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游戏机芯片放量 半导体厂得利 (2006.06.15)
根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大 |
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Linear推出电源供应排序控制器与监控器 (2006.06.15)
凌力尔特(Linear Technology)日前推出一款四组电源供应排序控制器与监控器LTC2928，提供设置电源供应源开启与关闭排序、监视供应源与诊断供应源失效的弹性。此组件设定排序时所用的简单接脚组态方法，无需韧体且允许四组供应以8个排序位置、两排序间具有可调整延迟的任何组合 |
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接获Nokia订单 联咏上看Q3出货量 (2006.06.15)
业界传出联咏已在上半年接获Nokia的小尺寸手机面板驱动IC订单，第三季末将开始出货，明年每月出货量可达300万到400万颗。来自手机IC的贡献，将使今年联咏小尺寸驱动IC占营收比重达到7%，明年可成长到12%至15%，使联咏的产品组合更齐全 |
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面板景气不振 驱动IC厂库存增加 (2006.06.14)
面板产业市况惨淡，驱动IC设计公司联咏与奇景面临此况，但顾虑到接下来的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法与以往不同之处在于将晶圆存在Wafer Bank，此举大大影响下游的飞信与颀邦 |
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英特尔计划于2009年推出立体晶体管芯片 (2006.06.13)
根据iThome报导，英特尔（Intel）在VLSI电路暨技术研讨会（VLSI Symposium on Technology and Circuits）中宣布正在研发更省电及更有效率的立体晶体管架构，预计在2009年发表。
英特尔表示 |
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LCD合作新趋势 旭曜、天钰明年上市 (2006.06.13)
凌阳、义隆转投资LCD驱动芯片厂旭曜与天钰科技，下半年开始着手办理公开发行，两家公司规画将在明年初与明年第二季陆续上市。除了规划上市外，新进LCD驱动IC设计公司也积极寻找面板厂的联盟机会 |
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TI推出两款双输出直流降压转换器 (2006.06.12)
德州仪器(TI)12日推出两款双输出直流降压转换器，采用的单接脚序列界面独特技术可轻易为应用产品提供数字电压调整功能。这两款效率高达95%的2.25MHz组件可以延长移动电话、媒体播放器和其它可携式电子产品以及可携式工业与医疗设备的电池寿命 |
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Vishay扩展超薄、高电流IHLP电感器系列 (2006.06.12)
Vishay宣布推出占位面积为2525并且具有0.56µH～10 µH电感值的新型组件，从而扩展了其超薄、高电流的IHLP电感器系列。凭借针对各自封装尺寸的最低DCR/µH，这些新型IHLP电感器成为面向终端产品中稳压器模块(VRM)和直流到直流转换器应用的小型高性能、低功耗解决方案 |
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Nvidia可望成为全球第二大系统芯片组供货商 (2006.06.08)
绘图芯片龙头厂Nvidia CEO 黄仁勋6月7日表示，Nvidia系统芯片组今年销售额将较去年呈倍数成长，市占率也可望超过威盛、硅统，成为全球第二大系统芯片组供货商，仅次于英特尔 |
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Avago推出内建RGB影像传感器的色彩控制器 (2006.06.08)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出内建色彩光传感器的色彩控制器，提供各种便携式显示设备的LCD背光功能。Avago新的ADJD-J823可以带来更精确与稳定一致的RGB LED背光，并且比传统技术能够提供更丰富的色彩 |
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超威、英特尔乐观看待下半年景气 (2006.06.07)
根据经济日报报导，英特尔、超威乐观看待第三季景气，超威总裁暨营运长表示，尚看不出PC产业第三季有严重的库存问题，下半年来自新兴市场的PC需求持续成长。英特尔也表示，新产品、新技术将刺激下半年PC买气 |
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PowerDsine推出以太网络设备高功率PoE解决方案 (2006.06.07)
以太网络供电（Power over Ethernet；PoE）解决方案厂商PowerDsine宣布推出创新的高功率控制器PD83000。此一控制器可以使用4对以太网络线路，支持更多PoE设备，协助交换器与路由器厂商为更多种以太网络装置提供更高电力，这些装置包括屏幕电话、WiMAX传送器、Pan-Tilt-Zoom摄影机和精简型计算机 |
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威盛新款整合型芯片组 支持双核心与Vista (2006.06.06)
威盛电子宣布推出Vista等级的VIA P4M900芯片组。该芯片组兼容于双核心处理器Intel Core Duo，内建VIA Chrome9整合型绘图核心、并支持PCI Express传输接口与677MHz 的DDR2内存。
VIA P4M900芯片组支持DirectX9.0和Pixel Shader 2.0规格，能处理复杂与高质量的影像 |
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飞利浦全新混合型硅调谐器问世 (2006.06.05)
硅调谐器供货商皇家飞利浦电子近日发布一款可接收模拟和数字两种地面广播并可支持全球多种标准的全新混合型硅调谐器芯片--TDA18271HD。该款产品具有为PC-TV市场缩短上市时间、节省空间、提供高解晰画面质量并能显著降低成本等优点 |
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微软Vista明年上路 硅统做好万全准备 (2006.06.04)
根据工商时报消息，硅统科技展示支持微软Vista平台的各项南北桥芯片组，显示该公司产品线完整，同时微软的XBOX360出货量续增，亦有助于提振硅统南桥芯片出货。惟第三季因新旧产品交替，市况混沌，总经理陈文熙对第三季表现较为保守 |
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瑞萨科技两款提高音质卡拉OK单芯片回音IC问世 (2006.06.02)
瑞萨科技(Renesas Technology)2日推出两款全新单芯片卡拉OK回音IC，可应用于卡拉OK设备、具卡拉OK功能的DVD播放器，及类似的视听设备。其中，R2A15906SP具备44 Kbit回音内存(RAM)容量(是瑞萨科技之前产品的两倍)，而R2A15907SP还提供了评分(scoring)功能 |
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硅玛特为Creative提供可携式多媒体解决方案 (2006.06.02)
混合讯号多媒体半导体组件供货商硅玛特公司（SigmaTel）2日宣布，将为Creative提供其可携式音效系统STMP3600单芯片（System-on-chip,SoC），协助Creative开发多款可携式音效播放装置 |
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PWM与DC风扇控制方案比较 (2006.06.02)
从PC/NB中的电子元件所产生的热量问题已愈来愈严重，因此已成了许多OEM公司所必须审慎因应的议题。在「智能热量管理专栏」系列的第一篇文章中，将探讨PWM控制相较于简单DC风扇驱动的表现优势，以及对噪音改善的影响 |
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未来产研「WiFi/WiMAX最新趋势与应用」研讨会 (2006.06.02)
下一代Wi-Fi之发展正按部就班地进行，而IEEE的 802.11n 协议工作组亦曾在夏威夷召开了大会，确定了更新、更快的 Wi-Fi 标准—802.11n 草案，该草案预计2006年通过成为正式标准，相关芯片组亦将在2006年年底前上市 |
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解析伺服系统之新记忆体架构──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主机板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新记忆体架构，用意在于提升伺服器及高阶工作站的记忆体效能，同时也扩增记忆体的容量潜能 |
