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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
全台首座小间距微型LED电影级XR虚拟影棚正式启用 (2022.07.25)
工研院携手「米斯全媒体影棚」、「聚积科技」,今(25)日宣布,推出全台首座,采用小间距微型LED曲面背景屏的「电影级XR虚拟影棚」。这座虚拟摄影棚最大特点在於内部建置间距1.875mm的小间距LED巨型背景屏,以具备1200~1500 nits 以上亮度,能快速置换虚拟场景,提升视觉细致度与现场拍摄效率
升达科2022年度第二季自结损益 (2022.07.25)
微波/毫米波元件设计制造公司升达科技(简称升达科),虽面临全球经济成长趋缓甚或衰退的悲观预期,以及地缘政治的紧张情势加剧并伴随物价居於高档的通膨压力,然而升达科持续掌握低轨卫星通讯与5G通讯的产业契机,上半年实绩斐然
【新闻十日谈】高电价时代来临!下半年产业怎麽走? (2022.07.25)
自七月一日起,台湾的电价将要局部性的调涨,尽管家庭与一般小住宅暂时没有调涨的计画,但工业与用电大户的涨幅都在8%至15%之间,对於制造与工商业,势必将是一大冲击,并也会出现衍生成本转嫁至终端商品的局面
芯科举行2022 Works With 齐聚开发者推动未来物联网趋势 (2022.07.25)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程,此免费注册的线上大会将於9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会,旨在培养技能以创建具影响力的连接装置,同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计者、无线标准和生态系统供应商等,带领业界迈向更统一的无线体验
是德5G测试解决方案获艾灵网络选用 加速验证智慧仓库5G部署 (2022.07.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其5G测试工具获艾灵网络(AI-LINK)选用,以便在数位分身实验环境中,对云端原生5G无线存取网路(RAN)设备进行端对端效能验证,进而加速部署5G专用网路,支援大型智慧仓储应用
混合讯号挑战艰钜 MSO让测试得心应手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於显示并比较类比讯号和数位讯号。 还可以提供逻辑分析仪的许多基本功能,例如数位时序分析等。 以便利设计人员进行类比讯号与数位讯号间的比较。
英飞凌推出用於被动式NFC锁的NAC1080 MCU解决方案 (2022.07.22)
2020年全球智慧锁市场规模为13.8亿美元,市场需求量达到了890万组。预期2021年至2028年,智慧锁市场需求量将以21.4%的年复合成长率(CAGR)快速增长。透过整合半桥驱动IC和能源采集模组,即可利用单晶片解决方案打造智慧执行终端,且所需的组件数量很少
贸泽获Omron选为2021年度电子型录代理商 (2022.07.22)
贸泽电子(Mouser Electronics)今日宣布荣获Omron Electronic Components选为2021年度电子型录代理商。这是贸泽连续第二年荣获这项殊荣。Omron表示,贸泽是因其在销售额成长、客户数量增长,以及合作行销叁与等条件方面的卓越表现而获颁最高奖项
台达叁与新竹球场重建工程 打造全台首座LED智能照明棒球场 (2022.07.22)
台达近年积极投入发展低碳社区解决方案,本次以智能照明及控制系统叁与新竹市立棒球场重建工程,打造全台首座符合国际赛事标准的LED智能照明棒球场。 历经三年多的改造,新竹球场终於重回中华职棒赛场,开幕赛将於今晚(7/22)隆重登场,由主场味全龙连续三日对战富邦悍将
搞定晶片先进封装的眉眉角角 (2022.07.22)
「先进封装」是当前晶片设计的一大发展关键,因为要实现Chiplet架构、异质整合、以及2.5/3D IC技术,唯有运用封装的方式,才能把多个同质或异质的单元放在同一颗晶片里
TrendForce:下半年液晶监视器需求持续疲软 预期2022年仅1.4亿台 (2022.07.21)
根据TrendForce研究,2022上半年全球液晶监视器(Monitor)出货量达7,230万台,与2021年同期相仿。受物流运输问题影响,部分2021年第四季整机订单递延至今年第一季销售,加上部分品牌对2022年展??乐观,故在第一季便开始积极促销冲量
行动电子竞技市场快速增长 促进游戏智能手机需求 (2022.07.21)
随着智慧手机使用者逐年增长,移动游戏正变得越来越流行。而行动装置提供的性能不断突破,游戏的沉浸感体验变得越来越身临其境和逼真,以满足消费者的需求。
R&S针对DUT提供ZNA向量网路分析仪与FormFactor测试功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz现在为DUT片上器件的全面射频性能表徵提供测试解决方案,该解决方案结合了Rohde & Schwarz强大的R&S ZNA向量网路分析仪和FormFactor业界领先的工程探针系统。 半导体制造商可以在开发阶段、产品认证和生产过程中执行可靠且可重复的片上器件表徵
东芝材料投资推动提高氮化矽球产能 (2022.07.21)
东芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布,对兴建的氮化矽球新生产设施进行重大投资,该设施与日本横浜总部位於同一地点。该专案预算超过50亿日圆(约合3,800万美元),预计将於2023年11月投产
NVIDIA Fleet Command提供全球边缘AI部署无缝管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一种用於在边缘部署、管理和扩展人工智慧(AI)应用程式的云端服务,现已新增全球边缘AI部署的无缝管理功能。 随着边缘AI部署规模的不同,企业组织可能拥有多达数千个独立的边缘端点,它们必须由IT团队管理,且有时位於偏远的位置,如石油钻井平台、气象仪、分散式零售店或工业设施
大联大诠鼎推出基於PixArt与CSR晶片的心率与血氧检测方案 (2022.07.21)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417晶片的心率与血氧检测方案。 随着全球人囗老龄化加剧以及年轻人工作节奏加快,健康问题日益凸显
是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案,让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC
NXP加入鸿海MIH电动车联盟 共同开发整车解决方案 (2022.07.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日与鸿海科技集团,举行策略联盟签约仪式。由NXP台湾区业务??总经理臧益群,以及鸿海产品长萧才佑代表出席。经由此次的联盟合作,NXP将在台湾加入MIH 开放电动车联盟(MIH Consortium),双方也将共同开发电动车的整车解决方案,并推动开放式电动车生态系
ASML增加快速出货量 预期2022第三季营收成长达10% (2022.07.20)
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今日发布2022年第二季财报,销售净额(net sales)为54亿欧元,净收入(net income)14亿欧元,毛利率(gross margin)为49.1%,新增第二季订单金额85亿欧元
Imagination和Khronos研讨会 共同关注GPU技术和开放API标准 (2022.07.20)
Imagination Technologies和Khronos Group(柯纳斯组织)近日於上海联合举办Khronos &Imagination技术研讨会,本开发者活动将着重展示快速发展的软硬体生态系统以及GPU技术、开源标准和开放API介面在手游、汽车和云端领域的机会

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