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CSR发表高整合性无线单芯片 (2008.06.05)
无线暨蓝牙连接方案厂商CSR发表第七代BlueCore芯片。BlueCore7是整合Bluetooth v2.1+EDR、蓝牙低功耗、强化GPS以及FM收发技术的单芯片。大幅减低了将多重射频能力整合到移动电话所涉及的功耗、尺寸、成本和复杂性 |
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MID已成为Computex展会瞩目焦点 (2008.06.03)
全球第二大计算机展台北Computex今日于南港展览馆与世贸展览馆盛大展开，其中国际芯片大厂不约而同推出针对MID（Mobile Internet Device）所设计的行动平台及参考工具，MID已成为会场中热门的展览主题 |
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蓝牙技术联盟正式宣布在台成立办公室 (2008.06.03)
成立十周年，首度参与台北国际计算机展(Computex)的蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)除了于此次展场中，偕同九大会员公司共同打造专属Computex蓝牙殿堂(Bluetooth Pavilion)，以展示多种蓝牙技术的创新应用外，并且将于六月起，正式在台湾成立办公室，展现对台湾市场之重视 |
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WiMAX专业展于世贸二馆隆重揭幕 (2008.06.02)
今日WiMAX专业展（2008 WiMAX Expo Taipei）于台北世贸二馆隆重揭幕，WiMAX各大芯片厂商、网通设备商、电信营运商、量测仪器厂商、WFDCL指定实验室、M-Taiwan计划等均热情与会参展 |
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专访：高通看好HSPA+及LTE推出整合单芯片方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
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看好HSPA+及LTE发展潜力推出整合无线通信与多媒体单芯片解决方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
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Samsung开始向Infineon采购手机芯片组 (2008.05.30)
根据国外媒体报导，全球手机大厂Samsung表示已开始向Infineon采购手机芯片组，以此逐步减少对Qualcomm的依赖。
作为全球第二大手机大厂，Samsung先前几乎完全依赖Qualcomm生产的CDMA手机芯片组 |
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NXP与天碁科技推出突破性TD-SCDMA解决方案 (2008.05.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）与天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行动系统解决方案T3G7208已经在中国大陆市场上市并商用化。Nexperia行动系统解决方案T3G7208是为TD-SCDMA / EDGE多模手机所设计的完整解决方案，并已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用 |
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ATHEROS十年有成媒体说明会 (2008.05.29)
Atheros于台北国际计算机展（Computex 2008）展出的同时，在台北君悦饭店设置「Atheros科技展示厅」。Atheros无线网络暨运算事业部副总裁Todd Antes，将于6月4、5日11点半至1点的媒体说明会上与大家分享并示范全新开发的通讯产品组合，包含领先市场的WLAN技术及行动WLAN、GPS、蓝牙、以太网络等各项解决方案 |
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英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
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Infineon执行长Wolfgang Ziebart请辞获准 (2008.05.27)
根据国外媒体报导，无线通信芯片大厂Infineon宣布，执行长Wolfgang Ziebart即将请职，继任者为董事会成员与Infineon汽车电子芯片部门总裁Peter Bauer。Wolfgang Ziebart的辞职从今年6月1日生效 |
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WiMAX让台湾动起来！ (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势 |
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美商Trimble公司推出Copernicus II GPS接收机 (2008.05.21)
台湾茂纶公司代理之美商Trimble公司宣布推出Copernicus II GPS接收机－一个接近大拇指的指甲尺寸、使用表面焊着技术(surface-mount)及高接收感度的模块。Copernicus II接收机的特色包含在应用于微弱信号环境下作信号追踪的重大进展以及以高感度、静态时序工作模式(Stationary timing mode)运用于时序同步(time synchronization)应用方面 |
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蓝牙技术联盟首次参与台北国际计算机展 (2008.05.21)
亚洲最大的计算机展-台北国际计算机展(Computex)，今年即将于六月三日到六月七日展开。蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)将于今年首度参展，以「蓝牙技术延伸个人无线生活」为主题，打造蓝牙殿堂(Bluetooth Pavilion) |
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报告：去年Qualcomm取代TI成为无线芯片龙头 (2008.05.20)
根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示，2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场，且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元，比2006年的274亿美元成长7.6％ |
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威航科技推出集成度高之GPS芯片 (2008.05.20)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS芯片。尺寸仅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP内建低噪声指数放大器、表面声波滤波器、射频前级、基频处理器、0.5ppm温度补偿震荡器、石英晶体、稳压器与被动组件 |
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NXP与西门子携手研发自用车收费系统 (2008.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和西门子运输（Siemens Mobility）达成一项技术合作协议，在以GPS和GSM为基础的单芯片车用单元系统中整合恩智浦的新型车用通讯及讯息服务车用单元平台（Automotive Telematics On Board Unit Platform; ATOP），上市后将主要应用于自用车 |
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Nokia规划2012年前在半数手机中整合GPS功能 (2008.05.15)
根据国外媒体报导，全球手机大厂Nokia计划未来数年内将在其50％的销售手机中增加GPS导航功能，欲在手机价格不断下滑的趋势中寻求新商机。
Nokia的LBS（Location-based Service）的业务负责主管Michael Halbherr向路透社表示，他对于Nokia在2010～2012年间于半数Nokia手机中整合GPS芯片的目标感到满意 |
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NXP和Siemens合作GPS结合GSM之汽车收费系统 (2008.05.14)
根据国外媒体报导，NXP半导体和德国西门子（Siemens AG）共同宣布，将在开发利用GPS和GSM的汽车收费系统领域进行更深入的技术合作协议。
这个整合GPS以及GSM无线通信的汽车收费系统 |
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SiGe半导体芯片出货量达2.5亿颗里程碑 (2008.05.12)
SiGe半导体（SiGe Semiconductor）宣布，该公司的IC产品出货量已突破2.5亿颗的里程碑，进一步强化了射频（RF）前端解决方案供货商的地位。这些解决方案能让消费性电子产品实现无线多媒体功能 |
