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CTIMES / 电子科技
科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
混合型办公加速公有云服务成长 预估2026年复合成长达25.2% (2022.07.27)
根据IDC国际数据资讯最新全球公有云服务市场追踪半年度报告(Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker),2021年台湾公有云整体市场规模成长至12.17亿美元,年成长率为33.6%
节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势,其节能效果非常出色。 碳化矽和氮化??两种技术各有特点,各自的应用情境也有所不同。 宽能隙技术已经催生出一系列相关应用,协助达成碳中和的企业目标
ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27)
半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧(直接连接12V电池)电源,研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列(BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C)」
EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group(EVG),今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统,已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片(SoC)的晶粒,并成功展示100%无缺陷的接合良率,取得晶粒到晶圆(D2W)熔融与混合接合的重大突破
关於与英特尔的代工合作 联发科的官方回应 (2022.07.27)
联发科与英特尔的代工合作的消息一出,市场上几??是以「震撼」的角度来看待,并且也没有联发科的完整回应。但其实几??是在第一时间,联发科就发出了正式的回应讯息,完整讯息如下: 1. 联发科技继与Intel在5G data card的合作後,着眼於快速成长的全球智慧装置,进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程(非16奈米)晶圆制造上的合作
WPC Qi 无线充电标准入门介绍与测试 (2022.07.27)
随着人们对於便利性的需求提升,采用无线充电技术的产品如雨後春笋般地出现。无线充电技术使电子产品不但打破了传统线路上的限制,更实现「随放即充」的理想。
凌华MECS为边缘联邦学习提供高效能运算平台 实现卓越AI协作 (2022.07.27)
凌华科技推出的MECS-7211边缘运算伺服器为边缘联邦学习提供高效能运算平台,协同优化运算系统,颠覆传统的集中式机器学习训练,为个资隐私解套,适合应用於密集型运算的加速场景,如隐私运算、机器学习、基因测序、金融业务、医疗、影像处理、网路安全等
Anritsu携手BBPPT打造首座国家级5G监管测试实验室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很荣幸与印尼通讯和资讯技术部(Kominfo)监管的电信设备测试中心 (Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi;BBPPT)合作,打造印尼首座国家级5G监管测试实验室(5G Regulatory Test Lab)
西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路(IC)实体验证平台,Calibre扩充了一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能,可将实体和电路验证任务「shift left」,既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统(SoC)实体验证问题,协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造(tapeout)
Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽(SiC)FET,借助此封装选项,Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电(快速DC和工业)以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制,能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案
让电器与连网装置的高压电路设计更加安全 (2022.07.26)
最新公布的标准,对交流/直流电源的隔离电压、沿面距离、间隙距离和漏电流进行了严格的规范。如此一来,期??设计出能满足多项要求、且小型、高效的电源电路就变得有些困难
功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。
[新闻十日谈#25] 高电价时代来临!下半年产业怎麽走? (2022.07.26)
由於能源转型仍在过渡期,但产业用电又节节高升,看来缺电是将来的产业常态,2022年下半年将会十分严峻。
通膨抑制消费 2022年全球电视出货可能低於两亿台 (2022.07.26)
根据TrendForce调查显示,今年第二季全球电视出货量达4,517万台,季减5%,年减6.8%,是自2012年以来,除了自疫情刚爆发之际生产大乱导致出货大幅衰退,首次第二季出货量低於4,600万台的新低纪录
2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起,开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名,今年论坛将以现场实体方式进行,增加讲者及与会者的面对面交流机会,席次有限敬请把握机会
GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算(High Performance Computing, HPC)品牌GARAOTUS,基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案,协助印度MedGenome医疗机构,大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症,以及其他领域的研究所需的运算能力,共同为生医研究领域做出贡献
Rohinni LED高速贴装解决方案取得中国专利权 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布,新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术,该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒,精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案,所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求,总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6%
艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖 (2022.07.26)
艾迈斯欧司朗宣布,在今年美国国际照明展(LightFair)上,艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖。 这款植物照明LED因其高效能、高可靠性、高效率、易於整合/使用与技术创新,获得LEDs Magazine 杂志在植物固态照明(SSL)与控制系统类别的明星奖(BrightStar Award)
Infortrend EonStor GS整合储存系统新增不可变物件储存体功能 (2022.07.26)
普安科技宣布旗下EonStor GS整合储存系统新增不可变物件储存体(immutable object storage)或称WORM(一写多读)及多因素验证(MFA)安全功能,确保资料安全、特别是免於勒索软体的威胁
ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了内建智慧感测器处理单元(ISPU)的新型惯性感测器,以推动onlife时代的来临:与经过训练的装置互动,让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘

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