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ST授权Bosch公司最先进智能型功率制程技术 (2007.07.12)
汽车市场半导体供货商意法半导体（ST），宣布与汽车电子系统公司Bosch签订一份技术授权协议，合约载明，Bosch将获得ST先进的BCD8制程技术授权，并得以在自己的晶圆厂使用此先进的制程技术来研发及制造高整合性的汽车电子产品 |
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ADI推出全新RF放大器 锁定高效能设备应用 (2007.07.12)
模拟暨数字信号处理解决方案提供商亚德诺（ADI）于今日在台发表一系列全新的射频（RF）产品。强调高效能、高整合及设计简易，将锁定需要高性能的仪器设备应用，如通信基础设备、仪器仪表、航海雷达等装置，为其主要的目标市场 |
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LSI TrueNTRY平台锁定市场入门级手机客户群 (2007.07.12)
LSI近日推出两款新的TrueNTRY手机平台－X112与X113，锁定低成本、多媒体照相手机之大众市场。这两款平台具备相机功能，却能使业者开发出低成本的GPRS（整合封包无线电服务）手机，而这类产品为目前规模最大的手机市场 |
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ST进一步扩大low-g线性加速计芯片产品阵容 (2007.07.12)
微机电系统（MEMS）组件的领导厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容，新产品LIS244AL运动传感器具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器或遥控器 |
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恩智浦荣获中国2006年最受欢迎芯片供货商奖 (2007.07.12)
在中国国家金卡工程协调领导小组办公室引领下，中国讯息产业商会与中国软件行业协会在中国举办的中国智能卡产业最高荣誉奖项──SMART奖评选落幕，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）荣获“2006年度最受欢迎芯片供货商”奖项 |
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Linear发表突波电流限制器的过压保护稳压器 (2007.07.12)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款过压保护稳压器LT4356，其能针对高可靠性系统提供过电流保护和突波限流功能。对于电子系统等须因应短路期间之高压涌浪的应用－如汽车应用之负载突降等情况，LT4356为具价值、安全的关键下游零组件提供了有效的前端保护 |
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Spansion发表针对新兴市场的NOR Flash解决方案 (2007.07.12)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion发表针对新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列产品致力于让手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机，满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求 |
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太克推出HDMI CTS 1.3b版兼容性测试规格软件 (2007.07.12)
全球测试、量测与监控仪器厂商Tektronix宣布，宣布其TDSHT3软件已经升级成可支持HDMI兼容性测试应用程序(1.3b 版)的规格。Tektronix TDSHT3软件现在可以支持全部HDMI兼容性测试程序，包括最新的CTS 1.3b版文件 |
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Tektronix 2007年HDMI设计与验证论坛即将登场 (2007.07.12)
Tektronix宣布HDMI Licensing,LLC与Silicon Image, Inc.将参加此次举办的2007年的HDMI设计与验证论坛，并于会中提供对整体HDMI市场与HDMI 1.3实作的深度见解。Tektronix将于会中展示其HDMI 1.3b兼容性测试解决方案，活动从7月11日至20日在亚太地区的主要城市巡回举办，包括上海、深圳、台北、首尔和新加坡 |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列，推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较，不仅实现了能效的最大化，而且还可延长电池的使用时间 |
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ST推出一系列超低功耗触控传感器芯片 (2007.07.11)
意法半导体（ST）宣布推出一系列超低功耗的触控传感器芯片，在此之前ST曾与韩国的ATLab Inc.签订了相关的技术授权协议。新系列产品的目标应用是可携式产品如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的家电市场 |
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英飞凌超低成本评估套件 可快速评估MCU (2007.07.11)
英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣布推出超低成本评估套件，适用于公司的XC800 8位嵌入式快闪微控制器（MCU）产品系列。这个新的XC800 UScale套件包含在一个USB（通用串行总线）棒中，在单一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整评估能力 |
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NS新款芯片为可携式电子产品添加更多功能 (2007.07.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出一系列全新的行动系统输入/输出协同芯片，使系统设计工程师易于为可携式电子产品添加更多功能。适用的可携式产品包括个人数字助理、多媒体播放器、测量仪表、医疗设备以及移动电话等 |
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奥地利微电子推出低电压/低阈值微处理器监控IC (2007.07.11)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造大厂奥地利微电子，推出AS1925与AS1926单端超低电压微处理器监控IC，以扩展其监控组件的阵容。
AS1925能监测μP与数字系统中0.9V至1.5V的电源电压，且不需搭配外部组件，若电压降至重开机的门坎值以下，就会强制系统重新启动 |
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直接记忆体存取的基础、结构与应用 (2007.07.11)
DMA移转设定有两种主要的类型：暂存器模式（Register Mode）以及描述符模式（Descriptor Mode）。以暂存器为基础的DMA包含有两个次模式（sub-mode）：自动缓冲模式（Auto-buffer Mode）以及停止模式（Stop Mode） |
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奇梦达推出省电型FB-DIMM产品 (2007.07.10)
内存产品供货商奇梦达公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）内存模块，这项技术不仅带来新一代的多核心服务器效能，且能降低服务器的耗电量 |
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虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10)
依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计，逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里，在需要涵盖越来越多功能的芯片中，有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战 |
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Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器 (2007.07.10)
Vishay宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量存储及脉冲功率应用而进行了优化，该器件采用密封的纯钽封装，可在高压力及恶劣环境中使用 |
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华邦电子对WIH增资美金3,900万元 (2007.07.10)
华邦电子九日召开董事会，会中通过对WEC Investment Holding Ltd.（WIH）增资美金3900万元，主要用途在于充实华邦以色列子公司（Winbond Israel Ltd.）之营运所需。
华邦电子在桌面计算机、笔记本电脑、及服务器市场深耕多年并占有重要市场地位 |
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Linear发表多功能电源管理解决方案 (2007.07.10)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款针对锂离子/聚合物电池应用的多功能电源管理解决方案LTC3557。LTC3557于一个低高度4mm x 4mm QFN封装中，整合了线性PowerPath管理器、独立电池充电器、理想二极管、三个高效率同步降压稳压器及always-on LDO |
