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IR推出600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列 (2008.03.07)
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列，能够在最高3kW的不断电系统(UPS)及太阳能转换器，减少高达30%的功率耗损。
这款新特定应用组件利用IR最新一代的场终止沟道技术降低传导和开关损耗，并为低短路要求的20kHZ开关作出优化，提升UPS和太阳能转换器应用的功率转换效率 |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.03.07)
美商亚德诺公司（ADI）于3月6日假晶华饭店，举行全新数字电源控制器产品发表会。会中由美商亚德诺公司产品营销经理Laurence McGarry先生担任主讲人，为与会者分享ADI电源管理的最新科技以及创新的电源管理及监控解决方案 |
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ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品 |
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兼具高质量音效和价格竞争力的蓝牙耳机芯片方案 (2008.03.07)
一般人们在使用蓝牙耳机时，往往会因为人体本身含有水分属于电容体的特性，或是外部环境风切或内部空间人声鼎沸等因素，音频灵敏度和接收传送质量容易受到回声影响以及噪声干扰 |
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开创高阶手机平台视讯处理新纪元 (2008.03.07)
智能型手机（Smartphone）在2008年手机市场的发展前景备受业界看好。同时根据Gartner预估，2012年全球将有超过5亿用户使用近8亿支智能型手机，智能型手机正快速发展为下一代个人可携式多媒体计算机 |
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盛群C/R-F微控制器家族再添生力军HT45R35 (2008.03.07)
盛群为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R35。C/R-F功能的实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成。当改变振荡器外部的等效电阻或是等效电容时，振荡器的输出频率就会改变，进而改变定时器的值；再配合信道译码器做多信道的扫瞄，以此HT45R35就可侦测到那个信道的状态被改变了 |
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3DLABS发布Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，可擕式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机 |
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linear新款电源管理组件俱低热损高电池续航力 (2008.03.06)
凌力尔特(Linear)发表LTC3566，其为该公司针对锂离子/聚合物电池应用之新一代纤小多功能电源管理方案系列的最新组件。LTC3566内建一切换PowerPath管理、独立电池充电器、以及1A高效率同步升降压稳压器、理想二极管与控制器、always-on LDO，并全数整合于低高度4mm x 4mm QFN封装中 |
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英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据 (2008.03.06)
英飞凌（Infineon Technologies AG），宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器；TCMS）软件套件，以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块；TPM) |
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英特尔大连厂已封顶 将在2010年投产 (2008.03.06)
外电消息报导，中国大连市市长夏德仁日前表示，美国已经核准英特尔在大连的晶圆厂使用65奈米制程。目前大连厂已经开始进行封顶工程，预计在2010年正式投产。
夏德仁表示 |
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CSR推出仅5美元的超小型蓝牙耳机方案 (2008.03.06)
CSR宣布推出仅5美元，最低成本的先进单音蓝牙耳机方案。新的BlueVox2具备极低的功耗、免费的噪音消除功能。CSR的设计结合了多项创举，包括能提供高语音质量的AuriStream技术，支持同时连接多个装置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR规格等 |
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Digi-Key开始库存Cree的SiC RF Power MESFET (2008.03.06)
Digi-Key与宽带隙晶体管及射频集成电路(RFIC)厂商Cree宣布 ，Cree的碳化硅(SiC)金属半导体场效晶体管(MESFET)已由Digi-Key库存，并已可开始出货。
Digi-Key Corporation是板级组件之电子组件及配件多元经销商，该公司专注于产品选择与其对目录上产品建立100%库存的承诺，使其能便利地提供各种工业和商业领域等广泛客户所需 |
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LSI亚太区总经理Arun Kant来台媒体聚会 (2008.03.06)
经历2007年的并购与整顿，全球半导体产业的资深创新者LSI，日前再以浴火凤凰之姿，在全球景气冷飕飕的第四季交出了7.4亿美金获利与12.2%成长率的亮眼成绩。面对竞争激烈的半导体产业与亚太战场 |
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飞思卡尔的S12/S12X微控制器出货量已达三亿颗 (2008.03.05)
飞思卡尔半导体最近在车用微控制器(MCU)市场完成一项重大成就。截至目前为止，飞思卡尔的16位S12和S12X车用MCU出货量已超过三亿颗。飞思卡尔已达成出货纪录，同时也保持低于百万分之一的低瑕疵率 |
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Avago新系列MMIC低噪声放大器问世 (2008.03.05)
安华高科技 （Avago Technologies）宣布，推出专门针对行动通讯与WiMAX基础建设应用所设计的新系列MMIC低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)产品，Avago的MGA-12516、13516与14516超精简型基地台用LNA可以达到相当低的噪声指数(NF, Noise Figure) |
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ST高温TRIACs缩小散热器尺寸，提升功率密度 (2008.03.05)
意法半导体（ST）推出一系列新的高温TRIAC能够维持全部的标定电器性能最高达摄氏150度。新系列产品的关断性能，是各种马达控制应用设备的理想选择，特别适用于最高的温度下 |
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中芯国际推出增强型90奈米参考流程 (2008.03.05)
中芯国际宣布推出支持层次化设计及多电压设计的增强型90奈米 RTL-to-GDSII参考设计流程，该设计可降低集成电路的设计和测试成本。
据了解，该流程受益于先进的逻辑综合、可测性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）技术 |
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2008台北国际车用电子展 (2008.03.05)
由外贸协会及台湾区电机电子公会所共同主办的「2008台北国际车用电子展」将于台北世贸一馆盛大举办。此展将与2008年台北国际汽车零配件展、台湾国际机车产业展同期展出，届时将有近1,500家厂商参展，使用近3,500个摊位 |
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IR iP2005A缩小40%封装且降低功率耗损和EMI (2008.03.05)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出iP2005A全面优化功率级解决方案，适用于为游戏、计算机运算和通讯应用而设的高电流同步降压多相位转换器。
这款iP2005A的体积较前一代的组件小百分之四十，但能够提供高达1.5MHz的效率作业，让设计人员可透过尽量减少输出电容器和电感器的数值，进一步减少占板面积 |
