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CTIMES / 电子科技
科技
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
联邦快递扩大国际限时递送服务 助力东南亚跨境电商发展 (2022.09.15)
联邦快递集团旗下附属公司兼全球最具规模的快递运输公司之一联邦快递日前宣布进一步拓展「联邦快递国际电商逸」服务,服务范围新增印尼、纽西兰、菲律宾和越南等四个亚太、中东及非洲(AMEA)地区市场,以实惠的价格提供具有竞争力的运输速度
碳化矽SiC良率提升不易 恐牵连电动车与绿能发展进度 (2022.09.15)
基於其耐高温与耐高压的特色,使得碳化矽(SiC)的功率元件,成为电动车与绿能相关应用的首选电源解决方案。但由於本身材料的特性难以驾驭,使得其晶圆与元件的产能和良率偏低,短期间内将难以满足持续高涨的市场需求,甚至有可能因此限制了相关应用的发展进度
施耐德电机的零碳项目 为台湾半导体产业树立绿能转型标竿 (2022.09.15)
今年初台湾政府公布2050净零排放路径蓝图,使「零碳未来」的目标更迫在眉睫。法商施耐德电机独家公开施耐德电机的永续发展历程与成功关键,期??为台湾半导体产业树立绿能转型标竿
R&S ATS1500C天线测试系统 提供新温度测试选项和??电天线 (2022.09.15)
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天线测试系统提供了新的温度测试选项和新的??电天线。这些额外的功能支援在较宽的温度范围内进行温控测量,以及对两种极化的平行访问,提高了测试效率和灵活性
中华精测全新NS45探针卡跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15)
全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今(15)日登场,中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题,发表中华精测最新的半导体测试介面技术
大联大诠鼎推出高效超薄型200W LED驱动电源方案 (2022.09.15)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於英诺赛科(Innoscience)INN650D01场效应晶体管的高效超薄型200W LED驱动电源方案。 随着人们对灯具品质的要求越来越高,传统的LED驱动器已经无法满足小而薄的灯具设计
Molex携手贸泽推出射频连接器内容流 探索智慧农业应用潜力 (2022.09.15)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Molex合作推出最新内容流,深入探索射频连接器的功能、挑战和变革性潜力。内容流包含十多项关於射频技术的深入资源,包括Podcast节目、白皮书、部落格文章和产品指南
智成电子提升智慧家庭照顾装置应用效能 (2022.09.15)
根据国家发展委员会推估,2025 年台湾老年人囗将达 20%,形成每 5 人之中,就有 1 名年龄 65 岁以上的「超高龄社会」,高龄照顾科技也成为未来社会不得不正视以对的重要议题
为台积电设厂做准备 日本九州大学现身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年国际半导体展(2022 SEMICON Taiwan)有一个令人意外的摊位,就是日本九州大学。他们在异质整合区附近设置了一个小小的摊位,目的就是为了替台积电设厂日本做准备,除了先来台湾了解目前的半导体产业现况,同时也要吸引有志从事半导体产业的人才,到九州大学就读,毕业後就近服务台积电日本厂
科技园区更新再造二重奏 纬创集团投资逾24亿兴建高雄研发中心 (2022.09.14)
经由企业投资能够带动区域经济及促进产业转型、增加就业机会,经济部加工出囗区管理处高雄分处持续推动第二阶段的前镇科技园区10年更新再造计画,预计拆除面积约1
贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中,5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展,以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)推出多款提升装置效能的创新产品,包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰(EMI)等全方位解决方案
汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG,可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性,赋能先进倒装晶片的整合。 汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟,而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合
威润驾驶安全解决方案 首度亮相日本国际物流综合展 (2022.09.13)
威润技科(ATrack Technology Inc.),於9月13日至16日叁加日本国际物流综合展(Logis-Tech Tokyo),此展是亚洲区极具指标性的物流展,威润科技以「Connecting the Future」为主题,首度亮相驾驶安全解决方案和ATrack车载智慧摄影机,透过AI运算协助客户提升驾驶安全及整体营运管理效率
2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展,即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料,今年总共有700家业者叁展,一共展出2,450个摊位,是历年来规模最大的一次,预计将吸引5万名专业人士入场叁观
艾立运能宣布完成A轮募资 打造新世代物流运输生态圈 (2022.09.13)
艾立运能今(13)日宣布以估值新台币5.7亿元完成A轮募资,本轮引进联讯创投、新光三越百货、中兴巴士集团的指南客运及淡水客运等共同投资。 艾立运能成立於2018年,以「让运输更单纯」为品牌核心价值,透过建立数位运能平台及布建关键核心运输基础建设,打造新世代物流运输生态圈
EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技术,这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术,此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程,能使用超薄的薄膜堆叠
TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13)
全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度,采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板,其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍
SEMICON 2022:宏正展示最新智慧制造方案 (2022.09.13)
全球资讯暨专业影音设备连接管理方案与智慧制造及物联网方案厂商-宏正自动科技(ATEN International)於9月14~16日叁加在南港展览一馆举办的SEMICON国际半导体展,ATEN将展示最新的智慧制造解决方案
联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13)
因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要,半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今(13)日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体(Persistent Static Random Access Memory;P-SRAM)
大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型电源模组(IPM)的4KW 650V工业电机驱动方案。 近年来,随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进,工业市场对於电机的需求与日俱增

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