 |
台湾创新技术博览会即将展开 国际技术交易平台促进合作商机 (2022.10.04)
为多样化创新技术搭起国际合作的桥梁，2022台湾创新技术博览会今年将以实体与虚拟实境的方式举办，实体展在10月13~15日於台北世贸一馆盛大展出，线上展将於10月11~20日展出 |
|
台达LED智慧节能照明解决方案 携手佐登妮丝城堡追求节能减碳 (2022.10.04)
台达今（4）日宣布以专业的照明规划服务及智慧控制系统，为亚太最大美容观光生技园区「佐登妮斯城堡」提供LED智慧照明解决方案，照明效果优美典雅，成为嘉义夜间的新地标，10/3开始试营运便吸引大批游客前往 |
 |
技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
|
联邦快递发布电商趋势调查 揭示中小企业电商将进一步成长 (2022.10.04)
由联邦快递集团旗下的附属公司兼全球最具规模的快递运输公司之一联邦快递委托进行的最新电商趋势调查显示，亚太区的中小企业和消费者均认为，现已成熟的电商领域将进一步成长，其中，十家台湾中小企业中就有九家预测电商产业在未来将会继续发展 |
|
桃机携手企业推动5G智慧旅运计画 争夺疫後复苏大商机 (2022.10.04)
桃园机场公司响应交通部「5G带动智慧交通技术与服务创新及产业发展补助计画」，携手台北市电脑商业同业公会、研勤科技、华电联网以及研鼎智能等单位及企业推动「5G智慧旅运空间服务实证计画」 |
|
Taiwan AI Labs选用Synology建构AI-centered资料储存架构 (2022.10.04)
为推动台湾AI资料治理工具与技术创新，并发展国际指标解决方案，台湾人工智慧实验室Taiwan AI Labs选配Synology多元产品建构AI-centered的联邦式资料储存基础架构，解决AI开发流程中复杂且多样化的储存挑战 |
|
Infortrend EonStor GS G3储存解决方案 提升达50%效能 (2022.10.04)
普安科技推出第三代EonStor GS G3整合储存解决方案。G3解决方案效能提升达50%且配备双控制器，是资料库、虚拟化、虚拟桌面系统（VDI）、多媒体後制（M&E）、高效能运算（HPC）、医疗PACS、一般企业IT和备份等关键业务应用的完美选择 |
|
宏正荣获新北市政府评选为友善家庭暨工作平等超优企业 (2022.10.04)
宏正自动科技（ATEN International），宣布荣获新北市政府评选「友善家庭暨工作平等」超优企业，以表彰宏正积极推动员工家庭与工作平衡方针。
宏正视员工为家人，透 |
|
112年台湾科技发展预算增幅13.8% 聚焦净零排碳、能源转型 (2022.10.03)
转型後的国家科学及技术委员会(国科会)，今日召开第1次委员会议，本次委员会议除确认国科会委员会议议事规则，并安排科技预算整体布局、净零科技方案初步规划等提案 |
|
中华精测公布2022年9月份营收暨2021年ESG永续报告 (2022.10.03)
中华精测科技今（3）日公布2022年9月份营收报告，单月营收达4.51亿元，续创单月营收历史新高，较前一个月成长2.3%，较前一年度同期成长14.1% ; 今年第三季营收达12.28亿元，较前一季成长3.6%，较去年同期成长10.8 %，改写同 b期历史新高纪录 ; 累计前三季营收为32.43亿元，较前一年同期成长9.2% |
|
国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03)
关於半导体产业的科技战略地位重要性，从台湾半导体制造与封测产值全球第一，晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻，国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼，由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任 |
|
遏止资安攻击出招 研华携手慧景通过VPC资安认证防护 (2022.10.03)
再生能源并网容量持续攀升，为了避免8月份中共演习时，致使台湾众多政府单位遭受骇客攻击事件重演，台电公司近日加强资通讯设备资安认证机制。工业电脑大厂研华携手能源软体专家慧景科技合作，已率先通过配电级再生能源监控设备VPC资安认证，遏止骇客攻击 |
|
联电设备学院於南科开幕 积极投资设备工程师培训 (2022.10.03)
因应台湾半导体产业上下游皆面临设备人力供需失衡，联华电子今(3)日宣布，设置在南科12A厂P5厂区的半导体设备学院正式开幕，预计在一年内完成600位设备工程师培训，并自2023年起推广至联电海内外其他厂区 |
|
Boreas推出BOS1921微型压电驱动器 节省BOM成本和硬体空间 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921，只要单一晶片便能够为压电触觉触控板提供自主操作和感应功能，PC OEM 厂商因此不用受限於其他需搭配专用力感测电子元件的压电驱动器 |
|
TaipeiPLAS 2022实体展落幕 超过1万2500人进场叁观 (2022.10.02)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」与「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」实体展於10 月1日圆满闭幕，线上展持续至10月27日。为期5天的实体展出，总计吸引国内外超过40国1万2,500人进场叁观，线上展已触及超过14国逾1万名访客 |
|
瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
|
IDC：9月笔记型电脑与显示液晶面板价格跌势趋缓 (2022.09.30)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究报告显示，2022年9月笔记型电脑与显示器液晶显示面板供应持续宽松，但随着此类面板月需求趋於平稳下，加上供应链不稳定性影响面板厂减产，将促使笔记型电脑与显示器液晶显示面板跌幅趋缓 |
|
台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
|
CEVA推出5G RAN ASIC基频平台IP 加速5G基础设施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，这是业界首个用於ASIC的5G基频平台IP，针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。
这款IP包括分散式单元（DU）和远端无线电单元（RRU），涵盖从小基站到大规模多输入多输出（mMIMO）范围 |
|
安森美推出三款SiC功率模组 使xEV充电更快且续航里程更远 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣布推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模组，采用转注成型技术，用於所有类型电动汽车（以下简称「xEV」）的车载充电和高压（以下简称「HV」）DCDC转换 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
