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联电大力推动LCOS投影机联盟 (2001.08.06) 自从联电筹组了LCOS投影机联盟之后,参与该联盟的厂商家数已经接近二十家,也有不少厂商积极运作加入。目前该联盟已成立数个委员会(Committee),分由不同厂商主导,除了液晶面板之外,镜头、灯源和系统整合是主要的三大领域 |
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联电受下单量缩减影响产能利用率仅达三成 (2001.08.01) 联电董事长曹兴诚31日在联电法人说明会上宣布,受市场库存水位仍高及客户下单量缩减拖累,联电第三季产能利用率将从第二季的四成,再下降至三成附近。预估第三季单季营收将较第二季衰退15%至20%,第三季营业亏损也将较第二季扩大 |
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晶圆代工两大龙头研发支出再创新高 (2001.07.31) 台积电、联电两大晶圆代工厂为降低不景气冲击,上半年扩大研发(R&D)规模,大举进入12吋晶圆及0.13微米以下制程领域,研发支出创下历史新高,希望提升平均销货价格(ASP),减缓订单萎缩冲击 |
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应国外客户要求 联电8F厂延后关闭 (2001.07.19) 虽然联电有可能关厂的传言一直不断,但近日来自联电内部的消息指出,八F厂现有许多国外IDM大厂客户,纷纷要求联电等到第三季末再做最后决定。而这些客户预计在九月份对第四季下单量做最后确认,也攸关八F厂是否停产的决策 |
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联电退出Trecenti营运有影否? (2001.07.18) 由于半导体景气持续不佳,联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重,不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上,加上位于南科的联电12A即将进入量产,经营压力倍增,而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下,为避免营运亏损扩大,外传联电有意将Trecenti股权售予日立,退出Trecenti的经营 |
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联电投资大根精密 再度展现整合光电业上下游的雄心 (2001.07.17) 尽管今年IC产业景气非常低迷,联电(2303)集团积极朝向光电产业布局。联电继日前取得中强光电(5371)一董一监的席次后,今(17)日又宣布投资虹光精密(2380)子公司大根精密8.44%,进行光电产业的上下游垂直整合 |
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台积电与联电另辟CIS战局 (2001.07.09) 半导体景气下滑,台积电、联电为充分利用产能,第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产,预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米,提升消费性IC代工比重 |
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应用材料Quantum离子植入设备获联电选用 (2001.06.18) 联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备,并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中,这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单 |
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联电二季营运将出现赤字 (2001.06.16) 全球第二大晶圆代工厂商联电本月十五日第一次在美、台两地,同时发布该公司第二季的获利警讯。联电执行长张崇德预估,该公司第二季产能利用率仅为四五%,营业额较第一季下滑约三五%,第二季并将出现营运亏损,而且不排除第三季营运状况较第二季更差 |
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台积电公司捷报频传有感 (2001.06.15) 虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗,然而国内晶圆代工二大龙头:台积电与联电,却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来,彼此较狠劲的味道越来越浓,不过这几天从媒体曝露的消息来判断,联电目前似乎是处于挨打的局面,而台积电在张忠谋的稳健带领下,他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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联电欲并科胜讯八吋晶圆厂 (2001.06.15) 全球通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)近日来台兜售美国八吋晶圆厂,联电董事长曹兴诚表达了较高的意愿。日前已派遣了技术考察团前往美国看厂。近日不排除敲定该项购并案,而科胜讯允诺联电,一旦联电购并科胜讯的八吋晶圆厂后,该公司将联电视为策略伙伴,产品移往联电生产 |
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DNAIC科技结合DNA与半导体技术 (2001.06.05) 由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技,为目前全球首项结合DNA和半导体的技术,能将芯片制程推进0.002微米。据了解,台积电、联电正试用这项技术,为下代半导体技术铺路 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30) 联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片,由0.18微米直接升级到0.13微米,预计2003年量产制程可进阶到0.1微米,并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛,12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合,以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入,都是现场客户专注的焦点 |
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二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22) 台积电及联电技术论坛,这星期将分别在日本与台湾开打,其中台积电将主推0.13微米以下制程,并强调与整合组件大厂合作策略;联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办,据了解,World Logic 0.13微米制程将是主角 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19) 近来由于半导体产业前景充满变数,加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素,使得各家晶圆代工厂必须面对现实,因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14) 台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后,已使得各家晶圆厂转移焦点,积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09) 联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算,近期规划与联邦半导体结盟,共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产,以取得未来SOC核心内存领先地位,超越IBM、摩托罗拉等领先厂商 |
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联电新加坡征才说明会 一千三百人抢两百个职缺 (2001.05.04) 联电于4月14、15日为新加坡12吋晶圆厂举办征才说明会,估计有500多位求职者前往面试,透过JobsDB收到的履历表尚有800多封待处理。依此反应热烈的盛况,首次在新加坡办的征才活动整体效果颇让人印象深刻 |
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i2CRM方案锁定制造业 (2001.05.04) 以订单管理为核心的制造业客户关系管理系统,也愈来愈受到信息业者的重视。供应链解决方案厂商i2目前正积极进军制造业为主客户关系管理领域,包括联电、宏碁及英业达,都已采用i2的解决方案 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02) 近来半导体景气下滑,晶圆代工的产能普遍不高,但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示,其产品均在6吋晶圆厂下单,而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多,为维持整体毛利率,6吋晶圆降价幅度低,第二季在本身芯片有降价压力下,消费性IC商的毛利率可能被压缩 |