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希捷与三星缔结企业级SSD控制器联合开发协议 (2010.08.16)
希捷科技和三星电子（Samsung）近日宣布，两家公司已开始合作研发企业级SSD控制器技术并签署了授权协议。双方将在此一合作协议下，共同开发以及交叉授权固态硬盘（solid state drive;SSD）储存装置的相关控制器技术（controller technologies），提供符合企业储存应用所要求的高效能、可靠性与耐用性 |
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NI LabVIEW 2010强化编译程序 加快程序代码执行速度 (2010.08.09)
NI近日发表最新版的图形化设计平台LabVIEW 2010，其适用于设计、测试，与控制应用。LabVIEW 2010透过新功能节省更多时间。如现成的编译程序技术，最高可加快程序代码执行速度达20% |
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Actel宣布推出新FlashPro4刻录器 (2010.08.09)
爱特（Actel）今（9）日宣布推出FlashPro4刻录器，这是支持Actel flash FPGA产品最新的硬件刻录器，支持的产品包括IGLOO系列和ProASIC 3系列（含RT ProASIC3）、SmartFusion和Actel Fusion系列 |
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Altera提供RLDRAM 3内存支持 (2010.08.06)
Altera近日发布Stratix V系列FPGA，适用于支持Micron技术公司的下一代低延时DRAM（RLDRAM 3内存）。Stratix V FPGA采用了新的内存架构，降低了延时，高效率地实现了FPGA业界最好的系统性能 |
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扩大研发能量 网擎信息在台成立研发中心 (2010.08.06)
网擎信息（Openfind）近日宣布，正式在台湾成立研发中心。网擎信息表示，该公司成立至今，坚守「创新技术与优质服务」的企业文化，提供客户最符合成本效益的解决方案 |
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通过UL认证 友达光电扩大太阳能全球布局 (2010.08.06)
UL近日宣布，友达旗下的太阳能光电事业单位，已成功通过UL认可，取得UL制造商见证测试计划下UL WTDP （Witnessed Test Data Program）的资格认证，成为可执行硅晶太阳光电模块与薄膜太阳光电模块之产品安全及性能评估的测试实验室 |
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升特新款升压组件可驱动大型面板 (2010.08.04)
升特（Semtech）近日宣布，发布新款整合3A升压功率开关的10信道白光LED驱动器SC442。这款组件采用超小超薄的4x4x0.6mm 28脚MLPQ封装，能驱动多达120颗的LED，每信道电流高达30mA |
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CSR并购APT扩充音频技术专业 (2010.08.04)
CSR近日宣布，并购位于北爱尔兰贝尔法斯特（Belfast）的APT Licensing Ltd。双方在此之前已透过CSR的eXtension Partner Programme伙伴计划建立三年成功的合作关系，藉由CSR无线音频平台将APT的专业质量音频压缩技术提供给消费者 |
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ADI新款HDMI 1.4发送器 支持可携式多媒体设计 (2010.08.03)
美商亚德诺（Analog Devices Inc.）近日宣布，推出一款业界最小、功耗最低的HDMI v1.4发射IC，该IC整合了除交错功能和内建CEC（消费电子控制），为低成本小型多媒体设备提供了HD（高画质）视讯性能，并能轻松互联 |
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Maxim推出新款双信道同步降压控制器 (2010.08.03)
Maxim近日宣布，推出MAX15023双信道同步降压控制器，该款工作电压为5.5V至28V或5V ±10%，可生成两路独立的输出电压。每路输出电压的调节范围为输入电压的85%至0.6V，并支持12A或更大的负载电流 |
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欧司朗光电：新芯片平台让LED效率提升30% (2010.07.29)
欧司朗光电半导体近日宣布，已成功让红色薄膜LED的效率提升30%。最新一代的薄膜芯片得益于优化的芯片平台，这平台有潜力进一步提升芯片的效率。由于效率大幅提升，LED在一般照明、投影及工业领域的应用将有全新的发展 |
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加强亚太区域 麦瑞半导体成立香港分公司 (2010.07.29)
麦瑞半导体（Micrel Inc.）近日宣布，在香港正式成立麦瑞半导体香港公司（Micrel Semiconductor HK Ltd），香港公司位于香港新界沙田香港科学园科技大道东1号核心大楼1座3层311室 |
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德国莱因：在台湾就能测CEC (2010.07.28)
台湾德国莱因近日宣布，该公司已成为加州能源委员会（CEC）列名的测试实验室，可执行额外的性能测试。台湾太阳能模块厂商若要申请加州太阳能计划补助方案（CSI）及新建太阳能房屋伙伴计划（NSHP），模块必须先符合加州能委会的相关规范 |
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力旺Neobit技术率先导入于车规 IC制程平台 (2010.07.28)
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入 |
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MAXIM推出新款MAX13234E-37E (2010.07.22)
Maxim近日宣布，推出新款MAX13234E-MAX13237E为EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口，该款采用+3V至+5.5V电源供电，支持高数据速率（高达3Mbps）、带有灵活的逻辑电位接口以及增强的静电放电（ESD）保护功能 |
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盛群推出HT6xF0xM 1.5V Battery Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU内建DC-DC Converter，输入电压可低至0.7V，DC-DC Converter输出3.0V，除可供应MCU电源所需外，亦可供应外部相关3V组件使用 |
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盛群推出HT66/68F0x Small Package Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器（EEPROM），可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性 |
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HDMI Roadshow 2010技术研讨会 7/9台北登场 (2010.07.08)
Tektronix昨（7）日宣布，该公司将成为HDMI Roadshow 2010技术研讨会的主要赞助商，研讨会将于7月9日、12日、14日分别在台北、上海及深圳举行。Tektronix将展示其先进的兼容性测试解决方案（展示摊位将展示最新的HDMI规格1.4a版） |
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Maxim推出新款单路或双路输出buck控制器 (2010.06.29)
Maxim宣布，推出新款双相、可配置的单路或双路输出buck控制器MAX15034，输入电压范围为4.75V至5.5V或5V至28V。模式选择输入可将组件设置为双路输出电源，或将两相连接在一起构成单路输出、大电流电源 |
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NI新PXI Express控制器搭载Intel 4核心处理器 (2010.06.28)
美商国家仪器（NI）近日宣布，发表搭载4核心Intel Core i7-820QM处理器的NI PXIe-8133高效能嵌入式控制器。此款控制器为目前业界首款PXI Express的4核心控制器。新款控制器整合Intel最新技术与PCI Express总线的优点，倍增处理效能与数据传输量，可大幅缩短测试时间 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
