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甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09)
根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲 |
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Acronis：2023年数据外泄平均成本将达500万美元 (2023.01.09)
Acronis发布最新2022年终网路威胁与趋势报告，指出网路钓鱼和多因素验证（Multi-Factor Authentication）疲劳攻击愈演愈烈，而MFA是备受瞩目的攻击事件中，被广泛使用的一种极高效攻击手法 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施，但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection（RFCx）的合作，将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣布将其碳化矽(SiC)系列命名为「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极体。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能 |
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ST：需求大幅提升 客户考虑转进高阶制程MCU产品 (2023.01.03)
在所有的电子设备中，微控制器（MCU）可以称得上是应用领域最广，也最常见到的半导体元件。也因此，微控制器的市场脚步，往往也牵动着敏感的科技产业发展脉络。意法半导体亚太区资深产品行销经理杨正廉指出，微控制器的需求在过去两年暴增非常多 |
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联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。
Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能 |
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施耐德电机於两大权威ESG评比中获选第一名殊荣 (2022.12.30)
施耐德电机Schneider Electric近日於环境、社会和治理（ESG）三大面向的评监中脱颖而出，分别在两大权威永续评比中获选为产业别中的最高分。根据最新公布的评选结果，施耐德电机分别於国际永续评比机构标普全球公司（S&P Global）举办的2022年标普全球企业永续评比（CSA）及穆迪（Moody’s）所组成的Vigeo Eiris永续评级中 |
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应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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伊云谷取得云动力股权 加速推动多云整合解决方案 (2022.12.30)
伊云谷数位科技取得云动力资讯 80% 股权，未来云动力将成为伊云谷百分之百投资之子公司。整合云动力的 Google Cloud 技术量能，伊云谷将加速推进多云布局，进一步扩大整合四大公有云（AWS、Azure、Google Cloud、Oracle Cloud），以多云服务为基础，加乘云端托管、资安、减碳、大数据分析等云端应用服务，加速开拓海内外企业客户 |
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F5：分散式云端即服务引领企业迈向自动全数位化业务 (2022.12.29)
又到了一年一度迎向新挑战的时刻，许多研究单位也着手预测新趋势，在疫情带动下，企业迎向数位转型的高速发展，众多企业面对现代化IT改造时，将应对更复杂的云端与边缘技术以及数位服务所带来的安全性和应用交付挑战 |
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ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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AWS助力商之器打造新世代医疗产业云端解决方案 (2022.12.28)
随着台湾医疗与健康照护产业的数位需求及挑战逐渐提升，例如缺乏一站式整合分析平台以整理庞大医疗数据、需投入大量成本应对现行医疗体制规范下的地端硬体储存设备、行动与远距医疗应用需求递增等，运用云端科技突破医疗疆界势在必行 |
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Pure Storage：IT对全球环境永续计画带来重大影响 (2022.12.28)
Pure Storage与Wakefield Research共同发表一份最新报告，显示IT对环境永续带来重大影响力，并指出当IT成为企业变革的驱动关键、以及面对急迫且不断增长的企业需求时，所将面临的种种挑战 |
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Matter标准将成为重点 全新无线协定可为智慧产品提供连线基础 (2022.12.27)
不管是灯泡、门铃还是恒温器或门锁，您的智慧家庭产品都应能互相搭配运作。但尝试将不同品牌制造的智慧家庭产品无缝连接时，有时感觉就像在联合国担任翻译人员一样困难 |
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Fortinet：资安人才荒、技能落差成云世代最大挑战 (2022.12.27)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders携手公布《2022 年云端资安报告》。报告针对全球逾800位跨产业网路安全专家进行调查，结果显示，多数企业选择以混合云或多云部署实践云端整合 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
