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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来,首次面临向下修正的压力,台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况,如威盛评估在联电加码下单,联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片,以追逐较便宜的价格
晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解,台积电、联电在逻辑产品的获利非常高,一般认为获利率可在七成以上,近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户,二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格,而伤透脑筋
联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出,DRAM现货价从去年高点至今,下滑幅度已经超过60%,因此联电计划将内存代工价调降25~30%,并不令人感到意外;调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已
需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示,目前国内代工景气仍处于不明朗的情况,张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示,从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看,晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子
联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.12)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存(Flash)代工领域,股价大幅扬升,使母公司联电的资本得利增加260亿元,今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂,预计月产能将由2.8万片升至4万片以上
IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代,包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略,因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式,希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合
创新、培育人才、智财权决定台湾科技业命运 (2001.01.11)
由经建会举办的科技经济会议首场论坛─台湾科技业的挑战,于昨日邀来联电董事长宣明智、工研院长史钦泰,对台湾科技产业的潜在问题作深入的对谈。在这座谈会中,大家的话题共通点均是对于台湾科技产业在知识产权、创新及培育人才方面做得不足,认为有必要自制度面改良法令条文,以激励创新研发与挑战精神
德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出,台积电将取得德仪数字信号处理器(DSP)的订单,第二季的产能利用率可望高于第一季,而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。 港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示
联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外,与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产,联电总经理温清章表示,量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外,也将为Xilinx生产FPGA(场效可程序门阵列)﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程,年底前月产能将达五千至七千片
联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示,联电对长线的景气并不看坏,但短期晶圆代工的景气仍然不明朗,今年联电的资本支出预估将微幅缩减,少于原订定的28亿美元的目标值,12吋与8吋资本支出将各占一半
半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱,旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元,比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收,台积电去年12月营收可望再创新高,联电12月营收可能小幅衰退,华邦电12月营收则继续下滑
世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟(SST)合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂,以获取700亿元建厂资金与制程技术,预计3月1日动土,未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主
台积电、联电新加坡晶圆厂 挖角动作频频 (2001.01.04)
继台积电(TSMC)和飞利浦(Philips)合资在新加坡设立8吋晶圆厂后,联电(UMC)也宣布在新加坡盖12吋晶圆厂。两大厂的动作对当地的特许半导体所造成的最大冲击,将是人员的严重流失
联电将于11、12日举办科技知识论坛 (2001.01.04)
联电本月11、12日将在新竹举办「联电科技知识论坛」,为第一家接棒知识经济会议的民间企业。接下来,安泰人寿、中钢、威盛、统一企业,陆续在今年接棒办理,迎接知识经济
台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度,将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示,在半导体景气走势趋缓之际,考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度,但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资
联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.02)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存(Flash)代工领域,股价大幅扬升,使母公司联电的资本得利增加260亿元,今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂,预计月产能将由2.8万片升至4万片以上
从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析,不如2000年是可以确定的,趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久?衰退幅度会有多深?是各方关注的焦点
高科技业勿有「隔江犹唱后庭」之举 (2000.12.29)
年终将届,依照中国人的习惯,在一年的结束前,企业厂商大多会举办「尾牙」、年终晚会等活动,为该年度大家的辛苦与努力划下一个完美的休止符,而透过这样的活动除了要慰劳所有人员的辛劳外,最主要的还是发挥更大的凝聚力,以迎接下一年度的新挑战
受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示,根据目前订单状况显示,联电明年第一季的产能利用率约为85%,第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后,产能利用率将可回扬至90%
聚硕引进之Brio.Enterprise获联电集团采用 (2000.12.26)
聚硕科技表示,其最新引进的 Brio.Enterprise获联电采用,并已有具体成果展现, 联电首先将Brio.Enterprise应用于后勤单位营运分析上,在短短三个月内,便完成二十多人的小型数据超市 (Data Mart) 项目

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