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稳扎稳打深化个人娱乐为核心的行动通讯解决方案 (2007.04.09)
在行动通讯与个人娱乐市场领域，恩智浦半导体（NXP）承继以往飞利浦时期长期稳健的市场发展策略，持续不断地推陈出新相关芯片产品。涵盖低阶到高阶的终端手持装置应用，NXP在USB、FM radio、扬声器、数字无线电话、GSM/GPRS/EDGE、蓝牙、RF射频等系列的解决方案，均能满足市场瞬息万变的多样化需求，并且在市占率上名列前茅 |
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恩智浦半导体提升连接性跨入无线新世代 (2007.04.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用 |
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兼具大型模拟与大型数字电路之芯片设计策略 (2007.04.03)
兼具模拟／数字方块的混合电路，隐含极高的非线性比例设计时程及风险
由先进IC制程技术大力推动的系统单芯片(System-On-Chip,SOC)设计趋势，已成为新一代芯片工业的主流 |
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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
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TI芯片已由10家镶嵌片制造商采用 (2007.04.02)
德州仪器（TI）宣布，已有10家镶嵌片（inlay）制造商采用TI无线射频辨识（FRID）芯片开发一系列电子卷标，支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID镶嵌片供货商，皆使用TI以卷带 (strap) 和晶圆形式供应的EPC Generation 2（Gen 2）极高频（UHF）芯片，以及TI的高频（HF）ISO/IEC 15693芯片 |
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Aeroflex网路仿真器 针对W-CDMA行动装置 (2007.03.28)
Aeroflex推出W-CDMA ACE 3G通讯协议分析测试系统，此款网路仿真器能让业者在新行动装置开发初期便着手进行整合及回归测试，因此，能尽早展开通讯协议测试的开发，并可对部份、及不完整的设计方案进行测试 |
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Anritsu发表经济型微波频谱分析仪系列 (2007.03.28)
Anritsu发表经济型微波频谱分析仪系列产品MS271xB，其具备从9 kHz至7.1 GHz、13 GHz及20 GHz的频率覆盖范围。MS271xB系列产品提供绝佳的射频量测效能及完整的量测特性，所包含的三款新产品为微波组件、次系统及用于无线、航天/国防及大学院校市场等平台测试提供了最具成本效益的替代方案 |
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ANADIGICS总裁 入选新泽西州高科技名人堂 (2007.03.26)
宽带无线和有线通信市场半导体解决方案供货商ANADIGICS,Inc.宣布，该公司总裁兼执行长Bami Bastani博士已经入选新泽西州高科技名人堂（New Jersey High-Tech Hall of Fame)。
该名人堂创建于1999年 |
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Cypress无线电SOC已赢得超过175个设计方案 (2007.03.22)
Cypress Semiconductor宣布其WirelessUSB LP无线电系统单芯片在不到一年的量产时间内，已赢得超过175个设计方案。采用此组件的产品包含如鼠标、键盘、简报工具、无线遥控器、及游戏控制器等无线人机接口装置(HID)，以及VoIP耳机、玩具、医疗应用，与无线嵌入式控制装置等 |
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创新无线天线微型化的可携式应用 (2007.03.18)
总部设在美国密苏里州圣路易市的Laird Technologies，是全球知名的无线天线解决方案、电磁干扰（EMI）遮蔽（Shield）、车用电子（Telematics）、讯号完整性以及散热接口的领导研发厂商 |
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Xilinx全新Virtex-5通讯协议套件登场 (2007.03.15)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思（Xilinx）公司宣布可搭配65奈米Virtex-5 FPGA系列组件使用的PCI Express、Gigabit以太网路、以及XAUI通讯协议套件目现正出货中 |
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R&S CMU200具CDMA2000 1xEV-DO联机功能 (2007.03.14)
CDMA2000 1xEV-DO在全球行动通讯标准中占有举足轻重的地位；第一个使用此标准的通讯网络已在2006年下半年度进入商业营运，并使用增强型CDMA2000 1xEV-DO版本A改版。R&S CMU200利用新版的联机选项（signaling option）可涵盖所有关于1xEV-DO进接终端设备的研发生产测试项目，为CMDA2000 1x与1xEV-DO两者提供了多机一体的测试方案 |
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CSR BlueCore5-Multimedia平台新增协力伙伴 (2007.03.12)
CSR宣布为其BlueCore5-Multimedia平台增加新的协力伙伴软件强化。CSR透过eXtension合作伙伴计划，持续扩充BlueCore5-Multimedia芯片方案，由NXP Software的提供的语音强化技术是专为蓝牙耳机、汽车免持听筒套件和移动电话设计，而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能够提升语音收发质量并抑制背景噪音，突破扬声器和麦克风的声学限制(acoustic limitations) |
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机不可失 (2007.03.12)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团下之资源，并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已前往中国争取0 |
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台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
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TVS二极管效能优化实作 (2007.02.28)
瞬时电压抑制（TVS）二极管是保护敏感电路组件不受ESD与EMI突波影响一个相当有效且低成本的选择，本文将提供能够把TVS二极管所提供突波保护效能优化的印刷电路板布线指南，此外，也将透过范例来描述采用TVS二极管时各种不同电路组态的优缺点与取舍考虑 |
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Cadence益华电脑亚太区总裁居龙：人才为维持优势的关键要素 (2007.02.28)
在IC设计领域中，尽管台湾人才不足，然而透过晶圆代工优势，可以发展后段设计服务，不只帮助客户设计还可生产，发挥一次购足（one stop shopping）的环境优势。因此维持优势的方式在于研发上的创新性问题，而人才正是技术创新的第一关键 |
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TI宣布量产超低耗电微控制器 (2007.02.15)
德州仪器(TI)宣布开始量产MSP430FG461x超低耗电微控制器，此系列内含高达120KB闪存，使可携式医疗与无线射频系统等复杂的嵌入式应用具备高整合度与超低耗电等特色。MSP430FG461x是首批采用MSP430X架构和1MB扩充内存模式的组件，不仅满足系统的庞大内存需求，还可透过模块化C链接库发展复杂的实时应用，同时提供完整的回溯兼容性 |
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Avago GPS低噪声放大器内建滤波器 (2007.02.14)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出第一款内建滤波器的GPS低噪声放大器（LNA,Low Noise Amplifier），拥有相当低的噪声指数与高线性度，Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信号接收灵敏度 |
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英飞凌新EDGE移动电话单芯片解决方案问世 (2007.02.14)
通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布推出S-GOLD radio单芯片，它是一个应用于EDGE移动电话上之革命性解决方案，目前已经被使用在GSM/EDGE电话通话上。S-GOLDradio封装中包括了一个单晶体（monolithically）整合式基频控制器、射频收发器（RF Transceiver）和功率管理组件，制作出业界最小尺寸之EDGE解决方案 |
