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安捷伦将发表WiMAX解决方案新产品 (2007.05.11)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）于5/14、15日在2007 WiMAX产业趋势与服务商机论坛暨展览会中将展出完整的WiMAX解决方案。
日前安捷伦科技针对旗下新推出的Agilent E6651A行动WiMAX测试仪，发表IEEE 802.16e 2005 Protocol Conformance Test（PCT，通讯协议符合性测试）解决方案 |
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Nvidia在行动绘图市场连三季大幅成长 (2007.05.11)
根据一份由美国调查公司Jon Peddie Research所公布的2007年第一季（2007年1～3月）绘图芯片的全球市场调查结果显示，绘图芯片的出货数量比2006年同期成长5.3％、比上季减少5.5％，为7880万片 |
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QuickLogic发表便携设备链接解决方案 (2007.05.10)
专门提供低功耗可编程解决方案的QuickLogic，于今日在台发表新一代便携设备用的连接平台「ArcticLink」，提供便携设备一个极具弹性且高整合度的链接解决方案。
「ArcticLink」为一款可编程的装置链接解决方案，能够支持目前多数的电子装置应用，其硬核式接口包含一个物理层的USB 2.0高速OTG控制器，以及一个SD/MMC/SDIO/CE-ATA的主控制器 |
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Andigilog任命新的业务及营销副总裁和财务长 (2007.05.10)
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司为了进入新市场及加速营运成长，宣布新的人事布局，任命Daniel Olson为业务及营销副总裁，并任命Gregory Teesdale为财务长 |
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IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
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CSR推出BlueVOX Flash低成本耳机方案 (2007.05.09)
无线科技暨蓝牙连接方案领导厂商CSR宣布推出BlueVOX Flash方案，为业界带来具备最先进软件功能且设计弹性最高的低成本耳机方案。BlueVOX Flash采用一颗BlueCore4-Audio Flash芯片，以一个高效能低功耗蓝牙射频结合了可重复编程(reprogrammable)的6Mbits on-chip闪存，同时包括完整的SDK开发工具以达到完整的软件开发弹性 |
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智原科技与eSOL合作拓展日本市场版图 (2007.05.09)
智原科技与eSOL共同宣布智原ARM兼容嵌入式CPU目前已导入eSOL兼容于μITRON 4.0的实时操作系统（RTOS），PrKERNELv 4，并将积极投入日本嵌入式CPU单芯片市场。透过与嵌入式软件研发厂商eSOL的技术结盟，智原的FA CPU系列不仅导入了通过验证的µITRON RTOS系统，同时也提供日本客户多种可支持不同IT系统的中间件（middleware）以及驱动程序 |
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海力士获得英特尔DDR3 SDRAM产品认证 (2007.05.09)
南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）对外表示，该公司已经从美国英特尔（Intel）获得了DDR3同步动态随机内存（SDRAM）的产品认证。
海力士表示，此次获得的是80nm制程技术的1Gbit DDR3 SDRAM，以及该芯片应用于个人计算机（PC）大容量储存模块的认证 |
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TI数字化电源系统控制器支持通讯与计算机应用 (2007.05.09)
德州仪器（TI）宣布推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模块，以更聪明的方式管理新型的电源系统。本系列产品功能丰富， 且可配设度极高，能够以数字方化控制多达4组独立的数字化回授环路和8组相位，从而提升电源转换轻载时的效率达三成以上 |
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Wii来了，MEMS的商机还会远吗？ (2007.05.09)
近来任天堂的家庭游戏机Wii在市场掀起了很大的热潮，不仅是小孩玩，连大人、老人都玩得不亦乐乎！它的最大卖点在于能创造逼真的运动临场感，而其核心的技术其实是一个基于微机电系统（MEMS）的无线运动控制装置 |
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安森美委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官 (2007.05.08)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布委任William John Nelson博士为执行副总裁兼首席运营官。John Nelson将直接向安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信（Keith Jackson）负责。
安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信说，「能获得John这样有才干和能力的人加盟，本公司深庆得人 |
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车用半导体市场2010将达到172亿美元 (2007.05.07)
工研院ITIS发表2007年车用半导体市场展望报告，估计今年全球车用半导体市场产值约为132亿美元，年成长率约为4.1％，估计2010年将达到172亿美元。 电子点火与燃油控制、手自排无段变速系统、定速巡航、适应性前方照明系统、夜视系统、胎压实时监测等 |
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真空做为绝缘体 IBM创新芯片运行速度 (2007.05.07)
据路透社消息指出，IBM新开发的一个方法，采用一种具备自我成形功能的独特材料，让芯片的运行速度再次提高了三分之一，或可以节能15%。新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料 |
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加速设计开放宽带接取单芯片方案巩固既有优势 (2007.05.07)
结合语音、数据、视讯的多媒体三合一服务（Triple Play）以及VoIP化应用需求不断成长，正带动新一代高速宽带网络到府的技术革新。通讯网络芯片设计不但要能满足多媒体宽带上网下载的快速存取功能，同时也要维系高质量的语音传输内容，能够整合既有的宽带网络架构，并且支持全IP时代的多媒体宽带传输性能 |
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掌握市场脉动领先设计无线通信标准单芯片整合方案 (2007.05.07)
消费电子市场应用瞬息万变竞争激烈，结合媒体娱乐、通信、信息和新闻广播的多功能手机产品，要如何满足市场需求，已成为无线通信芯片厂商设计推陈出新的重点。
Broadcom无线局域网络事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston表示，Broadcom是首家全部以CMOS制程解决方案实现Wi-Fi芯片、并率先推出802 |
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轻舟已过万重山 (2007.05.06)
台湾海峡是一个公海，也是一个重要的海运航道，北可通中国中北部、日本、韩国与俄国的东方领土等，南可通中国南部、港澳、东南亚诸国与纽澳等地。台湾本岛则东接广大的太平洋与美洲大陆遥望，可说是欧美非各国与中国或海峡南北各国接触时最方便的中继站、转运点 |
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盛群推出泛用型低电压差电源稳压IC (2007.05.04)
HT1087是盛群半导体新推出的泛用型低电压差电源稳压IC。500mA电流输出的规格，可以广泛应用于各种产品，例如PC/NB camera module，PC周边产品，低电压MCU，DSP等需求电源转换的应用 |
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透过智能型热量管理达到最佳控制状态 (2007.05.03)
热量管理（Thermal Management）议题在科技界当红的程度，与时尚瘦身界的热量管理（Calorie Management）一样，皆历久不衰发烧中。Andigilog发表两款最新的智能型热量管理解决方案，aMC8510与aMC8520风扇马达控制IC |
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强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN芯片内建闪存（Flash）容量比竞争产品多出1000 倍以上，并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一为具有保密性技术，第二为的序列式闪存技术，第三为封装制程技术 |
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盛群半导体新推出8位精简A/D型MCU (2007.05.03)
盛群半导体新推出8位精简型MCU，内建9位的A/D Converter，型号为HT46R49及HT46R49E，具有4K×15 OTP程序内存、128×8数据存储器、23个I/O、1个8-bit Timer、9-bit×4 A/D、8bit×2 PWM、PFD及6-level stack等规格，在封装方面提供24及28 pin SKDIP及SOP的封装 |
