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2006年Ｑ１全球半导体销售额将近600亿美元 (2006.05.29)
根据WSTS统计，2006年第一季全球半导体市场销售值达591亿美元，较2005年第四季衰退1.3%，较2005年第一季成长7.3%。销售量达1233亿颗，较2005年第四季成长0.04%，较2005第一季成长19.4% |
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以SoC概念来发展UMPC (2006.05.29)
从笔记本电脑或桌面计算机的外观与先进性规划来看，所谓SoC的概念，在这方面显得相当难以整合，勉强做起来恐怕也并不经济划算。今年3月在德国汉诺威的CeBIT展上，UMPC初试啼声之后，更精巧的行动PC已经受到各方的瞩目，相信在6月的台北Computex上会有相当多款的UMPC准备进军这个中介模糊的新领域 |
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Material Analysis & Failure Analysis (2006.05.29)
利用物化性分析产品真正不良现象，了解产品不良原因及改善方法，提升产品良率。
课程大纲： 1.电子产品不良实例分析流程
2.电子产品不良分析仪器(SEM、TEM、Auger/ESCA、 FIB)及技术介绍
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未来产研「车用电子商机与趋势探索」研讨会 (2006.05.29)
「数字领航，影视当道」，车用电子产业可说是台湾目前科技产业中最热门的话题之一；因为过去几年来高科技产业在高竞争压力及低毛利的挑战下普遍压缩了获利的成长空间，而新兴之汽车电子(Car Electronics)产业却为台湾3C产业(Computer, Communication, Consumer Electronics)带来了创造高利润空间之曙光，成为另一令人瞩目之第4C产业 |
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台北国际计算机展 消费性产品战火炽 (2006.05.27)
根据经济日报报导，全球第二大、亚洲第一大规模的台北国际计算机展（Computex）6月6日登场，将启动电子产业下半年接单行情，包括鸿海、华硕、明基等电子五哥，今年都租下大型摊位，积极参展、抢单，今年国外买主超过3万人，五天展期，采购人潮可望突破13万人次，带动电子业下半年旺季 |
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IEK：2006年Q1零组件印刷电路板产业表现佳 (2006.05.25)
2006年第一季我国电子零组件海内外产值为新台币1467亿元，较2005年同期成长16.1%，其中化合物半导体组件产值107亿元，较去年同期成长19.7%；被动组件产值276亿元，较去年同期成长9.9%，印刷电路板产值756亿元，较去年同期成长22.9%，接续组件产值约248亿元，较去年同期成长5.2%，能源组件产值77亿元，较去年同期成长11.5% |
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UL大中华区 IT 产业论坛于沙巴盛大举行 (2006.05.25)
产品安全测试与认证机构 UL，于马来西亚沙巴盛大举办为期两天的 IT 产业论坛 (2006 UL Greater China IT Industry Forum)，带领亚洲区业者探究最新的标准法令脉动。本次活动特别汇集两岸三地 IT 业界的决策管理者，并邀请 UL 美国与大中华区各专业领域的专家，共同分享与研讨最新的 IT 产品安全标准、发展趋势、绿色法规、以及认证服务 |
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IEK：2006年Q1台湾IC产业较去年成长27.6％ (2006.05.24)
根据工研院 IEK ITIS计划统计，2006年第一季台湾IC总体产业产值为新台币3070亿元，较2005年第四季衰退6.3%，较去年同期、2005年第一季成长27.6%。其中设计业产值为728亿元，较上季衰退14 |
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Sun順勢將Java釋出為Open Source，對於產業有何影響？有嚴密組織的企業來引導的開放社群又會有什麼變化呢？ (2006.05.23)
Sun順勢將Java釋出為Open Source，對於產業有何影響？有嚴密組織的企業來引導的開放社群又會有什麼變化呢？ |
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手持多媒体设备的音频设计挑战 (2006.05.23)
