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依WPC Qi规格Low Power Ver1.1开发单芯片无线充电接收用控制IC (2013.11.12)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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ROHM开发WPC Qi无线充电接收用控制IC (2013.11.08)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01)
近几年随着各种行动装置的高功能化，亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋，从很早以前就应用独家开发细微化技术，持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限，亦就是低于0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm），接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管（0.4×0.2mm） |
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ROHM推AC/DC转换器用电源IC 内建功率MOSFET (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发适合AC变压器(Adapter)与各种家电初级电源AC/DC转换器使用的电源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。
新系列有24种品项，采用自制低启动电阻之超接合面(super junction)MOSFET，并致力电路优化，达成业界最高水平的效率和低噪声 |
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业界最高级距高电压化与低电阻化兼具EDLC开始量产 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司:日本京都市）近日发表新开发的超薄型、高输出超级电容(Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。
本制品动作电压从以往的2.7V、成功达到业界最高3.0V的高电压化 |
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ROHM发表业界最小级距非球面镜片表面安装型LED。 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表数字相机移动电话自动对焦辅补助光用，装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED组件「CSL0701/0801制品」。
透过ROHM的独家组件加工技术与光学设计、达成业界最小级距的2924大小(2 |
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ROHM开发达顶级高效率，液晶面板用LED驱动IC (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表能协助液晶面板（电视、监视器）的低功耗化发挥重大贡献的4信道(ch)液晶背光照明模块用LED驱动IC「BD9428」。
透过ROHM的独家控制电路技术，同时达到高效率、低噪声 |
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ROHM研发高灵敏度、抗噪声静电容式感应开关控制器 IC触控开关 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：京都市)发表可取代家电与OA机器常用的机械式ON/OFF开关，推出静电容式触控开关的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是继ROHM静电开关控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新产品，它继承市场高评价的高灵敏度、抗噪声特征，透过间歇性工作达成低功耗特性 |
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车用功率组件 满足车规为重点要求 (2013.10.14)
随着美国电动车大厂Tesla在电动车市场开始突破重围后，全球电动车市场也开始弥漫着一股相当乐观的气氛。不过，尽管如此，电动车仍然背负着节能减碳的环保使命，如何让能源可以更有效率，成了系统设计时的一大考验，再加上人身生命安全又必须放在第一位作为考虑，电动车虽然前景乐观，但就系统层面上仍然有很多挑战需要面对 |
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ROHM与AVNET INTERNIX公司共同推广赛灵思(Xilinx 7)系列FPGA及适合Zynq (2013.07.11)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)与电子组件和嵌入式解决方案(embedded solutions)大厂，美国安富利电子市场集团 (Avnet Electronics Marketing Group)(原安富利EM公司)日本事业公司、AVNET INTERNIX公司(公司位于日本国东京都)共同研发赛灵思(Xilinx)公司旗下赛灵思(Xilinx)7系列现场可编辑逻辑门阵列 |
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ROHM领先业界正式展开量产 萧特基二极管碳化硅(SiC) MOSFET模块 (2013.07.10)
主旨
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)已正式将适用于工业装置、太阳能发电功率调节器(Power conditioner)等变流器/转换器(inverter/converter)的碳化硅(SiC) MOSFET模块(额定规格1200V/ 180A)投入量产 |
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ROHM研发世界第一个侦测汽车漏电的IC (2013.07.08)
东日本大地震以来，由于电动车与油电混合车除了原本即具备的运输功能，再加上拥有「备用电源」的潜力，因此备受高度的期待。作为一种新的电力供给来源，车内计划搭载AC100V的电源插座，在紧急时能提供智能型手机等行动装置使用，功耗大的家电用品也可以使用 |
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ROHM与Intel公司共同研发低耗电功率管理IC (2013.03.05)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新推出专用的功率管理IC，最适合用来架构以美国Intel公司全新研发的次世代平板计算机专用的「Intel Atom?处理器(代号：Bay Trail)」为核心的系统 |
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LAPIS推出业界最高等级的超低功耗微控制器 (2013.02.19)
ROHM集团旗下的LAPIS半导体全新推出超低功耗微控制器「ML610Q474产品系列」，相较于传统产品，此一新产品的耗电电流仅为1/2，适合需要长时间工作的安全凭证载具(Security token)等使用钮扣电池或干电池的装置使用 |
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ROHM推出电流检测专用长边电极低电阻系列产品 (2013.01.14)
半导体制造商ROHM株式会社推出最适合车用电子装置、电源、马达等的电流检测用途的大功率芯片电阻/长边电极低电阻产品系列，研发出芯片电阻「LTR18低电阻系列」，3216尺寸(长3.2mm x 宽1.6mm x高0.58mm)，额定功率为1W，达传统产品的4倍 |
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ROHM推出AGC功能且内建霍尔组件风扇马达驱动IC (2012.11.22)
ROHM于日前全新推出附霍尔组件之风扇马达驱动器「BU6904GF/NUX」、「BU6906GF/ NUX」，适合笔记本电脑、平板计算机及游戏机等装置的冷却风扇使用。
本产品为内建霍尔组件之风扇马达驱动器并配置数字AGC (Automatic Gain Control：自动增益控制)功能 |
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EnOcean联盟推动能量采集通讯规范 (2012.11.11)
近年来，智能型手机、平板计算机及PC等各种消费性电子产品大多配备无线通信功能，无线通信应用领域急遽增加，在另一方面，办公大楼、工厂、住宅等所使用的监视管理系统对于无线技术的需求亦与日俱增，但在架构无线通信系统时，总会遭遇到通讯装置的电源配线问题 |
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ROHM担任次世代无线通信规范主导联盟「EnOcean Alliance」 (2012.11.09)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)正式晋升为次世代无线通信标准主导机构「EnOcean Alliance」的主办企业(Promoter)，也就是主要成员。EnOcean Alliance是一个针对运用Energy Harvest技术所进行之无电池、无线通信技术研发进行推动及主导的企业联盟，主要目的在于将无电池、免维护等节能建筑所需之技术制定为国际标准 |
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ROHM研发最小、体积仅「0402尺寸」的齐纳二极管 (2012.11.09)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齐纳二极管，适合以高密度方式安装于智能型手机等行动装置上。本产品为最小的半导体产品，相较于传统的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)产品，体积更成功地缩小了55% |
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ROHM研发最大额定电压86.5V、并支持16组电池芯的锂离子电池保护IC (2012.11.09)
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.全新研发完成适用于配置串联单元结构锂离子电池组系统的最多可控制并保护16组锂离子电池芯的「MK5238」芯片组。传统需使用多颗电池保护IC之产品，现在仅需单一芯片组即可提供支持，能够让客户以更低廉的成本架构系统 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
