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高通携手电信营运商运用Snapdragon Spaces拓展XR技术 (2023.03.01)
高通技术公司今日於世界行动通讯大会（Mobile World Congress），分享了与电信营运商围绕实现延展实境（XR）和扩展相关应用方面的广泛合作。电信营运商正利用跨装置、开放式的生态系Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础，引领XR相关的各项投资 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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Nordic发布nPM1100电源管理IC新品 支援广泛无线应用 (2023.03.01)
Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理IC系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超小型2.1 x 2.1 mm晶片级封装（CSP）规格。
首款新产品采用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封装 |
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艾迈斯欧司朗OSLON平台 提供Avici植物照明系统稳定光源 (2023.03.01)
艾迈斯欧司朗今日宣布与Revolution Microelectronics合作，透过OSLON Square平台和OSLON SSL LED为植物照明提供先进解决方案。
OSLON Square紧凑型大功率LED具有卓越的稳定性、高可靠性、长效寿命和极低的热阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED产品，为最先进的植物照明Avici系统提供稳定光源 |
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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高侧切换器 确保车用系统可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用於驱动12V车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的LED、灯泡、致动器和马达 |
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是德推出E7515R解决方案 支援5G RedCap及CIoT技术测试 (2023.02.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的E7515R解决方案，是一款基於是德科技的5G网路测试解决方案平台所开发的简易网路模拟器，针对协定、射频（RF）以及包含RedCap在内所有的CIoT技术功能测试所设计 |
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英飞凌德国德勒斯登新厂开始动工 实现节能与智慧系统方案 (2023.02.23)
英飞凌科技股份有限公司，宣布其计画用於生产类比/混合讯号技术以及功率半导体的新厂开始动工。经过广泛的分析，英飞凌董事会和监事会核准同意德国德勒斯登新厂的兴建案 |
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Synology推出DS1823xs+ 提供强大资料储存管理和维护方案 (2023.02.22)
Synology群晖科技今日推出DiskStation DS1823xs+，是一款效能强大的桌上型储存解决方案，拥有高达144 TB的原始储存容量，并可随需扩充。
DS1823xs+适用於整合办公室的非结构化资料、备份团队的所有端点和伺服器，并於装置和装置之间共享及同步档案，也能管理本地监控系统，灵活部署在没有专用机架伺服器或资料中心的任何地方 |
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台达叁展印度ELECRAMA 2023 发表充电基础设施解决方案 (2023.02.21)
台达今20日於印度ELECRAMA 2023展会中公开发表以物联网为基础的智慧节能解决方案，包括以微电网架构，整合电动车充电设备、能源管理系统、储能系统、太阳能逆变器等可为电动车提供洁净电力的充电基础设施解决方案；在工业自动化方面 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
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安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM缩短上市时程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）将首次於亚马逊网路服务（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在协助物联网（IoT）解决方案的原始设备制造商（OEM）简化流程并缩短一半以上的上市时程。
安富利IoTConnect平台将协助负责设计连结云端解决方案的OEM厂商，克服上市时程、规模量产、可靠度、维护与安全性等各方面的压力 |
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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元，以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）半导体厂未来数年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片产能。
扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区 |
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Diodes线性电流LED驱动器AL5887 提高系统设计灵活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI两种介面选项，提供了最大的系统设计灵活性 |
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台达入选科睿唯安全球百大创新机构 专利智权布局获肯定 (2023.02.18)
台达今（17）日宣布连续两年入选科睿唯安（Clarivate）全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators），肯定台达创新及专利智权布局。截至2022年底，台达於全球专利获准总数已累积超过15,000多件，其中 2022年获准专利达1,070件，专利布局主要在美国、大陆、台湾、欧洲等地 |
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低碳电动车需求增加 马达永磁材料为目前关键用途 (2023.02.17)
本次东西讲座特别邀请中技社科技暨工程研究中心组长??家??博士担任讲者，剖析关键材料的科技应用与风险管理。 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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高通携手Mercedes-AMG PETRONAS F1车队打造独特体验 (2023.02.17)
高通技术公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1车队宣布达成一项基於Snapdragon品牌的多年协议。
此项策略合作将利用Snapdragon平台的强大能力，为车迷打造独特的现场和数位体验。车队将探索利用Snapdragon和其他高通技术以加速推动车队的数位转型，并在位於英国的车队园区打造一个全球领先的智慧空间 |
