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Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
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Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
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ASML：将提升EUV机台年产能 并回购120亿欧元股票 (2022.11.11)
微影技术商艾司摩尔(ASML)，於投资人会议中表示，预计将年产能增加到90 台EUV，和600台DUV系统（2025-2026 年），以及20台High-NA EUV系统（2027-2028 年）。同时，计画回购高达120亿欧元的股票，并计画执行200 万股的员工分红计划，同时将注销剩馀的回购股份 |
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Microchip推出Gigabit乙太网收发器 提高相容性并降低设计成本 (2022.11.11)
工业自动化系统开发人员正逐渐从专属流程同步系统转向寻求根据标准所开发的方案，以提高更广泛的相容性并降低设计成本。
为了提供关键的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣布推出符合IEEE 1588v2精确计时协议标准的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太网收发器 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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贸泽为工程师提供?大射频无线设计应用解决方案 (2022.11.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供广泛的资讯资源，协助工程专业人士进一步强化其射频无线解决方案设计。贸泽及其全球领先的制造合作夥伴针对新一代Wi-Fi和未来的超宽频（UWB）技术等产业热门话题与趋势提供了深入洞见 |
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英飞凌PSoC 4100S Max微控制器 提供高能效、低功耗与成本 (2022.11.10)
英飞凌推出全新 PSoC 4100S Max 微控制器系列，针对下一代人机介面（HMI）应用提供扩充快闪记忆体和通用输出/输入（GPIO）端子，并支援第五代 CAPSENSE触控感测器。
PSoC 4100S Max 采用 CAPSENSE技术 |
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台达公布111年10月份营收 较去年同期成长35% (2022.11.10)
台达电子工业股份有限公司今（10）日公布111年10月份合并营业额为新台币355.30亿元，较110年10月份合并营业额新台币263.78亿元成长35%，较111年9月份合并营业额新台币369.25亿元负成长4% |
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Rescale采用NVIDIA AI软体 推动工业科学运算领域发展 (2022.11.10)
工业科学运算领域如同许多企业一样，都在资料上卡关。解决看似棘手的难题需要用到大量的高效能运算资源，无论是开发新能源、创造新的运输模式，或是解决提高营运效率及改善客户支援等重大问题皆然 |
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EV Group推出次世代200毫米EVG150光阻制程平台 (2022.11.10)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积 |
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大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
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欧洲应变韧性布局 能源与数位产业落实转型 (2022.11.09)
自2022年2月底俄乌战争爆发以後，欧洲各国亦受到冲击。不仅突显欧洲对俄罗斯天然气和石油供应的高度依赖，战争引发能源及食品价格攀升，也拖累欧洲经济与疫後日渐复苏的步调 |
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联电启动供应链碳盘查辅导计画 迈向2030减碳20%目标 (2022.11.09)
联华电子今（9）日於供应商大会正式启动「供应链碳盘查辅导计画」，主动提供顾问资源平台与工具，携手供应商进行温室气体盘查及管理，预计至2030年完成500家供应商碳盘查辅导作业，共同打造低碳供应链，迈向永续未来 |
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Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
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三菱电机AI技术MELSOFT MaiLab 提升生产现场效率 (2022.11.09)
近年来，制造业为提升更高的生产效率，越来越多运用各种数据来改善生产现场。除了将收集到的数据可视化之外，深度分析及诊断的需求也愈来愈多。
另一方面，若技术员未具备完善的深度分析技能，生产设备的调整或消耗品的替换判断等，这些大部分皆须依赖熟练的经验者 |
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Molex将於2022智慧生产解决方案展会秀单对乙太网路线技术 (2022.11.09)
Molex莫仕今日宣布在未来产品系列中推出新品单对乙太网路线（SPE）技术。Molex莫仕将11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智慧生产解决方案（SPS）展会上预展该产品。
这款单对电缆连线解决方案远远超出传统的乙太网路功能，扩大了自动化工厂环境中的IP连接 |
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NetApp助力全球企业应对高涨能源成本 并提升永续发展目标 (2022.11.09)
NetApp宣布推出崭新的方式，让企业能监测、管理及最隹化横跨各种混合式多云环境的碳足迹，同时表达将於2030年达成减少50% 范畴3温室气体排放强度的承诺（由组织的价值链产生），以及透过以科学基础方式减少42% 的范畴1（由组织控制或拥有）及范畴2（电力、热能及冷却采购）的温室气体排放量 |
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Pure Storage将即服务拓展至Portworx全产品 (2022.11.09)
Pure Storage发表采用Portworx Enterprise的最新全托管服务，为所有容器化应用程式开发人员提供一个Kubernetes-ready资料层。有了Portworx Enterprise 3.0作为这项最新全托管服务的底层平台，DevOps团队就能在营运环境执行Kubernetes任务应用，并享有弹性的可扩充性与无可匹敌的资料可用性 |
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英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度 (2022.11.09)
英飞凌推出全新CoolMOS PFD7高压MOSFET系列，为950 V超接面（SJ）技术树立新标竿。全新950 V系列具有出色的效能与易用性，采用整合的快速二极体，确保元件坚固耐用，同时降低了BOM（物料清单）成本 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