目前在电子商品卖场中，可以看到愈来愈多外型酷炫的小型手持设备，在这些设备中，除了手机、MP3、PMP、DV和游戏机需要提供音频处理的功能外，现在连PDA、GPS，甚至是照相机都开始出现具有音频的功能，例如也能讲电话、听MP3或FM广播 |
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开放源码生意经 (2006.05.22)
对于一个营运已经陷入低潮的太阳计算机（Sun）来说，怎样开源节流应该比什么都重要，而且不论手上有多少现金，只要是发生亏损赤字的预算，都不免胆战心惊，因此目前该公司的策略企画必然是精打细算，丝毫马虎不得 |
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通讯产业联盟呼吁WiMAX执照发放勿采竞标制 (2006.05.17)
有鉴于第三代行动通信（3G）执照发放时，因高执照费拖垮服务普及，由产、学界人士共同组成的通讯产业联盟呼吁政府接下来发放WiMAX执照时，应采盈余分享观念，避免再采取竞标制 |
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新产品成功之关键──掌握环境与客户需求的变化 (2006.05.16)
在个人计算机市场逐渐成熟，以及消费者对产品知识愈趋掌握之时，信息业的微利时代于焉来临。虽然台湾厂商不断将营运活动的价值链深化，把坚实的全球运筹架构由单向流动转变为双向运行，但仍无法脱离血腥红海的厮杀 |
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日立Albirey电子纸日本上市贩卖 (2006.05.16)
iThome报导，由日立制作所开发的电子纸Albirey，开始正式贩卖，即将以套装产品方案提供给公司企业。该套装产品包含图像处理程序、数据传送服务器等，整套依数量不同要价400万到2000万日圆 |
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BiCMOS制程提供放大器更高精确度 (2006.05.16)
美国国家半导体（NS）为供电电压介于0.9～12V之间的运算放大器开发了VIP50制程技术，VIP是垂直整合PNP制程技术的简称。VIP50制程技术是一种采用绝缘硅（SOI）的BiCMOS制程，其中采用的薄膜电阻不仅可以微调 |
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台北国际计算机展论坛6月7日登场 (2006.05.16)
为了探究数字娱乐的未来发展，今年台北国际计算机展论坛Compuforum-IAFA特别以「无所不在的数字娱乐新世界--Digital Entertainment Anytime Anywhere」为题，邀请到全球数字娱乐技术厂商发表看法，从手持式娱乐通讯装置、数字家庭娱乐装置与汽车娱乐信息装置等三个产品切入，介绍数字娱乐技术与发展趋势 |
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Integrated Materials扩充团队 顺应SiFusion炉具增长 (2006.05.11)
为了支持其多晶硅SiFusion炉具在全球的启动，Integrated Materials Inc.最近扩充了自己的团队，招募Tadashi Yamamoto博士作为资深研究员，招募Atsushi Kishida先生作为销售主管。这两位先生将巩固Integrated Materials的研发和销售工作，以更好地服务于Integrated Materials不断增长的全球客户 |
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绿色产品研发设计因应方案与实务训练班 (2006.05.11)
为促使国内电机电子相关产业之产品，能符合国际环保法规要求及提升产品之绿色/永续性设计的技术，工研院产业学院精心规划欧盟环保指令新法所必备的开发绿色创新产品的设计方法与工具，教您如何因应并制敌机先 |
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为半导体设计提供完整端至端开发工具包 (2006.05.08)
ARM发表最新3.0版的RealViewR开发工具包，以强化SoC设计及嵌入式系统架构的软硬件协同开发功能，并为IC设计提供更为完整的端至端开发流程。这项新方案为一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能 |
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2006年长三角消费电子高峰论坛 (2006.05.04)
前言：在数字汇流趋势下，数字消费性电子产品发展，及高效能低耗电的需求，无疑是目前众多厂商共同追求的方向。产品端设计议题，必须快速因应市场需求。
随着数字汇流带动手机与各式各样消费性电子产品的结合 |
