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Willcom推出首款使用Intel Atom处理器技术的手机 (2008.04.16)
根据国外媒体报导，由美国Carlyle投资集团所控制的日本手机厂商Willcom，日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom处理器技术的手机产品。
Willcom所推出的D4手机，也采用Microsoft Windows Vista操作系统，Willcom计划在今年底前，让D4手机销量达到5～10万台 |
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WiMAX论坛认短期内整合WiMAX和LTE并不可行 (2008.04.16)
根据国外媒体报导，WiMAX Forum副主席Mohammad Shakouri表示，LTE（Long Term Evolution）和WiMAX由于在发展模式、频谱等方面的差异，短期内无法整合。
Mohammad Shakouri表示，从分时多任务（Time Division Duplex ；TDD）的角度来看，WiMAX、LTE在技术上确实有些类似，但商业模式却有很大不同，且只有TDD部分可以整合，现在仍然是两种模式 |
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全球独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机义卖 (2008.04.16)
中华电信、HTC将举办「全球独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机义卖记者会」活动，展现爱心不落人后，为弱势族群点燃生命中的希望与光芒！活动中将推出5款精心设计全球限量独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机 |
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Runcom产品通过WiMAX论坛认证 (2008.04.15)
由旭捷所代理的IEEE802.16e WiMAX单芯片厂商Runcom Technologies在新加坡举行的WiMAX论坛会议的记者会中宣布其产品及模块已经成功的通过WiMAX论坛的认证。
在针对移动式WiMAX产品的Wave-1认证中测试了Runcom基于RNA200芯片之RNU200CPE移动式客户端单元(Mobile Subscriber Unit)产品、基频模块及RNU2000N单波段基地台，皆成功获得认证 |
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捷通推出低耗电2.4GHz射频前端模块 (2008.04.15)
由旭捷电子所代理之捷通通讯推出新一代高整合度之无线射频前端模块集成电路，TM2003. TM2003为采用砷化钾(GaAs)芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其他外围器件于单一4 x 5mm模块，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用，可简化2.4GHz射频产品之设计与调试 |
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LTE阵营签署协议控制降低专利费率不超过10％ (2008.04.15)
根据国外媒体报导，Nokia与Ericsson等多家手机大厂及电信巨头宣布签署协议，将降低LTE的专利费率基础，以此积极向第三方厂商提供LTE授权内容，扩展LTE技术标准的影响力 |
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Samsung展示新款行动电视标准A-VSB (2008.04.15)
根据国外媒体报导，Samsung和数家厂商近日在美国拉斯韦加斯举办的NAB展会上，展示新款行动电视广播标准A-VSB（Advanced-Vestigial Sideband）样品。
Samsung及其合作伙伴表示，今年底前将进入A-VSB技术用户测试阶段，2009年开始商用化架构 |
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台湾行动宽带产业促进会正式成立 (2008.04.15)
为了推动台湾WiMAX相关产业发展，并创造无线宽带产业合作契机，由四家WiMAX业者共同发起、在台北市计算机商业同业公会支持下，「行动宽带产业促进会（Consortium of MobileBroadband；CMB）今天正式成立；成为第一个由营运商发起，并结合上、中、下游业者的WiMAX专业组织 |
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飞思卡尔为SonyHD播送视讯摄影机提供先进效能 (2008.04.15)
飞思卡尔半导体将PowerQUICC通讯处理器提供给Sony的XDCAM HD422系列专业磁盘系统，以便提供高画质(HD)播送视讯所需的优越摄影及录制功能。PowerQUICC处理器系以高性能的Power Architecture核心、以及飞思卡尔既有的网络技术领导地位为根基，能够支持目前需求迫切的影音市场需求，像是精确的视讯控制、还有高速网络应用处理等 |
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Avago推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品 (2008.04.15)
安华高科技(Avago Technologies)宣布，推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品，尺寸大小仅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，这些超小型低厚度离散式低噪声组件占用空间只有标准SOT-343包装的5%以下，新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago创新的芯片级包装技术，带来具备高频运作能力以及卓越散热效果的小型化晶体管产品 |
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ST与NXP合并无线产品事业部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与意法半导体(ST)已达成协议，将整合双方的主要无线业务，合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司，新公司将拥有足够的规模，以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要 |
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报告:UMA技术为主 FMC基础设备市场将迅速成长 (2008.04.14)
根据市场调查研究机构Infonetics最新出炉的研究报告指出，全球FMC（Fixed and Mobile Convergence）基础设备市场规模，在2006年成长5倍，并预估从2007年到2011年，此一市场规模将成长10倍 |
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Infineon可能成为Apple 3G iPhone基频芯片供货商 (2008.04.14)
根据国外媒体报导，手机芯片大厂Infineon Technologies可能成为Apple即将推出可支持3G iPhone手机的基频芯片供货商。
国外媒体报导，应用软件Ziphone的编写者Zibri表示，他在破解iPhone测试版SDK的程序代码时，发现此一状况 |
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TI和Aptina提供低成本高画质IP监控网络 (2008.04.14)
随着保全摄影机系统从传统闭路电视转换为高质量IP网络，系统设计人员也遭遇包括降低系统总成本、提高影像画质、以及降低设计复杂性和安装时间等挑战。德州仪器(TI)了解设计人员面对的困难，宣布与美光科技 (Micron Technology)旗下的Aptina Imaging共同发表DM355IPNC-MT5高画质IP网络摄影机参考设计 |
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Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ (2008.04.14)
Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ |
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iSuppli调降2008年半导体市场成长率预测至5.9﹪ (2008.04.13)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，将下调2008年芯片与电子设备产业的成长预测，由原先的6.6﹪调降至5.9﹪。
iSuppli表示，2008年全球半导体市场的销售收入将达2796亿美元，较2007年的2689亿美元，小幅成长4% |
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升阳与富士通推SPARC Enterprise服务器产品线 (2008.04.13)
太阳计算机(Sun Microsystems)和富士通(Fujitsu Limited)宣布推出两款全新搭载UltraSPARC T2 Plus处理器的系统，拓展两家公司的SPARC Enterprise服务器产品线。第三代多线程SPARC Enterprise T5140和T5240服务器能够同时满足网络和企业关键运算 |
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MID架构隆重登场 (2008.04.11)
Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）在中国上海的活动已圆满落幕，Intel理路清楚而层次分明地接橥了MID（Mobile Internet Device）架构的轮廓全貌，配合强调将社群网络（social networking）经验放进口袋（in your pocket）的营销策略，正式在今年上半年大举进军多媒体行动联网装置市场 |
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英政府将竞拍2.6GHz 英国电信考虑铺设WiMAX (2008.04.11)
根据国外媒体报导，英国电信正在考虑扩张无线通信产品，并可能会在英国架构WiMAX网络。
英国电信新任CEO Ian Livingston在接受国外媒体采访时表示，英国电信在Wi-Fi产品领域获得明显的成功，未来将会进一步拓展Wi-Fi领域的优势 |
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FCC将在全美成立手机简讯预警体系CMAS (2008.04.11)
根据国外媒体报导，美国联邦通讯委员会（FCC）日前决定在美国境内将建立一个手机简讯发送预警体系CMAS，若一旦发生自然灾害或紧急事件，这个系统能够在第一时间向民众通报状况，以便人员疏散和救灾作业 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
