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32-bit嵌入式微处理器于IA领域之发展机会 (2003.02.05)
负责资料撷取、讯号处理及控制的微处理器（MPU）在系统运作当中扮演着灵魂角色，MPU加上记忆体、周边输出／输入介面、中断处理及指令集连结的功能，便形成微控制器（MCU），构成完整的微电脑架构 |
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Lattice推出混合讯号可编程逻辑元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出应用于电源管理的ispPAC元件。 ispPAC配备有系统内可编程类比及逻辑区块，可提供最佳化的电源管理功能，并对于120亿美元之电源半导体市场提供可编程控制解决方案，经由整合可编程逻辑、电压比较器、参考点及高伏FET驱动器，该元件支援单晶片可编程电源供应排序及监测 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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华硕抢攻行动PC市场 (2003.01.24)
继精英电脑打出DeskNote 行动PC 概念后，华硕电脑也正式推出名为Degatto 的行动PC，推出机种有14吋及15吋萤幕规格，CPU则有Celeron 2.0GHz 及P4 2.4GHz。预计每个月销售将逾3,000台，第一波市场锁定台湾、大陆及义大利等 |
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国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发 |
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台积电松江厂装机试产 将延迟一季 (2003.01.23)
台积电上海松江厂原本预计于2003年第二季开始，以0.25或0.18微米试产，然近期业界消息传出，其试产时间将延迟至第三季；此外由于光碟机、晶片组等厂商纷纷将制造基地移往大陆，IC设计公司为跟随西进，已积极评估当地晶圆厂产能，以研究转单可行性 |
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高集积时代更突显电源管理之重要性 (2003.01.23)
尽管资讯产品的制造重心正快速的移向中国大陆，但台湾在主机板、桌上型电脑及笔记型电脑之设计上，仍具有策略性的重要地位。 SEMTECH业务及行销副总裁Paul Peterson接受专访时即指出，该公司一直很重视台湾的市场，认为除了在PC领域的既有优势外，手机大厂也愈来愈依赖台湾厂商的代工能力 |
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骅讯PC多声道3D音效解决方案上市 (2003.01.22)
骅讯电子(C-Media)与杜比实验室(Dolby Laboratories)于日前发表全球首创的全数位PC多声道3D音效解决方案，经由骅讯的Xear 3D音效技术，将PC 5.1声道整合3D定位技术并以纯软体即时运算的方式 |
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看好PC影音需求微软发表新多媒体工具 (2003.01.21)
台湾微软公司21日宣布正式推出Microsoft Windows Media Player 9中文版与Windows Movie Maker 2。
微软表示，Windows Media Player 9提供使用者及热衷于数位媒体与爱好音响的人，一个崭新并具备多元化功能的多媒体工具，让他们能创造、管理及重复播放他们的数位音乐或作影像收藏 |
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HP、IBM发表新款伺服器产品 (2003.01.21)
根据CNET网站报导指出，伺服器大厂在日前不约而同的发表新款伺服器，惠普推出了首款4处理器的「刀锋」（blade）系统，而IBM则发表全新的中阶产品线，除了搭载新处理器之外，也提出因应运算扩充的方案 |
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矽成Dual Mode数位相机控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，该公司Dual Mode玩具数位相机整合控制晶片IC3101正式上市。 IC3101为数位相机的关键零组件，锁定青少年与儿童为主要使用族群的玩具数位相机市场，除了能以单一晶片执行所有功能 |
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冠西推出光纤连接器模组－KOT6-T1C1、KOT6-T1C2 (2003.01.16)
致力于研发及生产光电零组件－冠西电子公司（Cosmo Electronics），近期针对数位产品应用市场推出两款塑胶光纤连接器模组(Photo Link)－KOT6-T1C1与KOT6-T1C2。此产品为光传输元件，是将电信号转换成光信号的元件 |
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飞利浦推出SAA7135及SAA7133 (2003.01.13)
皇家飞利浦电子集团,日前推出两款新型整合PCI视讯/立体声解码器产品，使家用PC也可以具备电视接收能力。其中一款新型解码器SAA7135专为高阶应用而设计，支援由杜比Pro LogicR解码增强的立体声单晶片PCI视讯/立体声解码器 |
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日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
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NVIDIA与浩鑫合作推出XPC SN41G2 (2003.01.10)
NVIDIA与主机板及迷你准系统供应商浩鑫公司(Shuttle Computer Group Inc.)近期共同宣布新款XPC SN41G2迷你准系统已开始于全球市场供货。此款体积仅有鞋盒大小的轻巧型PC，采用NVIDIA先进的nForce2主机板平台处理器，能有效强化其在游戏、3D绘图、与影音方面的效能 |
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ADI推出ADT7460及ADT7463 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)，发表两款dBCOOL系列IC新成员，能降低笔记型电脑与桌上型电脑的风扇噪音，提供PC OEM厂商和主机板制造商选用系统温度控制器时的新选择。 ADT7460和ADT7463运用ADI独家的自动扇速控制架构之强化技术 |
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ADI推出ADP3168及ADP3418 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)推出ADP3168和ADP3418两款搭配使用元件，组成高效率的多相位同步压降交换式稳压器，以符合英特尔的VRD/VRM 10功率规格。这些经最佳化的元件用以将12V的主供应电压，转换成英特尔下一代处理器高准确度的核心供应电压 |
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“从摇篮到坟墓”的文明素养 (2003.01.07)
「电脑」，无疑是上世纪末最伟大的发明之一，如今更多了笔记型电脑、PDA、Tablet PC、Smart phone等等分身，仍然是叱咤风云的科技主流。但当我们为全球每年数亿台的销售数字感到鼓舞时 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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展望全球半导体景气趋势 (2003.01.05)
全球半导体市场在历经2001年之不景气打击后，2002年景气状况虽有缓慢回升，但整体状况却未见明朗、业者的表现也好坏不一；展望全新的2003年，半导体产业究竟是否能重现光明？本文将就半导体需求面、供给面等角度出发，为读者深入分析目前全球半导体市场现况与未来的趋势展望 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
