 |
勾勒3D未来 Computex 3D技术论坛6/2登场 (2010.05.27)
台北国际计算机展（Computex Taipei）即将在6月1日登场，为了提升国内3D软硬件技术，帮助产业掌握全球3D市场商机，经济部技术处特别于6月2日下午，在台北世贸中心展览馆1馆二楼4,5会议室举办“3D技术论坛”研讨会 |
|
2010台北国际计算机展下世代网络论坛 6/2登场 (2010.05.27)
2010台北国际计算机展下世代网络论坛（Computex Taipei Forum-NGN 2010），即将于6月2日上午，在台北世贸中心展览馆1馆二楼4,5会议室举行。为协助产业掌握以IP Based为基础的下世代网络市场商机，了解LTE的关键技术，开发利基产品与应用服务，主办单位特别邀请全球通讯大厂NTT DOCOMO、Mr |
 |
飞思卡尔安全气囊系统解决方案 符合PSI5标准 (2010.05.20)
飞思卡尔近日在德国纽伦堡PSI5论坛中，为新兴的周边传感器接口5（PSI5）协议，推出了两款安全气囊系统解决方案，包括惯性卫星传感器系列和混合信号模拟集成电路（IC） |
|
百佳泰采用Tektronix HDMI 1.4a与USB 3.0解决方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣布，百佳泰日本公司（Allion Japan Inc.）已实施Tektronix测试与量测解决方案，进行HDMI 1.4a（高画质多媒体接口）与SuperSpeed USB（USB 3.0）测试。百佳泰是最早几家能够在同一个测试实验室提供HDMI 1.4a 与USB 3.0一致性与兼容性测试的公司之一，这让该公司得以针对关键的消费性电子技术，提供高度可靠的兼容性测试验证服务 |
|
Atmel maXTouch解决方案 获三星采用 (2010.05.19)
爱特梅尔（Atmel）近日宣布，其maXTouch控制器为新近发表的三星Wave智能电话提供触控屏幕接口控制。三星在今年二月于西班牙巴塞隆那行动通讯世界大会上推出Wave S8500，该智能电话具备3.3英寸Super AMOLED触控屏幕，此一触控屏幕整合了Atmel maXTouch电容式触控屏幕技术 |
|
宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19)
宜鼎国际（InnoDisk）近日宣布，推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块，已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统，医疗设备、 网通、军事等领域，乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴 |
|
针对工业储存市场 多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18)
多利吉科技（CoreSolid Storage）近日宣布，针对工业储存市场新推出Ares系列之Mini SATA DOM（Disk On Module）产品，此产品采用SATA 3Gb/s接口，Mini SATA DOM外观尺寸只有32（长） x 23（宽） x 7 |
|
内建u-blox GPS/GSM方案 宇旸推全球追踪装置 (2010.05.18)
u-blox近日宣布，该公司的AMY GPS和LEON GSM模块已开始大量供货给台湾的宇旸科技公司（Helioversal Technology），用在其miniBee GPS追踪器中。这是一款可提供实时追踪与全球定位记录的精巧装置 |
|
盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller芯片 (2010.05.12)
盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K产品，此产品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通过SPI接口实现与MCU无缝连接，和透过USB接口与PC端沟通，对市场客户提供更广选择及服务 |
|
第七届大中华PXI技术与应用论坛 6/1登场 (2010.05.12)
美商国家仪器（NI）近日宣布，第七届大中华PXI技术与应用论坛（PXI TAC），将于6月1日于台北六福皇宫举办。此次活动将集结海内外多家PXI开发与应用厂商，提供丰富的专业技术讲座 |
|
Digi为无线M2M提供全新云端运算平台 (2010.05.06)
Digi International近日宣布，所有Digi和Rabbit嵌入式产品将在配置上实现以「开包即用」（out of the box）方式轻松与iDigi「云端」进行连接。「云端运算」（Clouding Computing）是一种基于互联网的计算方式，它使企业能够大幅提升自己的IT能力或运行能力，而不需要投资新的基础设施、开展新的人员培训或是购买新的软件许可证 |
|
TUV：TCO Edge验证要求 扩及All-in-One计算机 (2010.05.06)
因应世界环保潮流趋势，消费者对于各项产品的环保规格要求也越来越高。以瑞典TCO组织2009年9月所制定公布之 TCO Certified Edge Display1.0验证标准来看，即要求屏幕显示器除了应符合TCO Displays 5.0规范外，并须使用 65%（重量百分比）以上的塑料回收料 |
|
诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K） |
|
掌握欧美最新数字电视发展 R&S研讨会5/11登场 (2010.05.04)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）近日宣布，即将在5/11～5/12分别于台北R&S教育训练中心及新竹科技生活馆各举办一场「美规行动电视标准ATSC-M/H及欧规卫星电视标准DVB-S/S2」技术研讨会 |
|
Tektronix收购SyntheSys Research Inc. (2010.05.04)
Tektronix今（4）日宣布，于4月底完成收购SyntheSys Research公司，但不公布交易细节。
SyntheSys Research成立于1989年，拥有获奖的BERTScope创新技术，是位于加州Menlo Park市的一家未公开上市公司 |
|
盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx |
|
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后，该公司在直流升压产品线，推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。
采用CMOS制程，HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构，实现高达91%的直流转换效率，能够延长可携式产品电池供电时间 |
|
Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值 |
|
Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30)
美商赛灵思（Xilinx）近日宣布，推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台，让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能，以因应来自全球各种不同系统要求的挑战，让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力 |
|
IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
