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厂商不支持 日政府共享晶圆厂计划破局 (2004.03.01)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险 |
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富士通计划投资1600亿日圆兴建12吋晶圆厂 (2004.02.27)
路透社消息，日本电子大厂富士通日前表示，该公司考虑投资1600亿日圆（约14.6亿美元）兴建一座12吋晶圆厂，而目前虽尚未决定新厂的规模及设厂的地点，但在做出最后决定后将会发布公开声明 |
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台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
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台湾IC通路业整并潮又起 触角伸向国际 (2004.02.25)
据Digitimes消息，IC通路业又吹整并风，尽管有不少家IC通路商陆续挂牌上市，多家营收规模不到新台币50亿元的中小型通路商，仍是上市柜的同业积极争取合并的对象，甚至部份合并案只差临门一脚 |
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硅导计划美西招商有成 EDA大厂将在台设研发中心 (2004.02.24)
据工商时报消息，率领硅导计划招商团前往美国硅谷的行政院政务委员蔡清彦日前带回喜讯指出，此次招商团已经争取到国际级EDA业者Synopsys、Mentor与Agilent等来台设立研发中心 |
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意法宣布延后在中国兴建晶圆厂之计划 (2004.02.22)
据彭博信息（Bloomberg）报导，欧洲半导体大厂意法微电子（STMicroelectronics）因考虑产能可能过剩，宣布将原本预定在大陆兴建该公司第一座晶圆厂的计划，由2005年往后延迟到2007年 |
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台系厂商确立芯片电阻市场龙头地位 (2004.02.19)
据Digitimes报导，韩国电子厂商出现转向台湾业者采购被动组件的趋势，该现象在芯片电阻产品方面更为明显。原本台系芯片电阻就具有成本优势，近年来因为大陆厂庞大产能开出 |
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英特尔在通讯单芯片遭遇强劲对手德仪 (2004.02.18)
根据网站Semiconductor Reporter报导，半导体龙头英特尔（Intel）在通讯单芯片领域遭遇强劲对手，手机芯片领导大厂德仪（TI）日前宣布，该公司将抢先在2004年底前，推出90奈米制程手机单芯片，整合宽带与射频（RF）功能 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.18)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
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晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
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Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能 |
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中芯国际股票将于3月在纽约挂牌上市 (2004.02.15)
据中央社引述金融业界消息来源指出，中国大陆晶圆业者中芯国际（SMIC）在获美国证券管理当局核准释股15亿美元后，可望于3月17日起在纽约股市首次公开挂牌交易（IPO） |
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18号文件争议多 中方不以为然 (2004.02.12)
据Digitimes引述外电报导，中国大陆国务院颁布之「18号文件」对中国本土及海外芯片制造商采双重标准课税标准的做法，向来受全球半导体业界争议，日前美方更表示可能将此案提交世界贸易组织（WTO）裁定 |
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数字影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.12)
随着半导体景气确定走向复苏，各家半导体大厂纷在新年伊始以回顾过去、展望未来的方式举办媒体活动，除分享过去一年来的营运成果，也藉此宣布公司的未来策略走向；其中在台已有多年发展历史的台湾飞利浦（Philips）也透过新春记者会的举行 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
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华润上华将于今年兴建首座8吋晶圆厂 (2004.02.09)
据路透社引述业界消息指出，位于中国大陆无锡的华润上华科技计划在2004上半年开始动工兴建该公司第一座8吋晶圆厂，预计首期产能为月产3万片；而华润上华计划总共兴建两座月产6万片的8吋晶圆厂，首座晶圆厂总产能预估月产6万片，将先装设月产3万片的设备之后再根据市场情况逐步填充产能 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.02.09)
近年来可程序化逻辑组件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等组件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程序化组件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
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美不排除对中国半导体加值税争议采取法律行动 (2004.02.06)
据路透社消息，美国贸易代表Charles Freeman日前表示，中国大陆若还不改变妨碍美国半导体产品在中国市场销售的税收政策，美方将准备对中国采取法律行动；若未来几个月两国间无法达成解决方案，将把此案诉诸世界贸易组织（WTO）裁定 |
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描绘台湾IC产业发展蓝图 (2004.02.05)
SoC已经是IC设计的发展大趋势，并且成为驱动整体IC产业持续成长的主要动力之一；而建设台湾成为全球SoC设计中心，更是我国半导体产业政策的目标远景。本文将深入介绍台湾SoC相关政策现况与未来目标，为读者描绘出台湾SoC产业发展蓝图 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.05)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
