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Freescale推出针对电力和流量测量仪的先进MCU (2010.05.27)
飞思卡尔（Freescale）日前推出三款针对电力和流量测量仪的先进微控制器（MCU），同时伴随全面的智能型测量仪参考设计方法解决方案。飞思卡尔的微控制器使得智能型测量仪可作为窜改侦测和实时用量监控之用，并为客户的智能型测量仪产品赋予额外的安全保障 |
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致茂获得台湾光子源计划之稳定度电源合约 (2010.05.25)
致茂电子于近日获得国家同步辐射研究中心（National Synchrotron Radiation Research Center, NSRRC）台湾光子源同步加速器兴建计划（Taiwan Photon Source）所需超高稳定度电源的合约，总金额达新台币1.6亿 |
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Micrel推出新款三路低压差线性稳压器 (2010.05.25)
麦瑞半导体（Micrel）日前针对便携和空间受限的电子产品发布了两款新型高性能低压差（LDO）稳压器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封装尺寸比行业标准的2mm x 3mm MLF封装小57％以上，通过此封装获得超小的三路输出低压差线性稳压器，拓展了麦瑞半导体日益小型化的低压差线性稳压器产品 |
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快捷推出超紧凑薄型MicroFET MOSFET产品系列 (2010.05.24)
快捷半导体（Fairchild）为满足可携式产品设计人员不断追寻效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑薄型（1.6mm x 1.6mm x 0.55mm）封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列 |
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Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
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Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
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TI最新设计的工具简化放大器滤波器设计 (2010.05.19)
德州仪器（TI）宣布推出旗下一款热门的设计工具FilterPro最新版本。FilterPro v3.0更新了多种功能，如调节被动组件容忍度、查看响应差异、缩放被动组件值，以及查看滤波器效能数据并将其导出至 Excel 等，进而提供全新改良的用户接口以及更准确、更稳定的滤波器设计引擎 |
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Infineon推出第二代碳化硅萧特基二极管 (2010.05.17)
英飞凌（Infineon）日前宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代碳化硅（SiC）萧特基二极管。全新的TO220 FullPak系列产品结合第二代ThinQ!碳化硅萧特基二极管的高效能电气标准以及完全绝缘的封装优势，无需使用绝缘套管及垫片，安装更容易、可靠度更高 |
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ST推出用于电器马达控制的新交流开关 (2010.05.14)
意法半导体（ST）推出用于电器马达控制的新交流开关（AC switch）产品系列。新交流开关产品系列不需额外的外部组件，便可确保开关性能的使用流畅度，并提供保护功能 |
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Linear推出数字可设定线性稳压器LT3071 (2010.05.14)
凌力尔特（Linear）日前发表其数字可设定线性稳压器系列的第二款产品LT3071，其于目前任何整体5A LDO中，拥有最低的dropout电压、最低的噪声及最快速的瞬变响应。该组件于5A拥有85mV之极低Dropout 电压，输出电压噪声在10Hz至100kHz带宽内，于5A时仅25μVRMS |
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Infineon推出新High Speed 3 IGBT产品 突破切换与效率的限制 (2010.05.13)
英飞凌（Infineon）日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3产品系列，特别适用于高频率和硬式切换相关应用。这一系列的装置为降低切换损失以及极优异效率立下了新的标竿，可适用于高达 100 kHz的拓朴切换 |
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Micrel开发面向载荷点应用的高速低压降稳压器 (2010.05.13)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了MIC47050，MIC47050是一款0.5A高速低压降稳压器ULDO，输入电压可降至1.0V。MIC47050可通过多个供电轨为各种应用提供低电压、高电流电源。该器件适用于载荷点、DSP、PLD、PDA、FPGA和低压后端稳压器应用 |
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命 |
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杜邦微电路材料推出全新高转换效率导电浆料 (2010.05.11)
杜邦微电路（MCM）日前于SNEC第四届2010上海国际太阳能光伏大会暨展览会中，正式推出最新一代太阳能电池专用的前板导电浆料（frontside silver metallization paste）DuPont Solamet PV16x系列 |
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以分布式MPPT架构提升太阳能系统供电效率 (2010.05.11)
除了期待电池技术的进步外，要提升太阳能电力系统中的电能供应效率，立即可行的方式其实可以从电力转换控制的角度下手。本文中将介绍前瞻性的最大功率追踪太阳能转换控制技术，并提出更可靠的旁路二极管控制器技术 |
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4-20mA发送器与接收器的隔离数位介面 (2010.05.11)
电流回路系统目前依然广泛使用在工业应用中，但系统的升级与扩充却需要能够与新世代数位控制系统相容的发送器与接收器介面，本篇文章将提出一个数位介面具备隔离能力并相容电流回路的基本回路供电发送器与接收器设计 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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德州仪器进一步提高模拟产能 (2010.05.06)
德州仪器（TI）昨（5）日宣布，近期向奇梦达（Qimonda）的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足需求。
这是启动RFAB第二阶段扩产的第一步 |
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英飞凌与三菱电机携手共进全球电力电子产业 (2010.05.05)
英飞凌昨（4）日宣布与三菱电机株式会社双方已协议，将针对全球工业马达控制及驱动装置市场提供高阶IGBT模块封装—SmartPACK及SmartPIM。此创新的封装概念由英飞凌所开发，将应用于两家领导厂商最新一代的功率芯片技术 |
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凌力尔特推出新款同步降压稳压器 (2010.05.05)
凌力尔特（Linear）昨（4）日，发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3615，此组件并包含定频、电流模式架构。低阻抗内部开关使LTC3615可从各个信道提供达3A的连续输出电流，低dropout操作并允许输出电压范围涵盖0.6V 至低于VIN几毫伏 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
