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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G,但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求,在符合领先业界的加密标准下,相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势
英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布,双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议,扩大英飞凌MCU在联电的产能,以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术,於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造
Infortrend EonStor GS储存系统推出HA Service功能 (2023.03.07)
普安科技旗下 EonStor GS 整合储存系统推出新版高可用 HA Service 功能。新版 HA Service 除可支援区块层级外,新增支援档案层级服务,强化储存系统持续运作能力,适合企业用於关键系统或储存重要档案
是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已完成对Cliosoft的收购,并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权(IP)管理软体工具,添加到是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合中
R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作,全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路(NTN)可靠地工作,符合3GPP标准
英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示,2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45%
施耐德电机助力三大本土企业奠定智慧制造基础力 (2023.03.06)
2023台北国际工具机展(TIMTOS)於今(6)日盛大开展。为协助台湾产业擘划转型蓝图,法商施耐德电机携手胜源机械股份有限公司、鳕罗机械股份有限公司及腾柏科技股份有限公司,於现场展示多项施耐德电机解决方案,帮助三大本土企业奠定智慧制造基础实力,并加值永续的竞争利基,站稳业界领导角色
ADI举办Open RAN ORPC交流活动 促进可互操作网路发展 (2023.03.06)
Analog Devices, Inc.(ADI)近期於世界行动通讯大会(MWC)举办开放式无线接取网路(Open RAN)政策联盟(ORPC)交流活动,并展示Open RAN能力。 ORPC旨在透过推行相关政策促进开放、可互操作无线存取网路解决方案的进一步普及,进而推动5G等先进无线技术创新、扩展其供应链多样性,并加速相关产品上市
德承叁与Embedded World 2023 展示工业现场端多元化应用 (2023.03.03)
Cincoze德承,2023年3月14-16日将於德国纽伦堡Embedded World 2023(Hall 1, Booth No.:1-260)隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」,以四大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案
友通2022年合并营收与营业毛利同步再创历史新高 (2023.03.03)
友通资讯今(2)日公布2022年第四季暨全年合并财务报表,去年合并营收达161.90亿元,年增22%;营业毛利32.82亿元,年增29%,同步再创历史新高。看准新基础建设的刚性需求,也凭藉稳健的经营策略,友通本业的成长表现持续反映在各项营运指标
SEMI旗下供应链管理成立产业谘询委员会 厚植供应链韧性 (2023.03.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布,旗下供应链管理(Supply Chain Management, SCM)倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业谘询委员会(Industry Advisory Council, IAC),希??进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链
Sophos於2022 Gartner端点保护平台魔力象限被评为领导者 (2023.03.03)
Sophos今日宣布再次被评为2022 Gartner端点保护平台魔力象限(EPP)的领导者。这是Sophos第13次连续在报告中被评为领导者。 Sophos领先的端点解决方案Sophos Intercept X保护超过300,000家组织免受当今最先进的网路威胁,其具有深度学习恶意软体侦测、反勒索软体、反漏洞利用等功能
英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议,英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者,总部位於加拿大渥太华,拥有200多名员工
R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行,人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作,利用未?6G技术对人工智能和机器学习(AI/ML)进行模拟与实现
FlexEnable宣布新资方和董事会 加速扩张计画推进 (2023.03.02)
FlexEnable宣布了最新董事会和加入领导团队的新成员。此前,FlexEnable於2022年年底进行了企业重组,由Fortress Investment Group LLC(简称Fortress)的关联公司所管理的基金成为了FlexEnable的大股东,其他股东还包括Kilonova Capital和中强光电
贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件(CSK)。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台,可用於实现采用英飞凌感测器(包括雷达、环境感测器等)的创新原型
英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性,甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心
Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务,因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器,进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线
ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元(O-RU)叁考设计平台,能协助无线通讯设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。 该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案,可对大型基地台和小型基地台的射频单元(RU)进行硬体和软体客制化
意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具,其整合了各种功能、控制专利技术,并提供初级感测稳压支援,助於提升照明性能并可简化灯具电路设计

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