账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
新产品规划与评估研习班 (2005.11.09)
1.寻找出未来二~三年内值得厂商投资开发的产品。 2.了解市场及产品发展策略,以做为产品规划之参考。 3.掌握关键成功因素,建构企业核心竞争力。 全球资通讯产业的发展,随着一波波的创新与整合,擘画出多元的发展平台,早期的3C各拥一片天,且泾渭分明,而迈入21世纪,已是交互整合的关键年代
电信移民潮抑或观望潮 (2005.11.09)
2005年10月15日台湾开始实施移动电话号码可携式(Number Portabitity;NP)服务,提供移动电话用户不需要更换号码便可更换移动电话服务公司。此一服务在韩国与香港,皆造成移动电话用户的移民风潮,甚至在香港地区,因激烈杀价导致多数移动电话服务公司出现亏损
DSP迎接多媒体时代 亚太市场受瞩目 (2005.11.09)
随着数字技术的发展,影音多媒体的应用在未来几年将持续高速成长,专长于数字影、音频号处理的DSP(Digital Signal Processor;数字信号处理器)的市场潜力也让人看好,而亚太地区更是各区域市场中成长最为迅速者,LSI Logic今年5月在台成立DSP产品部门,全力推展相关解决方案,抢占嵌入式设计商机
ITIS 2005 科技产业现况与市场趋势研讨会--IC产业/显示器产业 (2005.11.07)
ITIS 2005 科技产业现况与市场趋势研讨会--通讯/电子零组件产业 (2005.11.07)
ITIS 2005 科技产业现况与市场趋势研讨会--信息产业 (2005.11.07)
Broadcom 记者会媒体邀请 (2005.11.07)
为巩固在以太网络交换器市场的领先地位,全球宽带通讯芯片解决方案领导大厂Broadcom,推出领先业界、专为中小企业量身打造的完全整合5埠与8埠千兆以太网交换器。 此款交换器是由台湾区研发中心开发并导入Broadcom 最先进的LoopDTech™与CableChecker™技术
Xilinx高效能XtremeDSP解决方案新品发表会 (2005.11.07)
茂德科技中科三厂启用典礼暨记者会 (2005.11.07)
历时一年多的建置,茂德科技第二座十二吋晶圆厂即将于台湾中部科学工业园区正式启用!此座规模傲视国际半导体产业的十二吋晶圆厂,将带领茂德迈向全方位国际级内存大厂之路,更将台湾半导体产业前景推向另一高峰
白光照明光源开发技术业界科专计划成果发表会 (2005.11.07)
高效率白光LED被业界誉为下世代照明之主流,且已大量使用在彩色手机及各类PDA产品中,在未来也将被运用于LCD背光板 、汽车内外照明及一般照明等。现今全球各国均看重白光LED技术之潜力,皆已投入国家级或大型科技研发计划
2006年平面显示器发展趋势及市场商机 研讨会 (2005.11.07)
日本横滨显示器展(FPD International 2005)乃当前全世界规模最大的平面显示器展,其展出内容涵盖LCD、PDP、OLED等各种型式的平面显示器,与显示器相关的制造设备,零组件、材料等产业重要厂商绝大多数皆参展,DigiTimes Research在本次「2006年平面显示器发展趋势及市场商机」研讨会中,将从FPD重要厂商的布局及发展策略,发表观展心得
制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出,在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅-锡焊接的结论,然而,产业已经接受使用低熔点的锡-银-铜做为焊锡球,以及纯锡用于导线焊料涂层
Maxtor大容量硬盘暨创新技术产品发表 (2005.11.02)
14:00 ~ 14:30 媒体接待 14:30 ~ 14:35 开场 & 介绍与会贵宾 14:35 ~ 14:40 贵宾致词 14:40 ~ 15:00 Maxtor 新品介绍 15:00 ~ 15:30 媒体Q&A暨自由访谈 15:30 ~ Departure *现场敬备新闻数据袋及Maxtor赠品,一起渡过下午茶时光
Silicon Laboratories首款SiRX系列产品发表会 (2005.11.02)
TSIA 全球IC设计产业再创高峰研讨会 (2005.11.02)
由经济角度看LCD产业变迁 (2005.11.02)
LCD产业整并的问题将会是所有厂商乐见其成,却又不见得必需亲为的一项动作。
IBM POWER架构、Intel EPIC架构,轻型化用量拓展皆受阻 (2005.11.02)
许多储存设备业者已在中阶储存设备上使用Intel晶片,在高阶设备上使用非Intel晶片,逐渐只是牵强差异区隔,既然中阶都由Intel晶片占去,那么初阶就更无须多言。
e-waste的来世今生 (2005.11.02)
可分解性设计让电子产品更容易、更快和更低成本的进行拆解,再利用性设计有助于确保电子产品中的材料与符合回收制程的要求,因此能够再被利用。
电信移民潮抑或观望潮 (2005.11.02)
未来,移动电话服务公司除了会调低费率外,亦将采低价手机绑住客户,此点对于品牌移动电话业者而言,其销售管道将会更往Operator Channel发展。
电子业是传统产业吗? (2005.11.02)
除非电子工程师转行,否则为了生存,硬件和软件技术仍然是生财的必需工具。

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
4 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
5 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
6 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
7 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
8 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
9 经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
10 工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw