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经济部与英特尔签约合作推展WiMAX产业 (2008.04.22)
经济部与英特尔公司签署合作备忘录，将共同推动台湾WiMAX产业体系的整合与发展，促进WiMAX技术的布建及应用，并协助强化台湾产业附加价值与全球布局，加速台湾迈向无线宽带通讯的新纪元 |
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Mobile WiMAX认证测试与量测论坛强力登场 (2008.04.22)
财团法人电信技术中心(TTC)与量测仪器厂商安捷伦科技(Agilent)将再度合作，于2008年5月14日，假新竹国立交通大学 浩然图书馆 B1 国际会议厅举办『Mobile WiMAX认证测试与量测论坛』 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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经济部与Intel签署WiMAX合作意向书 (2008.04.21)
台湾经济部与Intel今日举办WiMAX记者会签署合作意向书，以台湾为测试基地，由经济部和Intel共同出资成立合资企业，开发WiMAX创新应用服务、终端行动装置与系统整合、提供WiMAX网络建置规划咨询等 |
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报告：全球PON设备市场成长56％超过17亿美元 (2008.04.21)
根据市场调查研究机构Infonetics的研究报告指出，2007年全球被动光纤网络（passive optical network；PON）设备，包括BPON、EPON、GPON、WDM-PON的整体市场收入，比起2006年成长56％，达到17.4亿美元 |
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AnalogicTech推出新款电流模式降压稳压器 (2008.04.21)
AnalogicTech发表AAT1153，其为一款1.2 MHz定频、电流模式降压稳压器，并可提供达2A之输出电流。新组件采用纤小、3x3-mm TDFN封装，此新高效率同步组件不仅让可携式系统设计者满足渐增的功率需求，并同时提供小型、具功率效益之解决方案 |
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ST与南台科技大学合作研发32-bit内嵌式系统 (2008.04.21)
意法半导体（ST）宣布与南台科技大学(STUT)签订合作协议，成立微控制器(MCU)联合实验室， ST在台湾推动大学合作计划，携手开发内嵌式应用技术，培育兼具研发与应用能力的高级电子工程专业人才，又推进重要的里程碑 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
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安捷伦正式加入LTE/SAE测试联盟 (2008.04.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布已加入LTE/SAE（长期演进/系统结构演进）测试联盟，该组织旨在验证LTE/SAE技术为全球市场提供高速无线宽带的能力。安捷伦是唯一投入LTE相互操作性测试与实地试验（从物理层空中接口测试到协议层测试与网络诊断）的厂商 |
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安捷伦科技参与工研院WiMAX网络系统布建 (2008.04.21)
安捷伦公司宣布「E6474A」无线网络优化平台获工研院采用，将进行WiMAX网络优化及布建维护之研究。行动WiMAX网络是继WLAN之后之高效能行动通讯网络，全球电信业者已积极布建营运系统，新兴市场印度各大电信业者也竞相部署WiMAX网路；而国内六家业者自去年取得频谱执照，预计于下半年陆续开始布建营运 |
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CSR蓝牙芯片出货量突破十亿大关 (2008.04.21)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布已生产第十亿颗蓝牙芯片。CSR的BlueCore芯片除了获得各家绩优移动电话制造商采纳，也大量普及于其他市场的产品，包括Apple、Dell、NEC、Panasonic、Sony、TomTom和Toshiba等 |
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中国将释放部分700MHz频段作为行动宽带应用 (2008.04.18)
根据国外媒体报导，中国政府电信管理部门将把一部份700MHz频段用在行动宽带领域，而3.4G～3.7GHz的卫星频段，也将用作行动通讯使用。
在北京举办的第二届LTE技术发展战略高层咨询会上，前信产部无线电管理局副局长谢飞波透露，广电部门将把同意将一部分700MHz频段用在行动宽带领域 |
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雙模手機的定位？ (2008.04.18)
雙模手機的定位？ |
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盛群新推出HT82A834R USB Audio控制芯片 (2008.04.18)
盛群半导体继HT82A832R成功应用于各类USB Audio相关产品及网络电话后，最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此产品保有原HT82A832R主要的功能及特色，如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1 |
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Microchip新款微控制器具备整合USB 2.0组件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款组件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。这是最低功耗(100 nA待命电流)、且具备高容量内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)的16位微控制器系列，也是唯一具备整合USB 2.0组件、嵌入式主机、双重角色装置及On-the-Go(OTG)功能的16位微控制器系列，让用户透过简易并具成本效益的方式，为嵌入式设计增加高阶的USB功能 |
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报告：2014年LTE用户数将达3900万 (2008.04.17)
根据市场调查研究机构Visant最新研究报告指出，4G行动通信平台LTE（Long Term Evolution）预计将在2014年开始大规模部署，用户将达到3900万，而设备收入可达到90亿美元。
Visant表示，以OFDM为基础的LTE技术，市场规模预计将在3年后加速发展，从2008年到2014年这6年间，将是4G通讯奠定基础的阶段，尔后4G市场需求将会迅速扩张 |
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Samsung和Posdat获行动WiMAX认证 (2008.04.17)
根据国外媒体报导，Samsung和Posdata从WiMAX Forum获得新一代行WiMAX国际认证。
Samsung所获得行动WiMAX认证的产品，是在南韩KT电信无线宽带网络所使用的行动WiMAX Wave一号基地台，以及使用独立研发调制解调器芯片的PC卡形态终端设备 |
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Toktumi展示全新电话服务 (2008.04.17)
Toktumi宣布推出以Global IP Solutions(GIPS)新型REX SDK电话软件平台为基础的全新小企业电话服务。这项功能齐全的PBX电话服务是市场第一款构建于REX SDK平台的产品，可为Toktumi用户提供高质量的语音处理、NAT和防火墙穿透及PBX功能 |
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飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器，推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员，其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本 |
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第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛即将登场 (2008.04.17)
盛群半导体将于2008年11月15日（六）假明志科技大学举办「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」，本次竞赛组别分为一般控制组、玩具组、仪器仪表组、家电车用组、及高中职组等五组，参赛对象包含各大专院校学生以及全国各高中、高职学生 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
