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伍尔特电子推出新一代 1 W固定隔离式 SIP/SMT模组 (2022.08.31)
伍尔特电子(W\u00fcrth Elektronik) 扩展MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，推出新一代 1 W固定隔离式 SIP/SMT 模组。升级後的整合电压转换器的产品特性，MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，包括持续短路保护 (SCP) 和绝缘电压上升 |
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ROHM推出ADAS车规降压型DC/DC转换IC BD9S402MUF-C (2022.08.31)
ROHM针对车规感测器和相机等ADAS（先进驾驶辅助系统）、资讯娱乐系统等日益复杂的车规应用，推出全新降压型DC/DC转换IC*1「BD9S402MUF-C」。
近年来在汽车应用领域，随着事故预防和自动驾驶技术的创新，对安全性能的要求也越来越高 |
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受惠SSD采购需求强劲 第二季NAND Flash总营收季增1.1% (2022.08.31)
据TrendForce研究显示，受??侠（Kioxia）原物料污染事件影响，第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。
但消费端需求持续低迷，导致笔电、chromebook、电视、智慧型手机等需求位元走弱，使客户端库存水位一路攀升，受惠enterprise SSD采购维持强劲动能，进而抵销消费类需求低迷带来的冲击，最终第二季供应商的位元出货量季减1 |
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NVIDIA携手戴尔针对AI和零信任安全推出资料中心解决方案 (2022.08.31)
NVIDIA（辉达）今日宣布与戴尔科技集团（Dell Technologies）携手推出专为人工智慧（AI）时代设计的全新资料中心解决方案，提供全球企业最先进的AI训练、AI推论、资料处理、资料科学及零信任安全功能 |
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友达光电携手北科大成立联合研发中心 聚焦智慧制造注入研发新量能 (2022.08.31)
长期深耕智慧制造领域的友达光电与国立台北科技大学（以下简称「北科大」）共同成立「友达北科联合研发中心」，於今（31）日举办揭牌仪式，由友达光电董事长暨执行长彭?浪及北科大校长王锡福共同主持典礼 |
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Imagination欢厌PowerVR GPU架构30周年 引领3D图形领域创新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布欢厌其革命性PowerVR GPU 架构之30周年。
为因应当时个人电脑（PC）的消费性3D图形产品浪潮，Imagination於1992年启动PowerVR专案，其独特之处在於导入全新的渲染方法，分块延迟渲染（TBDR）技术 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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意法半导体推出马达驱动叁考设计包含STSPIN32和生产级PCB (2022.08.30)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两个采用STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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华芸NAS AS6702T荣获PC Magazine评选为编辑首选 (2022.08.30)
ASUSTOR Inc.继AS5202T、AS5304T、AS6602T、AS1102T蝉联「编辑首选」殊荣之後，ASUSTOR今年推出之创作者系列NAS AS6702T，以其强大的储存配置及高速传输，再度获得美国权威科技媒体PC Magazine评选为「编辑首选」，这也是ASUSTOR自2014年以来，不断以优良的品质，连续获得编辑的肯定 |
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群创光电导入高效节能型鼓风机 以创新技术推进节能减碳 (2022.08.30)
因应气候变迁及能源耗竭冲击，群创积极开发节能设备，导入高效率节能型鼓风机提升能源使用成效，年节电达1,667万度电，年减8,485吨CO2e碳排量，以具体行动落实绿色制造 |
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瑞萨推出新一代用於电动汽车逆变器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布开发新一代矽绝缘栅双极电晶体（Si-IGBT），以提供低功率损耗且小型的封装。针对新一代电动汽车（EV）逆变器的AE5 IGBT将於2023年上半年开始在瑞萨位於日本那??市工厂的200和300毫米产线上生产 |
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Western Digital与SIE推出首款官方授权PS5专用M.2 SSD (2022.08.30)
Western Digital Corp.和Sony Interactive Entertainment（SIE）共同宣布推出业界首款官方PlayStation授权的PlayStation 5（PS5）专用M.2 SSD━WD_BLACK SN850 NVMe SSD，让全球玩家能以高速的储存效能来扩充PS5游戏主机容量，尽情存取最新、最喜爱的游戏大作，恣意享受PS5游戏体验 |
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Appier聚焦三大策略推升 AREA 02平台业绩 (2022.08.30)
以人工智慧（AI）与软体即服务（SaaS）为核心的沛星互动科技（Appier）今日宣布与台湾第一球鞋交易平台AREA 02 携手合作强化品牌数位部署的成果。Appier 透过 AIQUA AI 个人化行销云的一站式管理功能满足 AREA 02 在多个线上渠道提供使用者个人化体验的需求 |
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安森美PYTHON与XGS系列先进影像感测器助工业视觉系统开发 (2022.08.30)
安森美（onsemi）推出的PYTHON和XGS系列先进影像感测器，采取「家族式」方法，虽然7种XGS感测器各自具备不同的解析度，但所有元件都具有与业界标准29mm x 29mm布局相容的通用尺寸 |
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英飞凌完成收购Industrial Analytics 加强人工智慧预测分析 (2022.08.30)
英飞凌完成了对位於德国柏林的新创企业Industrial Analytics的收购，旨在加强其人工智慧软体和服务业务，用於与机械和工业设备相关的预测分析。英飞凌收购了该公司100%的股权 |
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Cincoze申请UL认证通过 产品安全性层级再提升 (2022.08.29)
Cincoze 德承，深刻认知在严苛的工业环境下，首要关键就是产品的安全性，因此全系列产品以提升安全性为目标，在产品设计阶段，即依据「防止潜在危险的安全工程（Hazard-Based Safety Engineering, HBSE）」的原则进行设计及选材 |
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HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列，本系列进一步提升抗干扰特性，同时提供更丰富的系统资源，封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，适合需求LCD/LED显示的触控应用，如电磁炉、微波炉、电暖桌等 |
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TrendForce：後疫时代电子产品畅销 DRAM模组厂营收年增7% (2022.08.29)
过去两年在疫情造成生活型态改变的助益之下，远距教育需求增长，电子产品销售畅旺，带动DRAM模组的出货增长，据TrendForce统计，2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，年成长约7%，由於各模组厂的经营策略不同，使得各模组厂的营收分歧 |
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新时代能源转型下的储能安全标准研讨会即将登场 (2022.08.29)
伴随再生能源渗透及提升，新时代的能源转型已逐渐成为未来各国发展主之要方向之一；经济部拟订於2025年达到再生能源发电总占比20%为未来施政目标，并积极与绿电、储能相关业者合作以利政策计画之达成 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
