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联阳推出系列PCI to ISA Bus Parallel Port, Serial Port控制芯片 (2001.03.25)
由于市场上新一代的PC已不再支持ISA接口，因此许多仅支持ISA接口的I/O Card便不再适用。联阳(ITE)则专为这些应用的个人计算机和工业计算机开发了新的控制芯片-IT8875。此高度整合芯片，提供业界从ISA到ISA-free主板上Parallel Port function的完整解决方案 |
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华邦电子推出IPMI规格智能型控制IC - W83910F (2001.03.21)
华邦电子日前推出符合IPMI (Intelligent Platform Management Interface)规格的BMC(Baseboard Management Controller) 智能型控制IC。
华邦电子表示，为降低服务器的开发成本及系统的管理成本 |
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TI推出符合OHCI 1.1规格的1394接口解决方案 (2001.03.14)
为了支持1394联机应用，德州仪器(TI)宣布推出一颗新组件，不但整合IEEE 1394链接层控制器与物理层的功能，并符合了1.1版「开放式主机控制界面」（OHCI）规格的要求。新组件是一个物理层／链接层控制器的解决方案，为同类产品中体积最小的一个，而且电力消耗值也比现有解决方案减少了四成 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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飞利浦与SoftConnex共同推出嵌入式USB host解决方案 (2001.02.27)
飞利浦与SoftConnex Technologies日前宣布合作推出整合型USB host解决方案，结合了SoftConnex USBLink host软件以及飞利浦半导体的USB host与接口控制器芯片 ISP1161/2， 整合后的解决方案提供了嵌入式OEM市场完整的USB host解决方案 |
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Cypress发表结合弹性与高效能的EZ-USB SX2 微控制器 (2001.02.22)
美商柏士半导体(Cypress)，继发表全世界第一颗USB 2.0整合式周边控制器EZ-USB FX2后，近日更进一步推出EZ-USB SX2 智能型串行接口引擎（SIE, serial intelligent engine），可提供内含微控制器之外围设备，速度高达480Mbps 的USB 2.0 联机功能，并且是市场上唯一不会消耗控制器资源的低成本解决方案 |
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SONY表示不会退出STB规格联盟 (2001.02.12)
Sony于日前表示，该公司将继续支持松下、日立及东芝的数字电视随选器(Set-Top Box)规格。这项数字电视服务可提供家庭购物、电影及电子商务等。
去年Sony与松下电器等四家公司结盟成立合资公司，藉以开发数字电视规格 |
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计算机外设链接接口规格之战揭开序幕 (2001.02.12)
脑外围连接规格将出现激烈竞争。德州仪器 (TI)、威盛电子等多家厂商力推的1394接口抢先推出产品后，今年将力图提升市场规模；英特尔主导的USB2.0接口也在日前由美商柏士半导体 (Cypress)推出第一颗整合式外围控制器，揭开规格之争序幕 |
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Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接桥芯片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接桥芯片OXFW911，备有32位ARM处理功能和512kb整合闪存，为储存外围制造商在PC和MAL数据传送提供更快捷的工具，令产品别树一帜 |
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Cypress发表整合式USB 2.0周边控制器 (2001.02.07)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)，昨日发表一款USB 2.0整合式周边控制器，新的EZ-USB FX2控制器包含一颗8051处理器、串行接口引擎(Serial Interface Engine,SIE)、USB收发器、内建内存、FIFO以及通用可程序接口(GPIF) |
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NS推出全新10:1 LVDS汇流序列器及反序列器芯片组 (2001.02.01)
美国国家半导体推出符合双重测试模式的10:1 汇 流 低 压 差 动 讯号 传输（Low Voltage Differential Signaling, 简 称 LVDS）序 列器及反序列器芯片组。该款全新芯片包括SCAN921023及SCAN921224 两款型号，不仅能以符合IEEE1149 |
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NetChip发表第二个USB2.0外围控制IC (2001.01.15)
NetChip公司继推出世界上第一个USB2.0外围控制IC- NET2290后，紧接着在21世纪的第一个月发表其第二个USB2.0外围控制IC- NET2270。NET2270主要因应原有USB1.1之影像、音响、储存等装置，升级为USB2.0而设计 |
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TI推出全新的1394数据迁移组件 (2001.01.12)
德州仪器（TI）宣布推出一颗1394数据迁移组件，不但能将更高的工作效能提供给PC以及Macintosh的外围装置，还可以支持任何采用SBP-2（Serial Bus Protocol 2）传输协议的外围设备 |
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2001年数位STB发展趋势 (2001.01.01)
参考资料： |
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友尚新增代理八达创新科技公司(Atech)产品 (2000.12.21)
友尚公司与八达创新科技公司(Atech)于 20日正式签订产品代理契约，展开双方之密切合作关系。八达创新科技已相继推出产品有MP3译码IC (Decoder)、MP3编码及译码IC (Codec)，并于21日下午1:30在台北国际会议中心正式发表世界专利产品--UDisk |
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维迪正式代理 NetChip USB2.0 外围控制IC (2000.12.20)
维迪于日前正式代理美商 NetChip 公司产品。 NetChip 公司致力于研发及供应高效能的USB 相关 IC 芯片, 是世界第一家推出USB2.0 外围控制IC的公司，并多次在Intel 及Microsoft 所举办的会议中展示其USB2.0 产品 |
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华邦推出内建智能卡接口之I/O芯片 (2000.12.20)
华邦电子推出整合智能卡读写接口的新款I/O芯片「W83627SF」。此款I/O能提供个人计算机及主板一个使用便利、成本经济、功能齐全，且符合ISO7816与PC/SC标准的解决方案。智能卡(Smart Card)以其使用简单、携带方便及安全高等特性受到瞩目，并已广泛地应用于金融、网络、通讯、运输，教育、医疗保健、政府行政等领域 |
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TI推出业界第一批可支持串行端口／并列埠的USB集线器芯片 (2000.12.13)
德州仪器（TI）宣布推出一个全新系列的USB集线器芯片，整合了「USB到串行端口」以及「USB到并列埠」的桥接功能，这是业界首次支持这类转换功能的产品。利用TI在混合信号、模拟以及数字技术的丰富经验 |
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NetChip在台举办USB2.0 技术研讨会 (2000.12.08)
NetChip 公司于11 月29 、30 日分别于台北、新竹举办了USB2.0 技术研讨会，并首度于台湾展示世界上第一个USB2.0 外围控制IC-NET2290 。新一代USB2.0 在数据传输速度上，大幅提高至480Mbps ，比先前USB1.1 版本快了40 倍，且使用上与原USB1.1 相同，提供给用户方便且更高效能的数据传输接口 |
