款针对多核心数字信号处理器 (2011.05.13)
德州仪器（TI）近日宣布，推出数款针对多核心数字信号处理器（DSP）的软件更新，包括最新TMS320C66x DSP系列，进一步促进多核心装置的快速、且更便捷地开发。TI 的软件産品包括最新多核心软件开发工具包（MCSDK）、优化的多核心软件数据库、C66x DSP系列的Linux核心支持以及OpenMPTM应用程序编程接口（API |
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TI推出首款模拟设计与仿真工具TINA-TI 9.1 (2011.05.12)
德州仪器（TI）近日宣布，推出一款以SPICE为基准、功能强大的模拟设计与仿真工具TINA-TI 9.1。此免费软件程序的最新版本与7.0版相比速度平均提高5倍，可帮助工程师毋须考虑任何组件节点及数量限制的前提下，设计及测试包括复杂架构在内各种基本与进阶的模拟电路，并排除故障 |
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凌力尔特推出高线性度双组下变频混频器 (2011.05.04)
凌力尔特（Linear Technology）近日宣布，推出LTC559x系列的四款高动态范围双组下变频混频器，可涵600MHz至4.5GHz的无线基础设施频率范围。 LTC559x混频器提供优于26dBm的卓越IIP3（输入3阶截取）、低于10dB的低噪声指数，以及8.5dB的高转换增益，使 MIMO（多重输入、多重输出）和多样化的宽带接收机达到出色的动态范围效能 |
