 |
英飞凌推出加强型无线控制接收器系列产品 (2010.08.03)
英飞凌公司于日前宣布，推出三款加强型无线控制接收器系列产品，具备最高的灵敏度及低耗电量。TDA5240、TDA5235及 TDA5225提供涵盖全球的多频支持（315MHz、434MHz、868MHz 及 915MHz），极适用于各种车用产品，包括遥控车门开关（RKE）系统、胎压监控系统（TPMS）、远程启动、控制、状态及警报等功能 |
|
Avago推出新款ACPL-C797电压感应 (2010.07.28)
Avago Technologies于日前宣布，针对马达控制和发电应用的电流和电压感应推出ACPL-C797光隔离sigma-delta ADC。ACPL-C797可满足日益增加的市场需求，提供更高的高阶工作温度，3.3V兼容性，以及更高的精确度 |
 |
建筑物自动化是能源采集最大市场 (2010.07.28)
能源采集是指将闲置的资源如振动、热量或光能等，转变成可运用的电能，这也是可自供电式无线传感器的核心技术。广义上来说，可供采集的能源包括动能（风、波、重力、振动等）；电磁能（光伏和电磁波）等；热能（太阳热能、地热、温度变化、燃烧等）；原子能（原子核能、放射性衰变等）或生物能（生物燃料、生物质能等） |
|
Digi和GroundedPower 宣布「外扩电网」合作 (2010.07.28)
Digi International于日前宣布，与节能互动软件和智能电网解决方案供货商GroundedPower达成合作协议。根据协议，GroundedPower的「交互式客户参与系统」(iCES)将全面整合到Digi X-Grid之中，从而与消费者的家用能源设备相连接 |
|
TI推出新款具备智能系统电源管理 (2010.07.22)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款12位逐次逼近（SAR）模拟数字转换器（ADC） ADS7924。该 2.2 V ADS7924具备优异的智能系统电源管理功能，可与所有需要感测监控功能的低功耗系统共同运作，同时降低50%以上整体系统功耗 |
|
X-FAB发表0.35微米100V高电压纯晶圆代工技术 (2010.07.20)
德国艾尔福特（Erfurt）–顶尖模拟/混合讯号晶圆厂，同时也是「新摩尔定律（More than Moore）」技术专家的X-FAB Silicon Foundries，日前发表业界第一套100V高电压0.35微米晶圆制程 |
|
智能电网商机大 美国欲掌控主导权 (2010.07.08)
节能减碳的时代来临，美国也亟欲抓住这波绿色商机，掌握智能电网的国际化标准，藉此控制智能电网市场的主导权。
智能电网未来将有庞大的市场商机。根据美国能源部的报告指出，智能电网具有比投资金额高出四倍的获利 |
 |
智慧电表要打通任督二脉 (2010.07.06)
从整个智慧电网的架构来看，AMI是整个智慧电网的神经系统，而智慧电表就是其关键的神经细胞。智慧电表规格不一但用途单纯，注重双向多功能远端通讯设计。电表要耐受极端环境，产业链稳定性高 |
|
Micrel推出支持单电源工作方式的直流控制器 (2010.07.05)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了Hyper Light Load高效、自适应接通时间、同步直流－直流控制器MIC2165。该器件的架构极大地降低了所需的输出电容，具有优秀的瞬态响应，支持高delta-V工作状态（输入电压＝28V，输出电压＝0.8V） |
|
快捷推出DC-DC微型电源模块FAN4603 (2010.07.04)
快捷（Fairchild）于日前宣布，推出新款DC-DC微型电源模块FAN4603，则可以让客户一方面能够利用LDO易于使用的特性，另一方面能够减少电路板的空间和组件数目，并提升整体系统效率 |
|
Camsemi发表专为较高功率应用之电源控制芯片 (2010.07.04)
英商康桥半导体（Camsemi）于日前宣布，发表一款隶属C2160系列的一次侧感应（PSS）控制芯片。康桥半导体表示，该芯片能够让高功率嵌入式，及多输出电源供应的制造厂商，充份利用三极管的成本优势，开发更低成本及更节能的解决方案 |
|
NXP推出小型封装的600W级别产品 (2010.07.01)
恩智浦（NXP）日前宣布推出35个采用双引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品，进一步丰富瞬变电压抑制（Transient Voltage Suppressor，TVS）二极管产品系列。恩智浦是业界首家采用此种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率（10/1000μs）TVS二极管的厂商 |
|
ADI发表一系列低成本精密热耦合放大器 (2010.06.30)
美商亚德诺（ADI）日前针对被广泛使用于工业、商业以及科学应用中温度量测的K-型与J-型热耦合器，正式发表一系列低成本精密热耦合放大器。热耦合系统提供了精确而且可靠的温度量测与控制，具有成本效益，又能够量测宽广范围的温度 |
|
TI推出新款3信道电源管理组件 (2010.06.30)
TI于日前宣布，推出外形小巧的电源管理组件TPS657051，支持可携式消费电子产品以及小尺寸的应用装置，如网络摄影机或低热度 / 低噪声嵌入式摄影机模块等。该组件采用2 mm x 2 mm WCSP封装，具有2个 400 mA降压转换器、1个200 mA LDO线性稳压器及其他支持功能 |
|
真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
|
ST推出新款高压侧high-side电流感测放大器IC (2010.06.26)
意法半导体（ST）推出一款高压侧（high-side）电流感测放大器IC，可直接并精确地测量高达70V的电源线电流，进而简化电源管理、监控以及安全设备的设计。
在汽车、电信以及工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理相当重要 |
|
加强音频处理技术 NS购并GTronix (2010.06.24)
美国国家半导体（National Semiconductor）23日宣布，该公司已购并致力于开发可程序及可适性模拟感测处理技术的无晶圆厂半导体公司－GTronix。
GTronix的解决方案可以加强音频系统用户接口的效能，以及提高系统的语音处理能力，最适用于必须采用体积小巧、功率较低、延迟时间较短及讯号准确无误的音频系统 |
|
NS针对辅助驾驶系统摄影机推出串联/解串器芯片组 (2010.06.23)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出一系列全新FPD-Link III车用级串联/解串器芯片组。NS表示这是首款可为辅助驾驶系统摄影机，提供一条实时双向控制信道的串联/解串器 |
|
快捷半导体深耕台湾发展重要营运及技术开发据点 (2010.06.20)
快捷半导体（Fairchild）于日前召开媒体说明会，会中表示该公司在台湾的业务营运，是全球新产品发展中关键的一环，也因此台湾已成为快捷半导体重要的营运及技术开发据点之一，推动公司未来策略性的成长 |
|
ADI推出具有高电压充电帮浦的全新PLL合成器 (2010.06.18)
ADI于昨（17）日宣布，推出新款锁相回路（PLL）合成器，适用于各种不同应用包括微波点对点系统、专用行动无线电（PMR）、小型卫星地面站（VSAT）、测试与仪器设备以及航天系统等 |
