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CTIMES / 主机组配件
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断,DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破;看似面面俱到,却始终不见耐受温度向上提升,使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此,宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组
德承推出DC-1200:采用Intel Pentium N4200的紧凑型无风扇电脑 (2019.03.18)
德承推出其最新紧凑型无风扇电脑DC-1200。DC-1200配备时脉高达2.5GHz的英特尔奔腾N4200四核处理器。德承总经理Brandon Chien表示“结合了紧凑的尺寸和模组化设计,DC-1200提供了简易模组化的配置,以满足不同的应用特定要求
明纬推出NID35/65/100系列非隔离低价DC-DC转换器 (2019.02.12)
为满足DC-DC市场对於非隔离低价及薄型??板式安装应用需求,明纬针对已上市10年的老旧机型NID30/60系列进行了改版设计,新推出了次世代35W/65W NID35/65系列 ,同时也扩充了100W的NID100系列,可充分满足更高瓦数及更高工作温度的使用需求
AMD总裁暨执行长揭示即将到来的高效能运算转捩点 (2019.01.11)
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士在2019年CES国际消费电子展(CES 2019)发表主题演说,除了发表全球首款7奈米制程游戏GPU AMD Radeon VII,并详细介绍全球最快的超薄笔电处理器AMD第2代Ryzen行动处理器,更首度公开展示即将推出的7奈米制程AMD第3代Ryzen桌上型处理器
技嘉科技推出W291-Z00适用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC处理器拥有强大运算力及丰富I/O的特性,技嘉科技推出新款采用AMD EPYC处理器的单??槽直立式伺服器W291-Z00,最多可支援4张高速运算卡(GPGPU)。W291-Z00拥有经济成本效益、强大运算能力,适用於模拟、机器学习、人工智慧、高效能运算或资料库分析处理的工作负戴需求,为个人工作室、中小企业、大学等组织的理想选择
Western Digital发表创新技术以推动开源介面标准与RISC-V处理器发展 (2018.12.06)
Western Digital Corp.在RISC-V Summit大会上发表了三项创新的开源技术,专为支援Western Digital内部RISC-V架构开发专案,以及日益成长的RISC-V架构生态系统所设计的,Western Digital技术长Martin Fink宣布为推动网路储存快取连贯性(cache coherent)与RISC-V架构指令集模拟器(Instruction Set Simulator)对应的开源标准,将计划性开放新的RISC-V核心原始码
Hyperstone将在2018深圳国际嵌入式系?展上展出 (2018.12.04)
闪存控制器设计公司Hyperstone,确定将於2018年12月20日至22日在中国深圳会展中心9号馆所举办的深圳国际嵌入式系?展上展出。 叁观Hyperstone 1A53摊位,了解针对工业级坚固耐用的存储解?方案所设计的工业领先NAND闪存控制器
康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技,在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。 此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X,延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应,特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用
SSD QLC正式推出 HDD还能稳占多少市场? (2018.10.02)
今年的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)可说是高潮不断,许多新品与新技术争相发布,为快闪记忆体的市场擘划了美好的未来。
开启通往Host-Managed SMR的大门─Dropbox成功案例 (2018.09.07)
采用创新技术的氦气填充密封硬碟利用氦气密度较低的特点,使硬碟可采用更薄的碟片提供更大的容量;叠瓦式磁纪录(SMR)硬碟则是允许资料磁轨重叠,借此提高储存密度
技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列显示卡 (2018.08.21)
全球显示卡厂商技嘉科技,与显示卡晶片厂商NVIDIA一同发表最新一代GeForceR RTX图灵架构显示卡。 5款显示卡都采用了技嘉风之力三风扇正逆转散热系统、RGB fusion炫彩灯光、造型金属强化背板、技嘉认证超耐久顶级用料与一键超频软体功能,让所有玩家都能在稳定运作的状况下,享受超频显卡带来的极致游戏体验
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主机板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主机板,透过全数位电源相位设计及散热规划,满足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?处理器,在超频时所需要的电源管理及温度控制机制,以发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力
USB Type-C + Power Delivery 3.0全面进攻 (2018.08.07)
PD规范已发展到3.0版本,最新版可相容各家快充协定,完全展现「一线在手,希望无穷」的性能。
圆刚实况撷取盒改版出击 进化4K高画质游戏体验 (2018.03.16)
圆刚科技近年来深耕游戏领域,以游戏直播与视听周边为主要发展方向,致力打造游戏实况霸主的称号。因应各类游戏在画质与音效上的不断进化,圆刚除了改版「LGP2实况撷取盒GC510」,并推出搭载4K高画质Pass-Thru技术的新世代产品「LGP2 PLUS实况撷取盒GC513」
鼎新携手研华等多家系统整合商 共组PCB智慧制造联盟 (2018.01.15)
透过工业局智慧创新服务化计画的加持,鼎新与研华科技、工研院、资策会、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟,为响应政府推动「五加二」产业创新计划,选定PCB产业作为首要智慧工厂解决方案导入对象,加速共创团队A-Team成型,并期成为大中华及亚洲地区大型智慧制造顾问暨系统整合服务厂商
Western Digital推出12TB WD Gold硬碟 (2017.09.25)
全球储存技术和解决方案厂商 Western Digital公司宣布扩展WD Gold产品阵容,推出专为高工作量企业环境所设计的12TB容量硬碟,提供各企业及云端储存应用更高的储存密度与容量选择
希捷结盟DJI推出全新行动硬碟 无人机影像管理更随时随意 (2017.09.21)
无人机所产生的高资料量前所未见,而希捷科技 (Seagate) 和大疆创新 (DJI) 发表全新硬碟,将使爆增的影像资料管理更加轻松。Fly Drive是希捷和大疆策略结盟後推出的第一款资料解决方案,拥有高储存容量、整合式MicroSD记忆卡??槽、快速的资料传输及耐久防撞的设计,让无人机驾驶在空拍现场即可有效率地为照片和影片内容备份
TrendForce : 2016年全球记忆体模组厂营收衰退,金士顿稳居全球第一 (2017.09.05)
根据Trendforce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示,由於2016年标准型记忆体价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%

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