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对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.08)
Tensilica是控制器（Controller），处理器（CPU）与数字信号处理器（DSP）的IP供货商，目前已提供之产品包括即插即用的Diamond Standard处理器系列，以及可由设计师自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6处理器系列 |
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Marvell收购安华高科技的打印机ASICS业务部 (2006.02.23)
Marvell宣布一项最终协议，收购安华高科技的打印机半导体业务，安华高科技是一家私人持股半导体公司，拥有员工6500人，2005财年净收入为18亿美元；安华为世界上4万多家客户提供各种系列的模拟、混合信号和光电子组件及子系统，安华的打印机ASICS业务部是喷墨和激光打印机系统的系统集成芯片和系统级别解决方案的主要供货商 |
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面板出货增加 驱动IC产业蓬勃 (2006.02.20)
在液晶电视（LCD TV）销售价格持续下调下，出货量已见到被明显刺激出，当然包括联咏、奇景等LCD驱动IC供货商，第一季确定出货量将较去年第四季旺季期间增加，第二季后出货量还会持续成长 |
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ADI在3GSM展示双频W-CDMA/EDGE芯片组 (2006.02.20)
全球信号处理应用高效能半导体厂商美商亚德诺在于西班牙巴塞罗那举行的3GSM世界大会一馆D43展位上展示W-CDMA/EDGE芯片组。以ADI公司的Blackfin处理器为基础，这款芯片组也使用了其先进的模拟、混合信号和射频技术；这款最近才在中国完成TD-SCDMA 3G标准营运商试用计划的高整合性SoftFone-W芯片组 |
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创意与Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
创意电子与Tensilica宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心 |
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ADI将多媒体功能带入EDGE和GSM/GPRS行动话机 (2006.02.14)
高效能信号处理半导体厂商美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.;ADI)，宣布推出一款新型高阶多媒体基频处理器，能够使EDGE和GSM/GPRS行动话机具备先进的影音功能。新的SoftFone芯片组由AD6900数字基频处理器和AD6855模拟基频处理器所组成 |
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麦克莱尔推出4X光纤信道应用4.25Gbps芯片组 (2006.02.06)
模拟、以太网和高宽带市场集成电路IC解决方案制造商麦克莱尔公司，宣布推出支持4X光纤信道应用的新4.25Gbps（千兆比特每秒）芯片组。该芯片组包括一个VCSEL激光驱动器SY88992L以及一个后置放大器 SY88403L |
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IEK：2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告，2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长，然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响，使得整体电子零组件产值成长性受限 |
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ST与Veredus合作开发快速检测并诊断禽流感产品 (2006.01.23)
ST与Veredus Laboratories宣布，已开发出一种快速与关键诊断的产品，能让医师快速检测出禽流感或其他流感的病毒株。这种诊断产品采用可靠与成本低廉的设备，能在1小时的测试时间内产生化验结果 |
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Wavesat与SK电信签署WiBro/OFDMA解决方案协议 (2006.01.18)
益登科技代理的WiMAX芯片组、软件与应用开发平台发展商Wavesat宣布，与行动语音和数据服务的供货商SK电信公司达成协议，共同开发WiBro/OFDMA技术支持新一代行动装置。
益登科技表示：「决定与Wavesat合作开发我们的WiBro/OFDMA技术，因为对于OFDM技术和WiMAX解决方案有着深入了解和成功记录，在WiMAX论坛和许多IEEE标准制定机构也居于优先地位 |
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宇力M1575南桥芯片获华硕A8R-MVP主板采用 (2006.01.11)
宇力电子宣布新一代PCI Express南桥芯片M1575获主板大厂华硕计算机采用，推出M1575芯片的A8R-MVP 主板。A8R-MVP支持AMD 939 Athlon 64 X2双核心处理器，处理器搭载64位的1MB x 2或 512KB x 2高速缓存，双核心CPU带来独特的超强效能，满足持续要求处理器能力的趋势 |
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Microchip独立模拟前端组件 适用于无线认证应用 (2006.01.10)
微控制器及模拟组件半导体供货商Microchip近日宣布，推出首款适用于智能型125kHz低频率无线认证应用的独立模拟前端(AFE)组件。新推出的MCP2030AFE配备三信道的转发器，具有可程序化天线调节功能，调节深度低至8% |
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国际消费性电子展飞思卡尔发表无线USB产品 (2006.01.06)
飞思卡尔半导体于国际消费性电子展中与各领导大厂共同发表了无线USB产品，为USB 2.0装置创造了全新的无线体验。飞思卡尔的UWB晶片及软体可以将无线USB解决方案整合至Belkin Corporation及Gefen Inc所推出的消费性产品当中 |
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Agere芯片搭配ATI平台技术 可大幅加速产品上市时程 (2005.12.13)
Agere Systems（杰尔系统）于日前宣布，其ET1310 PCI Express千兆以太网络（Gigabit Ethernet）PC芯片，可与ATI的Radeon Xpress芯片组相互搭配使用。
与现有技术相比，选用ATI与Agere芯片的PC制造商，能在相同电路板上提高Gigabit Ethernet的传输速度，同时降低约20%耗电量，不仅可延长电池使用寿命，更能大幅加速产品的上市时程 |
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Intel停收硅统权利金 稳定中低阶CPU市占 (2005.12.06)
为避免中低阶CPU的市场占有率，持续被主要竞争对手AMD大幅攻占，Intel更加倚重硅统、ATi等芯片组合作伙伴的供货，近期业内就传出，Intel自2006年起将停收硅统中低阶芯片组每颗约1.5美元权利金的消息，希望藉此扩大CPU出货，巩固市占率，这将是史上头一遭，Intel不向合作伙伴收取权利金案例 |
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麦克莱尔公司推出新型超高带宽电压调节器 (2005.12.05)
仿真、高速带宽和以太网集成电路解决方案的业界领先企业麦克莱尔公司(Micrel Inc.)宣布，推出一款超高宽带、低信号损失的5.0A电压调节器——MIC49400。该系列产品是为低电压微处理器提供核心电压的理想产品 |
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IR推出三相PWM控制IC 可缩减40%电路体积 (2005.12.05)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出一款三相PWM控制IC，当中配备为DC-DC转换器而设的集成驱动器。配合IR的DirectFET MOSFET，这款IR3094MPbF组件能够节省多达40%的电路体积 |
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TI与NTT DoCoMo合作推出3G解决方案样品组件 (2005.12.05)
德州仪器(TI)宣布推出低成本的多模UMTS芯片组样品。该芯片组是TI与NTT DoCoMo共同为全球3G手机市场设计，实现TI去年与NTT DoCoMo公布共同开发3G解决方案的承诺。这套新款OMAPV2230解决方案是TI OMAP-Vox架构的一部份 |
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Vishay推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片。凭借低至0.035Ω的ESR以及最大为2.07A(100kHz、470µF)的纹波电流，这些电容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流转换应用中可实现更高效的滤波，而这些器件处理高电流的能力在微处理器大型能量存储应用中非常关键 |
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Linear推出高线性直接转换正交调变器 (2005.11.16)
Linear Technology日前推出一款针对850MHz至965MHz GSM、CDMA2000、ISM及RFID调变器应用优化之高效能正交调变器LT5568。新产品能接受I(同相位)及Q(正交相位)基频讯号，并能直接调变成RF传输频率 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
