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恩智浦半导体展示首款功能性硅芯片 (2009.03.25)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出首款功能性ARM Cortex-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其简洁性使其成为最方便使用的架构之一。身为Cortex-M0处理器授权合作单位 |
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苹果发表全新的Mac计算机，效能提升三倍 (2009.03.19)
苹果推出全新的Mac Pro，搭载Intel "Nehalem" Xeon处理器与新一代系统架构，效能是前一代系统的两倍。新的Mac Pro搭载频率高达2.93 GHz的Intel Xeon处理器，处理器内建整合式内存控制器，可搭配三信道1066 MHz DDR3 ECC内存，最高提供2.4倍的内存带宽，降低40%的内存延迟 |
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Wind River与Intel针对嵌入式市场提供多核心方案 (2009.03.10)
设备软件优化（DSO）厂商Wind River Systems宣布，该公司与Intel建立更密切合作关系，将透过研发、销售与营销、专业服务以及工程资源的协力配合，为嵌入式市场提供优化的多核心方案 |
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特别版Intel Atom处理器锁定车用与网络电话市场 (2009.03.05)
英特尔发表四款特别版本的Intel Atom处理器以及两款新型系统控制器，Intel Atom处理器是英特尔利用既小又省电的晶体管所开发出的最迷你处理器，以进一步扩充英特尔嵌入式事业群产品阵容 |
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ARM推出小体积、低功耗、高效率处理器 (2009.02.25)
ARM发表该公司体积最小、最低功耗、效率最高的处理器：ARM Cortex-M0。新款处理器的低功耗、低闸极数、以及精简的程序代码，让MCU研发业者能以8位的价位创造32位的效能 |
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IDT宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器 (2009.01.14)
IDT宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器，其中包括已可量产的PCI Express（PCIe）交换器和频率解决方案，以及Intel认可的DDR3缓存器。
IDT藉由通过联合电子装置工程协会（JEDEC）认证的整合缓存器，以及提供给DDR3双管线内存模块(RDIMMs)的锁相回路（PPL , phase-locked loop），强化DDR3内存接口 |
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ARC与N-trig签订多用途多年期策略授权 (2008.12.24)
OEM半导体公司ARC宣布和N-trig公司签订一项多用途多年期授权，N-trig的DuoSense触控技术可开始使用ARC 600和ARC 700处理器。
ARC处理器结合到N-trig的ASIC组件上，为DuoSense触控笔和电容式触控数字板提供控制与讯号处理功能 |
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Atom时代 威强全系列布局 (2008.11.25)
威强工业计算机股份有限公司，宣布推出多种搭载45nm Intel Atom N270处理器的解决方案 。威强所提供的多种搭载Intel Atom处理器的平台，包括单板式计算机，嵌入式系统，Afolux超薄液晶显示计算机与平板计算机 |
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picoChip延展多核心无线处理器市场 (2008.10.03)
picoChip发表全新高效能picoArray组件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供达262GIPS及35GMACS的处理能力，这些PC20x系列的强化组件，可使设计者于诸如先进无线基础设施产品等具严苛要求的应用中，提供先进功能及使用较少组件 |
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德州仪器进一步扩充处理器电源管理系列产品 (2008.09.30)
德州仪器（TI）宣布推出三款完全整合的电源管理暨讯号链配套芯片，支持内嵌OMAP35x处理器设计的所有系统电源需求，进一步扩充内嵌处理器的电源管理系列产品。结合TI的电源管理电路与低功耗内嵌式处理器，将有效延长电池寿命与系统运作时间，产生最佳功率与效能 |
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新一代Intel Xeon处理器上市暨Intel vPro处理器技术说明记者会 (2008.09.10)
美商英特尔台湾公司将举办新一代Intel Xeon处理器上市，以及新一代商用个人计算机平台－Intel vPro处理器技术说明记者会。英特尔公司服务器平台事业群营销总监 Shannon Poulin将专程来台进行说明，服务器及商用个人计算机之领导厂商代表亦将共同出席此一盛会，与媒体朋友分享新产品对企业用户的益处 |
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英特尔未来Core处理器将引入涡轮加速模式 (2008.08.21)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Pat Gelsinger在英特尔科技论坛主题演讲中详述英特尔持续推动普及化(pervasive)、高效能与低功耗运算的产品蓝图规画(roadmap)。Gelsinger探讨英特尔下一代处理器系列的新功能，包括新的涡轮加速模式(turbo mode)，该功能可进一步推升处理器效能并避免产生额外热能 |
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MIPS宣布与PMC-Sierra达成新授权协议 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，长期被授权厂商PMC-Sierra获得多款MIPSR核心授权，将应用于下一代通讯与储存解决方案当中。协议范围包括MIPS Technologies最高效能的单线程核心、多线程核心及新的具多线程功能之多处理器智能财产(IP)核心MIPS32 1004K同步处理系统(Coherent Processing System) |
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英特尔为嵌入式应用带来出色的绘图功能及效能 (2008.07.23)
英特尔公司针对嵌入式市场推出新款Intel酷睿2双核心处理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行动式Intel GM45高速芯片组，这两款产品将为嵌入式产品客户提供长达7年的长效期技术支持 |
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飞思卡尔推出最新型的QorIQ通讯平台 (2008.06.23)
飞思卡尔半导体公布了最新型的通讯平台，其设计将网络技术推展至全新世代，同时也全面采用嵌入式多重核心技术。新型的QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器产品线的新一代创举，在设计上可使研发人员安心升级至多重核心环境 |
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凌华服务器等级处理器模块问世 (2008.06.17)
凌华科技推出单槽宽、中型尺寸之AdvancedMC处理器模块「AMC-1000」。具备双核心64位低功耗处理器与英特尔服务器等级3100芯片组，为用户在功耗运用、运算能力与I/O带宽运作上带来更高的效益 |
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ARM新技术使消费性装置拥有高阶绘图效能 (2008.06.11)
ARM于近日发表ARM Mali-400MP可扩充性多核心处理器绘图解决方案。该方案能提供每秒高达10亿像素的处理效能，让获得授权的厂商能以相同架构满足多样产品市场，并拥有最大的弹性，以针对各自应用，选择理想的功耗、效能，与区域组态 |
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TI模块化DSC开发工具包加速设计数字电源与控制 (2008.06.10)
德州仪器（TI）宣布推出五套针对特定应用的开发工具包，适用于TMS320F28x数字讯号控制器（DSC）。这个模块化套件可迅速建立各种设计的原型，包括DSC通讯基础设备、可交换式处理器卡模块或控制卡的工业及商业应用、可存取装置讯号的开发电路板实验套件，以及针对特定应用的DC/DC与AC/DC数字电源开发工具包 |
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华硕推出导入美商晶像储存处理器与系列主板 (2008.06.05)
提供HD影像高安全性储存、传播与呈现功能的半导体制造及知识产权解决方案厂商美商晶像（Silicon Image）与主板制造厂商华硕计算机（ASUS）推出七款新型的P5Q系列通路主板，搭载美商晶像的SteelVine SiI5723 SATA储存处理器，以及晶像与华硕共同研发的公用管理程序软件ASUS Drive Xpert |
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AMD于Computex上展示新平台，掀起视觉革命 (2008.06.04)
AMD于今日(4日)盛大举办AMD新品发表记者会，一开始便以代表九族多元的原住民舞蹈做开场表演，象征AMD具整合与多元创新的技术能力与应用，会上展示多款处理器与绘图处理器，解释如何应用新技术解决方案于现今热门的数字娱乐应用上，提供消费者极致视觉体验，针对商用客户，AMD呈现新一代低耗能视觉运算技术 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
