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NVIDIA SLI技术支持Intel Core i7和Core i5平台 (2009.08.18)
NVIDIA公司宣布英特尔和华硕、EVGA、技嘉及微星等全球其他主板制造大厂已被授权在专为即将登场的LGA 1156插槽Intel Core i7和i5处理器设计的Inte P55 Express芯片组主板上采用NVIDIA SLI技术 |
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宽带光纤模拟芯片市场潜力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市场研究公司Strategy Analytics，日前发布了一份「光纤模拟芯片市场机会」的研究报告。报告中显示，化合物半导体的用途正在广泛增加，并被应用在更高价值、更高成长性的市场上 |
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奈米柱改善太阳能效率 (2009.08.04)
美国加州大学柏克莱分校的科学家，制造出可控制成长方向的奈米柱，并藉此生产高转换效率的高规则性奈米柱太阳电池模块。这项技术非常适用于低成本的连续式滚筒制程，且生产出来的模块具有不影响性能的可挠特性 |
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ANADIGICS简体中文/繁体中文网站正式上线 (2009.07.31)
ANADIGICS Inc.宣布，其公司网站的简体中文及繁体中文版已正式上线，以利更迅速有效地服务其中国及台湾地区持续成长的客户。
简中及繁中版本，仍维持和英文网站一样的特色及功能，但多了更适合中文用户的友善内容及接口 |
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Diodes推出新型USB电源开关系列 (2009.07.28)
Diodes公司近日扩展了AP21x1/x2产品阵营，推出AP21x6双USB电源开关系列。它们较同类型的组件提供更细小的占位面积、更完善的开关通态电阻和更理想的功率耗散。这些整合式高侧电源开关经过了优化，最适合自行驱动和以总线驱动的USB应用，以至其他热抽取式(Hot-swap)应用 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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ARC支持Initio的USB 3.0与SSD开发创新控制器 (2009.07.08)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，专为储存装置提供高质量和具成本效益的集成电路与方案厂商晶量半导体股份有限公司(Initio)已取得一项ARC 600技术授权，支持USB 3.0和固态硬盘(solid state drive; SSD)控制器市场 |
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CSR发表的RoadTunes ROM方案 (2009.06.29)
CSR宣布推出RoadTunes ROM方案。RoadTunes ROMz方案专为可携式导航装置(portable navigation device; PND)和售后市场车用装置而设计，例如具备蓝牙能力的车用娱乐信息和车用收音机平台 |
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三洋电机投资8300万美元新建太阳电池产线 (2009.06.24)
外电消息报导，三洋电机（Sanyo）周二（6/23）表示，将投资78.7亿日元(约8300万美元)，在日本西部建立一条新的太阳能电池生产线，以因应未来市场的太阳能电池的高度需求 |
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科学家用细胞制造出DC/AC转换组件 (2009.06.23)
外电消息报导，英国的科学家使用一种合成细胞技术，制造出了DC/AC的转换器，证明了合成细胞可以做为电子组件的材料。
据报导，英国科学家将许多的人工单细胞组合在一起，并共享电子信号，藉此制造出了一个电子组件 |
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SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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美科学家研发新电池技术 10秒完成手机充电 (2009.06.18)
外电消息报导，美国科学家正在研发一种超级电池，只要10秒钟的时间，就可将手机充饱。而该技术也可应用至电动车和笔记本电脑上，未来人们为行动装置充电，可能只要花费数分钟的时间 |
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汉高为亚太用户推出全新网站 建立互动管道 (2009.06.16)
汉高亚太宣布推出新网站-http://www.iLoctite.com/News。越来越多的客户选择使用乐泰Loctite接着剂与密封剂产品，用于螺丝固定、管路密封、圆形配件固定、及垫片密封等专业用途 |
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京瓷研发出厚度150微米的超薄陶瓷电容器 (2009.06.15)
外电消息报导，日本京瓷（Kyocera）公司使用一种独特的化学方法，将电容器的电极厚度削减到普通产品的三分之一，并藉此开发出一种厚度只有150微米的超薄迭层陶瓷电容器 |
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霍尼韦尔推出用于触控屏幕显示器的创新材料 (2009.06.03)
霍尼韦尔公司电子材料部2日宣布，能够提高某些触控屏幕显示器的速度、耐用性、功能性和节能性的新型材料已成功上市。新型的平坦化热稳定涂布材料，即霍尼韦尔PTS，扩充了针对平板显示器的电子聚合物产品线 |
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Ramtron非挥发性状态保存器通过汽车标准认证 (2009.05.21)
非挥发性铁电内存(F-RAM)和整合式半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，其两款非挥发性状态保存器(nonvolatile state saver)FM1105-GA和FM1106-GA已经通过AEC-Q100 Grade 1认证 |
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新一代绿色企业节能趋势探讨─施耐德能源管理解决方案 (2009.05.19)
随着地球暖化日趋严重，绿色企业与节能减碳已成为全球的议题，除了政府目前提倡改用省电灯具、LED照明外，生活周遭仍有许多可以进行节能改造的空间。施耐德电机身为全球最大的电机集团，一直致力于提供各式各样的能源管理方案，不论是门禁系统、消防安全、照明、空调 |
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美国加码PHEV开发 斥20亿美元研究充电电池技术 (2009.05.18)
外电消息报导，美国能源部（DOE）上周在挪威的电动车辆研讨会上表示，将扩大支持美国的插电动力混合动力车（PHEV）的开发，预计将投入20亿美元用于充电电池技术的开发，并将资助美国与电池技术相关的所有供应链，以促进PHEV的发展 |
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ST采用FET之奈米能源电池技术于新应用市场 (2009.05.13)
意法半导体（ST）宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄锂电池技术 |
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韩国4月半导体出口较去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韩国政府上周四（5/7）公布4月份的出口报告。报告中指出，韩国4月份的IT产品的出口较去年同期下跌了约20%，半导体产品的出口则下跌26.2%。但IT产品对美国的出口较去年同期增加了0.6%，半导体产品对日本的出口也增加了0.5% |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
