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ROHM推出新款研发低电压作动耳机放大器 (2010.06.22)
ROHM日前研发出录音笔及防噪耳机等使用干电池行动机器用，0.93V作动让电池使用寿命更长的低电压（单颗电池）作动耳机放大器BU7150NUV。使用本产品，一颗干电池（1.5V）就能长时间作动音频放大器，让行动机器的电池更长效 |
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ROHM推出新款研发低电压作动耳机放大器 (2010.06.22)
ROHM日前研发出录音笔及防噪耳机等使用干电池行动机器用，0.93V作动让电池使用寿命更长的低电压（单颗电池）作动耳机放大器BU7150NUV。使用本产品，一颗干电池（1.5V）就能长时间作动音频放大器，让行动机器的电池更长效 |
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ST推出新款太阳能发电系统IC (2010.06.21)
意法半导体（ST）日前推出首款整合功率优化（power-optimization）和功率转换（power-conversion）重要功能的太阳能发电系统IC。无论是用于家用屋顶型太阳能发电系统或更大型工业设备的多重面板数组，意法半导体的创新産品将以更低的每瓦成本实现更大的功率输出 |
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ST与Micropelt携手展示永久能源热能收集电源 (2010.06.18)
意法半导体（ST）与德国专业研发新型薄膜热电组件的Micropelt公司发布一款双方合作研发的自主式无线传感器评估套件。这款名爲TE-Power NODE的评估套件整合了Micropelt的热电式发电机和意法半导体的EnFilm固态薄膜电池，以蓄电池的形式提供备用电源和脉冲电流 |
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ST推出新款微型数字元温度传感器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）日前推出一款超小型高能效温度传感器，为便携设备提供智能型温度管理等加值功能。
当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器（eREADER）、智能型手机、基地台以及数字广告广告牌等便携设备提供前所未有的性能和可移植性 |
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思源LAKER系统获TSMC的AMS参考流程认证 (2010.06.17)
思源科技日前宣布，Laker系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号（AMS）参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE（layout dependent effect）认知功能的设计实现方法，提高布局质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用 |
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ADI推出低功率射频前置分频器 (2010.06.15)
美商亚德诺（AdI）日前发表全新出品的RF前置分频器电路，适合各种应用，包括点至点收音机、超小型天线（very small aperture terminal，VSAT）与微波通信系统。前置分频器是一种用来产生输出信号的电路，该输出信号与输入信号的比例因子是分数 |
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把电池放入电路里 (2010.06.14)
日本Oki印刷电路日前展示了一种新的超薄印刷电路原型（如图），该产品仅有0.8mm厚，并与一个170um的充电式锂电池整合，Oki还把该电池嵌入LED系统，成功点亮了LED。相较于过去的方案，新的整合式电路不但漏电低，且能降低系统巅值功率，这项技术预计在2011年商业化量产，将能广泛用在汽车和各种嵌入式系统中 |
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德州仪器发表NexFET Power Block解决方案 (2010.06.14)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款可在25 A电流下实现超过90%高效率的MOSFET ，体积为同类竞争功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透过先进的封装技术, 将2个非对称的NexFET功率MOSFET整合，为服务器、桌面计算机与笔记本电脑、基地台、交换器、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高效能 |
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Microchip推出3 mA超低接收电流收发器 (2010.06.14)
Microchip于日前宣布，推出3 mA超低接收电流的新型MRF89XA收发器，以延长868、915和950 MHz Sub-GHz无线网络的电池寿命。868 MHz MRF89XAM8A和915 MHz MRF89XAM9A收发器模块可简化射频（RF）电路设计的复杂性并排除需经机构认证的认证成本，藉以加速设计周期 |
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MAXIM推出3.3V、三信道HD/SD滤波放大器 (2010.06.14)
MAXIM近日宣布新款MAX9652/MAX9653/MAX9654为3.3V、三信道、HD视频滤波放大器。用于YPbPr分量视频信号，这些组件非常适合机顶盒及可携式应用。MAX9652/MAX9653/MAX9654输入采用交流耦合 |
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ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体（ST）进一步扩大动作传感器产品阵容，推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH，比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性 |
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ST推出整合天线接口的单芯片解决方案 (2010.06.14)
意法半导体（ST）推出两款全新IC，设计人员只需透过一颗芯片即可连接天线和蓝芽收发器，实现更简单、小巧以及更容易开发的蓝芽功能产品。
BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡转换器（baluns），用于将天线讯号转换成蓝芽收发器所需的一对平衡线讯号 |
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NXP推出更高效基地台的高性能射频产品 (2010.06.11)
恩智浦半导体（NXP）日前于加州举行的「2010年IEEE MTT-S国际微波年会」上，展示其用于新一代基地台的最新高性能射（RF）和混合讯号（Mixed Signal）产品。恩智浦以SiGe:C技术为基础的完整射频和中频（IF）放大器产品系列 |
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NXP推出两款业界最低0.65 mm的新无铅离散封装 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装组件）封装的使用寿命可提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本 |
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绿能产业智慧电网商机无限 (2010.06.07)
全球各国都在加紧脚步投入资金到智慧电网（Smart Grid）的建置，全球智慧电网所带来的商机大无限，根据Morgan Stanley的预估，2010年全球智慧电网市场规模将达200亿元美元，预测至2030年将可成长至1000亿美元以上 |
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瑞萨推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04)
瑞萨电子日前宣布推出新款小尺寸薄型光耦合器产品PS2381-1，达到世界安全标准的8mm长沿面距离。
这款新产品采用4-pin LSOP（long small outline package）封装，封装表面上的LED（发光二极管）侧接脚与受光器侧接脚之间的最短距离（沿面距离）为8mm |
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IR新款芯片组为AMD新一代处理器带来卓越效率 (2010.06.03)
国际整流器公司（IR）推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代高性能AMD处理器在整个负载范围内提供卓越的效率。
IR3521 XPhase控制IC支持高速（HS）I2C串行通讯，以提供整体系统控制 |
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ADI发表新款4A双信道闸极驱动器 (2010.05.31)
亚德诺 (ADI)日前正式发表一款整合ADI iCoupler数字隔离技术的全新4 A双信道隔离式闸极驱动器。ADI的全新双信道闸极驱动器对于在同步整流dc/dc转换器应用领域中驱动高电压交换式场效晶体管（FET）极具效率 |
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Freescale推出新款射频LDMOS功率晶体管 (2010.05.27)
飞思卡尔（Freescale）日前推出一款射频（RF）LDMOS功率晶体管，操作范围为1.8至600 MHz，同时针对会产生潜在破坏性阻抗失配（impedance mismatch）状况的应用(如二氧化碳雷射、电浆产生器和核磁共振造影（MRI）扫描仪)，已进行优化，使其可用于这些应用 |
